1.一种具有散热结构的灯板，包括灯板主体(1)，所述灯板主体(1)的顶面具有用于安装电子器件的安装位(2)，其特征在于，所述灯板主体(1)的顶面开设有导热通孔(3)，所述导热通孔(3)的内壁上设置有导热结构，所述灯板主体(1)的底面设置有与导热结构相连接的散热结构，所述导热通孔(3)的上端开口与安装位(2)相连通或者接近安装位(2)。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的灯板，其特征在于：所述导热通孔(3)的上端开口接近安装位(2)，所述导热通孔(3)的上端开口与安装位(2)的距离小于4mm。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的灯板，其特征在于：所述导热结构包括覆盖在导热通孔(3)内壁上的导热层(41)。
4.根据权利要求3所述的一种具有散热结构的灯板，其特征在于：所述导热层(41)向灯板主体(1)的顶面延伸以使导热层(41)部分覆盖灯板主体(1)的顶面。
5.根据权利要求3所述的一种具有散热结构的灯板，其特征在于：所述导热层(41)的表面具有凸纹或者凹纹。
6.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的灯板，其特征在于：所述散热结构包括覆盖在灯板主体(1)底面上的散热层(51)。
7.根据权利要求6所述的一种具有散热结构的灯板，其特征在于：所述散热层(51)沿着灯板主体(1)的底面延伸以使灯板主体(1)底面的一半以上被散热层(51)覆盖。
8.根据权利要求6所述的一种具有散热结构的灯板，其特征在于：所述散热层(51)的表面为磨砂面。
9.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的灯板，其特征在于：所述电子器件为IC、电容以及灯珠三者中的一种或多种。