技术编号:16634940
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板领域,尤其涉及一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构。背景技术电路板布局设计中,通常内、外层的铜厚为1/3OZ或0.5OZ,随着电子技术的高速发展,厚铜(内外层铜厚大于3OZ)印制板的需求发生了巨大的变化,厚铜箔板在应用领域方面不只限于电源基板,还扩展到汽车电子产品、LED基板、模块基板等方面,总之,PCB用厚铜箔及其厚铜箔覆铜板在当前一些大功率、大电流、高散热需求的基板制造中,发挥着不可替代的重要作用。厚铜板的阻焊制作是困绕厚铜PCB加工的瓶颈工序之一,由于厚铜板线路铜厚较厚,行...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。