一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构与流程

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构。

背景技术：

电路板布局设计中，通常内、外层的铜厚为1/3oz或0.5oz，随着电子技术的高速发展，厚铜(内外层铜厚大于3oz)印制板的需求发生了巨大的变化，厚铜箔板在应用领域方面不只限于电源基板，还扩展到汽车电子产品、led基板、模块基板等方面，总之，pcb用厚铜箔及其厚铜箔覆铜板在当前一些大功率、大电流、高散热需求的基板制造中，发挥着不可替代的重要作用。

厚铜板的阻焊制作是困绕厚铜pcb加工的瓶颈工序之一，由于厚铜板线路铜厚较厚，行业内通常采用两次阻焊印刷，两次曝光的方式来实现，但两次曝光的对位偏差，容易产生阻焊上焊盘，从而导致返洗重工，影响产出、浪费物料、增加成本。此外，厚铜板第二次印刷油墨后，油墨总厚度加大，与铜面间存在一个高度差，第二次阻焊曝光时，容易产生曝光不良也导致阻焊上焊盘。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构，来解决以上问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种厚铜板的二次阻焊方法，包括以下步骤：

提供一待印刷阻焊层的厚铜板；

在所述厚铜板上进行第一次阻焊，第一次阻焊过程中使用第一菲林片进行对位曝光；所述第一菲林片上设有第一开窗口，所述第一开窗口的面积为第一开窗面积s1；

在完成所述第一次阻焊的厚铜板上进行第二次阻焊，第二次阻焊过程中使用第二菲林片进行对位曝光；所述第二菲林片上设有第二开窗口，所述第二开窗口的面积为第二开窗面积s2；

所述第一开窗面积s1大于所述第二开窗面积s2。

可选的，所述步骤：在所述厚铜板上进行第一次阻焊，之前还包括一步骤：

根据厚铜板的要求，预设标准菲林片的标准开窗口，所述标准开窗口的面积为标准开窗面积s0；

所述第一开窗面积s1大于标准开窗面积s0，所述第二开窗面积s2等于标准开窗面积s0。

可选的，所述第二开窗口为所述第一开窗口的等比例缩小。

可选的，所述第二开窗口的中心点和所述第一开窗口的中心点处于同一直线上；所述第二开窗口的周边与所述第一开窗口的周边的距离为1-3mil。

可选的，所述第二开窗口的周边与所述第一开窗口的周边的距离为2mil。

一种前述的厚铜板的二次阻焊方法的厚铜板结构，包括厚铜板、用于在所述厚铜板第一次阻焊过程中进行对位曝光的第一菲林片和用于在所述厚铜板第二次阻焊过程中进行对位曝光的第二菲林片；所述第一菲林片/第二菲林片覆盖于所述厚铜板上；

所述第一菲林片上设有第一开窗口，所述第一开窗口的面积为第一开窗面积s1；所述第二菲林片上设有第二开窗口，所述第二开窗口的面积为第二开窗面积s2；所述第一开窗面积s1大于所述第二开窗面积s2。

可选的，所述第二开窗口为所述第一开窗口的等比例缩小。

可选的，所述第二开窗口的中心点和所述第一开窗口的中心点处于同一直线上；所述第二开窗口的周边与所述第一开窗口的周边的距离为1-3mil。

可选的，所述第二开窗口的周边与所述第一开窗口的周边的距离为2mil。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构，通过加大厚铜板第一次阻焊过程中使用的第一菲林片的开窗面积，减少了厚铜板阻焊时的阻焊上焊盘现象，实现厚铜板设计的要求，可有效地提高生产效益，提高产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的标准菲林片的示意图；

图2为本发明实施例提供的第一菲林片的示意图；

图3为本发明实施例提供的第二菲林片的示意图。

图示说明：10、焊盘；21、标准菲林片；211、标准开窗口；22、标准阻焊层；31、第一菲林片；311、第一开窗口；32、第一阻焊层；41、第二菲林片；411、第二开窗口；42、第二阻焊层。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本实施例提供了一种厚铜板的二次阻焊方法，包括以下步骤：

提供一待印刷阻焊层的厚铜板；

在厚铜板上进行第一次阻焊，第一次阻焊过程中使用第一菲林片31进行对位曝光；第一菲林片31上设有第一开窗口311，第一开窗口311的面积为第一开窗面积s1；

在完成第一次阻焊的厚铜板上进行第二次阻焊，第二次阻焊过程中使用第二菲林片41进行对位曝光；第二菲林片41上设有第二开窗口411，第二开窗口411的面积为第二开窗面积s2；

第一开窗面积s1大于第二开窗面积s2。

具体的，第一次阻焊过程包括依次进行的第一次洗板、第一次印刷、第一次预烤、第一次对位曝光、第一次显影和第一次烤板。第二次阻焊过程包括依次进行的第二次洗板、第二次印刷、第二次预烤、第二次对位曝光、第二次显影和第二次烤板。

在本实施例中，前述步骤：在厚铜板上进行第一次阻焊，之前还包括一步骤：

根据厚铜板的要求，预设标准菲林片21的标准开窗口211，标准开窗口211的面积为标准开窗面积s0；

第一开窗面积s1大于标准开窗面积s0，第二开窗面积s2等于标准开窗面积s0。

请参考图1至图3。图1为标准菲林片21的示意图，图2为第一菲林片31的示意图，图3为第二菲林片41的示意图。

如图所示，标准开窗口211、第一开窗口311和第二开窗口411均环绕焊盘10设置，标准开窗口211和第二开窗口411与焊盘10之间的距离为0.25mm，第一开窗口311与焊盘10之间的距离为0.15mm。

阻焊过程中，开窗口处的油墨未被曝光，在显影步骤中被去除，开窗口周围的油墨通过曝光固化为阻焊层。即标准开窗口211周围形成标准阻焊层22，第一开窗口311周围形成第一阻焊层32，第二开窗口411周围形成第二阻焊层42。

通过增大第一开窗口311的面积，一方面可以对第一次曝光和第二次曝光的对位偏差进行补偿，避免两次曝光对位偏差致使阻焊上焊盘10。另一方面，第一开窗口311增大使得第一次曝光之后焊盘10周围的油墨厚度较薄，避免了第二次印刷后，焊盘10周围的油墨总厚度过大致使的第二次对位曝光时的曝光不良现象。

在本实施例中，第二开窗口411为第一开窗口311的等比例缩小。第二开窗口411的中心点和第一开窗口311的中心点处于同一直线上；第二开窗口411的周边与第一开窗口311的周边的距离为1-3mil。优选的，第二开窗口411的周边与第一开窗口311的周边的距离为2mil。

本实施例还提供了一种用于前述厚铜板的二次阻焊方法的厚铜板结构，该厚铜板结构包括厚铜板、用于在厚铜板第一次阻焊过程中进行对位曝光的第一菲林片31和用于在厚铜板第二次阻焊过程中进行对位曝光的第二菲林片41；第一菲林片31/第二菲林片41覆盖于厚铜板上；

第一菲林片31上设有第一开窗口311，第一开窗口311的面积为第一开窗面积s1；第二菲林片41上设有第二开窗口411，第二开窗口411的面积为第二开窗面积s2；第一开窗面积s1大于第二开窗面积s2。

本实施例提供的一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构，通过加大厚铜板第一次阻焊过程中使用的第一菲林片31的开窗面积，减少了厚铜板阻焊时的阻焊上焊盘10现象，实现厚铜板设计的要求，可有效地提高生产效益，提高产品质量。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。