一种具有散热结构的灯板的制作方法

本实用新型涉及灯具领域，特别是灯具上的灯板。

背景技术：

现有的，有的灯具会采用玻纤等材料来制作灯板，并将IC、电容和灯珠等电子器件设置在灯板上，灯板上的电子器件比较密集，发热量大。相较于铝制灯板，玻纤等材料制作的灯板导热系数不高，电子器件产生的热量难以及时散发，导致热量堆积在灯板上，这样会降低电子器件的使用寿命，特别是IC和电容等器件，其发热量较大，且一旦过热损坏就可能导致整个灯具无法正常发光。

另外，对于地埋灯等灯具，由于其安装位置和自身结构的限制，电子器件工作时产生的热量更容易堆积在灯板和电子器件上且难以散发，从而会降低此类灯具的使用寿命。还有的灯具，不便于安装风扇等能够强制散热的部件，热量积聚在灯板和电子器件上难以及时散发，从而缩短了灯具的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型提供一种具有散热结构的灯板，用以解决现有灯板散热效果不好的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有散热结构的灯板，包括灯板主体，所述灯板主体的顶面具有用于安装电子器件的安装位，所述灯板主体的顶面开设有导热通孔，所述导热通孔的内壁上设置有导热结构，所述灯板主体的底面设置有与导热结构相连接的散热结构，所述导热通孔的上端开口与安装位相连通或者接近安装位。

优选的，所述导热通孔的上端开口接近安装位，所述导热通孔的上端开口与安装位的距离小于4mm。

优选的，所述导热层向灯板主体的顶面延伸以使导热层部分覆盖灯板主体的顶面。

进一步的，所述导热层的表面具有凸纹或者凹纹。

优选的，所述散热结构包括覆盖在灯板主体底面上的散热层。

进一步的，所述散热层沿着灯板主体的底面延伸以使灯板主体底面的一半以上被散热层覆盖。

优选的，所述散热层的表面为磨砂面。

优选的，所述电子器件为IC、电容以及灯珠三者中的一种或多种。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中，在灯板主体的顶面开设有导热通孔，在导热通孔的内壁上设置导热结构，在灯板主体的底面设置有与导热结构相连接的散热结构，导热通孔的上端开口与安装位相连通或者接近安装位，从而可使安装位上的电子器件接近导热结构或者与导热结构相接触，电子器件工作时产生的热量传导至导热结构，由导热结构将热量传递至散热结构，利用散热结构将热量散发，避免热量堆积在灯板和电子器件上，优化了灯板的散热效果，且可避免电子器件过热损坏，从而可延长灯具的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是灯板主体的俯视图；

图2是灯板主体的剖视图；

图3是图2的A部分放大图。

具体实施方式

参照图1～图3，本实用新型是一种具有散热结构的灯板，包括灯板主体1，灯板主体1的顶面具有用于安装电子器件的安装位2，在灯板主体1的顶面开设有导热通孔3，在导热通孔3的内壁上设置有导热结构，在灯板主体1的底面设置有与导热结构相连接的散热结构，导热通孔3的上端开口与安装位2相连通或者接近安装位2。

当导热通孔3的上端开口接近安装位2时，导热通孔3的上端开口与安装位2的距离小于4mm，以便导热结构更好地吸收热量。当电子器件的发热量过大时，可适当缩小该距离，例如可缩小至2.5mm以内。

电子器件为IC、电容以及灯珠三者中的一种或多种，电子器件在工作时会产生大量的热量，这些热量一部分传导至灯板，一部分留存于电子器件自身，导热结构吸收热量并将热量传导至散热结构。由于电子器件的热量会传导至灯板主体1，因此，即使导热通孔3与安装位2之间具有间距，导热结构也能够吸收电子器件工作时产生的热量，从而使灯板具有良好的散热效果。

具体的，导热结构包括覆盖在导热通孔3内壁上的导热层41。导热层41不仅可吸收、传递热量，利用导热层41的内侧壁还可将一部分热量散发到空气中，从而优化了灯板的散热效果。另外，当导热通孔3的上端开口与安装位2相连通时，安装在灯板主体1上的电子器件可遮挡导热通孔3，且电子器件还与导热结构相接触，电子器件上的热量不仅可直接传导至导热结构，还可直接传导至导热通孔3内的空气，以促进电子器件的散热。

进一步的，导热层41向灯板主体1的顶面延伸以使导热层41部分覆盖灯板主体1的顶面，从而可进一步提高导热层41的吸热和导热效率，优化灯板的散热效果。

作为进一步改进，导热层41的表面具有凸纹或者凹纹，不仅可提高热量传递的效率，且利用凸纹或者凹纹还可促进热量的散发。导热通孔3内的凸纹或凹纹既可沿着导热通孔3的轴向延伸布置，也可呈螺旋式布置于导热层41的表面。

另外，导热结构还可采用导热柱，导热柱填充导热通孔3。进一步的，可在导热柱内开设腔体，在腔体内填充导热介质。

本实用新型中，散热结构包括覆盖在灯板主体1底面的散热层51，散热层51贴合灯板主体1且与导热结构连接，使得散热层51不仅可直接吸收灯板主体1上的热量，还可吸收来自于导热结构的热量。

散热层51沿着灯板主体1的底面延伸以使灯板主体1底面的一半以上被散热层51覆盖，以使散热层51具有更大的散热面积，以利于提高散热速度。

散热层51的表面为磨砂面，相当于增加了散热层51的表面积，从而可进一步提高散热速度。

另外，散热结构还可由底板以及设置在底板上的散热片组成，底板贴合灯板主体1的底面，且底板与导热结构相连接。

本实用新型中，散热结构和导热结构均由导热性和热稳定性较好的材料制成，比如铜、铝以及石墨烯等材料。

需要说明的是，本实用新型不仅适用于玻纤灯板，亦可适用于陶瓷灯板、树脂灯板以及铝制灯板等。

上述实施例只是本实用新型的优选方案，本实用新型还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。