一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构。

背景技术：

氮化物陶瓷常常采用在两面印刷活性金属焊料的方法来进行焊接，即AMB工艺，用以得到相应的陶瓷覆铜板。然而，传统铜片与瓷片在焊接过程中，随着温度的升高，焊料融化，靠近陶瓷片边缘的焊料会膨胀至瓷片与铜片的外边缘，形成焊料球。另外，焊料中的银单质经常会出现随机的扩散而转移到覆铜层的图形面，对后期的蚀刻很有影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种无焊料球、图形面干净的用于焊接陶瓷覆铜板的结构。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构，包括陶瓷覆铜板以及用于定位陶瓷覆铜板的定位工装，所述陶瓷覆铜板包括瓷片以及贴合于瓷片正反面的两个铜片，两个所述铜片的结构相同且重叠设置，所述铜片的形状为方形，所述方形的两个对角为倒角，所述倒角为45°，所述瓷片为方形，所述瓷片的两个对角从铜片的两个倒角处伸出，所述定位工装包括工装本体，所述工装本体为方形框体，所述工装本体内部形成一个用于放置陶瓷覆铜板的容置槽，所述工装本体的两个内对角上均设有定位块，所述定位块为具有直角定位口的方形，所述瓷片的两个对角分别与定位工装的两个直角定位口卡合。

进一步的，所述直角定位口位于定位块的尖部，所述直角定位口的两个直角边长度均为2mm。

进一步的，所述倒角的两个直角边长为7mm。

进一步的，所述对角的伸出部分为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的直角边长为2mm。

进一步的，所述铜片的长度和宽度均大于瓷片的长度和宽度。

进一步的，所述定位块的厚度与工装本体的厚度相等，所述定位块与工装本体一体成型。

与现有技术相比，本实用新型用于焊接陶瓷覆铜板的结构的有益效果是：铜片比瓷片略大，因此高温过程中膨胀的焊料会沿着多余铜边铺展，并不会形成焊料球。此外，银单质会优先扩散到多余的铜边上，大大减少了对图形面的影响。多余铜边在蚀刻过程中会被蚀刻掉，对最终产品不会有任何影响。此外，铜片的独特设计，使得陶瓷覆铜板露出两个单边为2mm的直角，镭雕机的CCD视觉检测系统可通过捕捉瓷片露出的直角而精确定位，大大提高了制备图形的精度和效率。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是图1的另一角度立体结构示意图。

图3是图1的主视图。

图4是图1的局部放大结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图4，一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构，包括陶瓷覆铜板2以及用于定位陶瓷覆铜板2的定位工装1，定位工装1为石墨材质。

陶瓷覆铜板2包括瓷片22以及贴合于瓷片22正反面的两个铜片21，两个铜片21的结构相同且重叠设置，铜片21的形状为方形，方形的两个对角为倒角211，倒角211为45°，倒角211的两个直角边长为7mm。瓷片22为方形，瓷片22的两个对角221从铜片的两个倒角处伸出，对角221的伸出部分为等腰直角三角形，等腰直角三角形的直角边长为2mm。铜片21的长度和宽度均大于瓷片22的长度和宽度。

定位工装1包括工装本体11，工装本体11为方形框体，工装本体11内部形成一个用于放置陶瓷覆铜板2的容置槽12，工装本体11的两个内对角上均设有定位块131，定位块131的厚度与工装本体11的厚度相等，定位块131与工装本体11一体成型，定位块131为具有直角定位口132的方形，直角定位口132位于定位块131的尖部，直角定位口132的两个直角边长度均为2mm。瓷片22的两个对角221分别与定位工装1的两个直角定位口132卡合，完成定位。

本实用新型铜片比瓷片略大，因此高温过程中膨胀的焊料会沿着多余铜边铺展，并不会形成焊料球。此外，银单质会优先扩散到多余的铜边上，大大减少了对图形面的影响。多余铜边在蚀刻过程中会被蚀刻掉，对最终产品不会有任何影响。此外，铜片的独特设计，使得陶瓷覆铜板露出两个单边为2mm的直角，镭雕机的CCD视觉检测系统可通过捕捉瓷片露出的直角而精确定位，大大提高了制备图形的精度和效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。