技术编号:16642977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料制备技术领域。具体地,本发明涉及一种本征型无卤阻燃环氧胶及其制备方法。背景技术随着新能源汽车近几年快速的发展,车用电子器件朝着小型化和集成化方向发展,带来的结果是电子元器件内部发热量的增大,散热更加集中,对灌封胶的阻燃性能和耐高温性能提出了更高的要求。环氧胶粘接强度和电绝缘性优良、固化收缩率低、加工性优良且来源广泛,因此大量应用于电子封装领域,但环氧树脂易燃,这极大的制约着环氧树脂的工业应用。目前环氧胶最高使用温度为150℃,长期使用温度在100℃到120℃,在200℃下强度基本为...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。