用于测量电路板上元器件位置精度的测量治具的制作方法

本实用新型涉及测量技术领域，尤其是涉及一种用于测量电路板上元器件位置精度的测量治具。

背景技术：

随着手机行业的发展，用户对手机的体验要求也越来越高。在贴装元器件的过程中，体积小、重量轻的元器件的贴装位置出现轻微偏移时，可以通过回流焊的熔锡张力修正。但是体积大、重量重的元器件(例如SIM卡座等)的贴装位置出现偏移时，无法通过回流焊的熔锡张力修正，生产过程中必须按时段监控其位置精度。

手机SIM卡座(下称“卡座”)是通过SMT焊接与主板装联在一起的，它与SIM卡托(下称“卡托”)进行配合使用。卡托从手机侧面的卡孔插入，直至完全插入卡座中。若卡座的焊接位置精度偏差超过±0.1mm，就会导致卡托插拔不顺畅甚至卡死，除此之外，还会导致卡托插不到底，造成卡帽(卡帽与卡托相连在其最外侧)高出手机侧边缘或者歪斜。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于测量电路板上元器件位置精度的测量治具，所述测量治具能够方便、准确地测量电路板上元器件的位置精度。

根据本实用新型实施例的用于测量电路板上元器件位置精度的测量治具，包括：底座；固定架，所述固定架设在所述底座上；载板治具，所述载板治具治具适于放置在所述底座上，所述载板治具上设有用于固定电路板的定位结构以将所述电路板固定在所述载板治具上；测量仪，所述测量仪设在所述固定架上，所述测量仪用于测量所述电路板上元器件的位置精度。

根据本实用新型实施例的用于测量电路板上元器件位置精度的测量治具，可以方便、准确地测量电路板上元器件的位置精度，从而可以及时地判断元器件的位置是否满足目标要求，能够及时地修改、调整元器件的贴片坐标，有效地提高了电路板的整体质量。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位结构包括形成在所述载板治具上的固定槽，所述固定槽的内周壁上设有至少一个支撑部以支撑所述电路板的至少部分边缘。

具体地，所述固定槽由所述载板治具的上表面向下凹入形成。

在一些实施例中，所述支撑部的上表面低于所述载板治具的上表面，且所述支撑部的上表面与所述载板治具的上表面之间的距离与所述电路板的厚度相当。

在一些实施例中，所述电路板邻近所述固定槽的底壁的一侧表面上的元器件与所述固定槽的底壁和内侧壁均间隔开设置。

在一些实施例中，所述电路板邻近所述固定槽的底壁的一侧表面上的元器件与所述固定槽的底壁的最小间距L1≥1.5mm，所述电路板邻近所述固定槽的底壁的一侧表面上的元器件与所述固定槽的内侧壁的最小间距L2≥1.5mm。

根据本实用新型的一些具体实施例，所述定位结构还包括设在所述载板治具上的定位销，所述电路板上设有适于与所述定位销配合的定位孔，所述定位销穿设于所述定位孔以实现定位。

在一些实施例中，所述定位销设在所述支撑部上。

可选地，所述定位销为多个，多个所述定位销在所述载板治具的周向上间隔开设置。

具体地，所述定位销与所述定位孔过渡配合。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位销为不锈钢件。

可选地，所述载板治具为铝合金件。

根据本实用新型的一些实施例，所述载板治具为一体成型件。

具体地，所述载板治具形成为长方体形状。

根据本实用新型的一些实施例，所述固定槽的内侧壁与与其相对的所述载板治具外侧壁之间的距离为D，所述D满足：15mm≤D≤25mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述测量仪为千分表。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1上根据本实用新型实施例的测量治具的立体图；

图2是图1中A部圈示的放大图。

附图标记：

测量治具100，

底座1，固定架2，

测量仪3，刻度盘31，测量探头32，

载板治具4，固定槽41,定位销42，

电路板5，SIM卡座51。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图2描述根据本实用新型实施例的用于测量电路板5上元器件位置精度的测量治具100。其中，电路板5可以为手机的主板。测量治具100可以测量电路板5上元器件的位置精度。例如，可以使用测量治具100测量手机主板上SIM卡座51的位置精度。

如图1所示，根据本实用新型实施例的用于测量电路板5上元器件位置精度的测量治具100，包括底座1、固定架2、载板治具4和测量仪3。

具体地，固定架2设在底座1上。参照图1，固定架2可以垂直于底座1设置，固定架2可以形成为圆柱体形状。底座1可以形成为长方体形状。底座1可以为大理石件，也就是说，底座1可以采用大理石加工而成。固定架2与底座1可以可拆卸地相连，也可以固定连接。可选地，固定架2与底座1一体成型。

载板治具4适于放置在底座1上，载板治具4可以形成为长方体形状，载板治具4的外形尺寸可以为100mm*70mm*20mm。载板治具4上设有用于固定电路板5的定位结构以将电路板5固定在载板治具4上。测量仪3设在固定架2上。例如，测量仪3可以上下移动地设在固定架2上。测量仪3用于测量电路板5上元器件(例如SIM卡座51)的位置精度。

这样，在采用测量治具100测量位置精度时，可以先通过定位结构将电路板5固定在载板治具4上，并使得电路板5上待测元器件(例如SIM卡座51)朝向外侧，然后将载板治具4立起来放置在底座1上以使电路板5沿上下方向延伸，再通过测量仪3测量待测元器件的位置精度。

