技术编号:16638669
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及加工装置,其具有显示输入画面的操作面板。背景技术通常公知有如下的加工装置,利用卡盘工作台对各种半导体晶片、封装基板、陶瓷基板等板状的被加工物进行保持,并使用切削刀具、磨削磨具或激光束等对被加工物进行加工。这种加工装置中,为了对加工速度及加工区域等各种加工条件进行设定而具有操作面板,该操作面板具有触摸面板式的输入画面(例如,参照专利文献1)。专利文献1:日本特开2009-117776号公报此外,在加工条件(数值、选项等)中,存在如下的条件:当变更条件时无法按照预期实施加工,例如产生导致晶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。