技术编号:16661872
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请属于芯片组装的精密机械领域,涉及一种应用于芯片贴片组装机上的精密机械结构,尤其涉及一种用于将芯片从蓝膜上剥离的便携式无损蓝膜芯片剥离机构。【背景技术】蓝膜芯片剥离机构是应用在贴片组装机上的关键部件,用来完成芯片从蓝膜上的剥离工作,与设备的芯片拾取机械手相配合完成从蓝膜上拾取芯片的过程。传统的蓝膜剥离方式由于其结构组成原因,存在如下缺点:1、针对不同规格芯片更换顶针不方便;2、顶针顶起高度和顶起力不易调整,容易导致芯片破损。【发明内容】为解决现有技术的蓝膜芯片剥离机构存在针对不同规格芯片更换...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。