下面以使用测量治具100测量手机主板上的SIM卡座51的位置精度为例进行说明。

例如，在转产伊始，可以使用测量治具100对首件手机主板进行SIM卡座51位置精度测量，发现偏差即修改贴片坐标，确保贴片精度在公差范围之内。在生产过程中，可以每隔一定的时间段(例如每隔一小时、两小时等)抽检手机主板的SIM卡座51位置精度，发现异常及时修正。由此，可以保障SIM卡座51的位置精度满足目标要求，从而提升了SIM卡托的插拔顺畅度和装配精准度。

根据本实用新型实施例的用于测量电路板5上元器件位置精度的测量治具100，可以方便、准确地测量电路板5上元器件的位置精度，从而可以及时地判断元器件的位置是否满足目标要求，能够及时地修改、调整元器件的贴片坐标，有效地提高了电路板5的整体质量。

根据本实用新型的一些实施例，测量仪3为千分表。千分表包括刻度盘31和测量探头32。千分表是通过齿轮或杠杆将一般的直线位移(直线运动)转换成指针的旋转运动，然后在刻度盘31上进行读数的长度测量仪器。在测量过程中，可以通过千分表的测量探头32测量待测元器件的位置精度，判断待测元器件的位置精度是否符合要求。结构简单、操作方便且测量精度高。其中，千分表的具体使用方法已被本领域的技术人员所熟知，在此不再详细描述。

根据本实用新型的一些具体实施例，定位结构包括形成在载板治具4上的固定槽41，固定槽41的内周壁上设有至少一个支撑部以支撑电路板5的至少部分边缘。其中，固定槽41可以由载板治具4的上表面向下凹入形成。支撑部可以为一个或者多个。当支撑部为多个时，多个支撑部可以在固定槽41的周向上间隔开设置。当支撑部为一个时，支撑部可以形成为沿固定槽41的周向延伸的环状结构。由此，可以通过支撑部与电路板5的边缘配合对电路板5的边缘进行定位。

可选地，支撑部可以为由载板治具4的上表面向下凹入形成的沉台结构。

具体地，支撑部的上表面低于载板治具4的上表面，且支撑部的上表面与载板治具4的上表面之间的距离与电路板5的厚度相当。也就是说，支撑部的上表面与载板治具4的上表面之间的距离与电路板5的厚度大体相等。支撑部的上表面与载板治具4的上表面之间的距离等于、或者略大于、或者略小于与电路板5的厚度。由此，可以通过支撑部对电路板5的边缘进行定位，同时将电路板5固定在载板治具4上后，可以保证电路板5上的待测元器件的至少一部分向外凸出于固定槽41，从而便于测量仪3测量待测元器件的位置精度。

在一些实施例中，电路板5邻近固定槽41的底壁的一侧表面(即电路板5的下侧表面)上的元器件与固定槽41的底壁和内侧壁均间隔开设置。由此，可以实现对电路板5上元器件的避空，避免电路板5上的元器件与固定槽41的底壁或侧壁接触，从而可以防止电路板5上的元器件损坏。

具体地，电路板5邻近固定槽41的底壁的一侧表面上的元器件与固定槽41的底壁的最小间距L1≥1.5mm，电路板5邻近固定槽41的底壁的一侧表面上的元器件与固定槽41的内侧壁的最小间距L2≥1.5mm。由此，可以有效地避免固定槽41的底壁和侧壁对电路板5的元器件造成干涉、造成元器件损坏，提高了测量治具100的可靠性。

根据本实用新型的一些具体实施例，定位结构还包括设在载板治具4的定位销42，电路板5上设有适于与定位销42配合的定位孔，定位销42穿设于所定位孔以实现定位。定位销42可以形成为圆柱状，定位孔形成为圆形通孔。定位销42与定位孔过渡配合。其中，定位孔可以为电路板5上的装配孔，例如手机主板上适于与手机壳体配合的装配孔。

定位销42可以为多个，多个定位销42在载板治具4的周向上间隔开设置。例如，在图2的示例中，定位销42可以为三个，三个定位销42之间的连线可以构成三角形形状。由此，通过定位孔与定位销42配合，可以将电路板5牢靠、精确地固定在载板治具4上，提高电路板5的定位精度，从而可以避免电路板5在后续的测量过程中移动，提高电路板5上待测元器件位置精度的测量精度。

可选地，定位销42为不锈钢件。由此，可以提高定位销42的结构强度。

可选地，载板治具4为铝合金件。由此，可以提高载板治具4的加工精度和硬度，使得载板治具4不容易变形，且减轻了载板治具4的重量。

根据本实用新型的一些实施例，载板治具4为一体成型件。简化了载板治具4的加工工艺，进一步地增强了载板治具4的结构强度。

根据本实用新型的一些实施例，固定槽41的内侧壁与与其相对的载板治具4外侧壁之间的距离为D，D满足：15mm≤D≤25mm。也就是说，载板治具4长度方向和宽度方向单边比固定槽41或电路板5大15mm～25mm。例如，D可以进一步满足：D＝15mm、D＝20mm、D＝25mm等。由此，便于将电路板5定位在固定槽41内且可以减小载板治具4的用料，降低成本。

根据本实用新型实施例的测量治具100的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。