技术编号：16652914
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及灯具领域，特别是灯具上的灯板。背景技术现有的，有的灯具会采用玻纤等材料来制作灯板，并将IC、电容和灯珠等电子器件设置在灯板上，灯板上的电子器件比较密集，发热量大。相较于铝制灯板，玻纤等材料制作的灯板导热系数不高，电子器件产生的热量难以及时散发，导致热量堆积在灯板上，这样会降低电子器件的使用寿命，特别是IC和电容等器件，其发热量较大，且一旦过热损坏就可能导致整个灯具无法正常发光。另外，对于地埋灯等灯具，由于其安装位置和自身结构的限制，电子器件工作时产生的热量更容易堆积在灯板和电子器件...
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