技术编号:16651087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装技术领域,特别是涉及一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构。背景技术氮化物陶瓷常常采用在两面印刷活性金属焊料的方法来进行焊接,即AMB工艺,用以得到相应的陶瓷覆铜板。然而,传统铜片与瓷片在焊接过程中,随着温度的升高,焊料融化,靠近陶瓷片边缘的焊料会膨胀至瓷片与铜片的外边缘,形成焊料球。另外,焊料中的银单质经常会出现随机的扩散而转移到覆铜层的图形面,对后期的蚀刻很有影响。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种无焊料球、图形面干净的用于焊接陶瓷覆铜板的结构。本实用新型通过如下技术方案实现...
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