便携式无损蓝膜芯片剥离机构的制作方法

本申请属于芯片组装的精密机械领域，涉及一种应用于芯片贴片组装机上的精密机械结构，尤其涉及一种用于将芯片从蓝膜上剥离的便携式无损蓝膜芯片剥离机构。

背景技术：

蓝膜芯片剥离机构是应用在贴片组装机上的关键部件，用来完成芯片从蓝膜上的剥离工作，与设备的芯片拾取机械手相配合完成从蓝膜上拾取芯片的过程。

传统的蓝膜剥离方式由于其结构组成原因，存在如下缺点：1、针对不同规格芯片更换顶针不方便；2、顶针顶起高度和顶起力不易调整，容易导致芯片破损。

技术实现要素：

为解决现有技术的蓝膜芯片剥离机构存在针对不同规格芯片更换顶针不方便的问题，本申请的目的在于提供一种便携式无损蓝膜芯片剥离机构，顶起过程快捷、可靠，特别适合于工作时频繁更换不同规格蓝膜芯片的场合。

本申请为解决其技术问题所采用的技术方案：

便携式无损蓝膜芯片剥离机构，包括底座，所述底座上设有固定支架，所述固定支架内设有固定于底座上的芯片剥离驱动机构，所述固定支架的上表面设有固定于固定支架上的顶针芯座，所述顶针芯座的上部可拆卸的安装有由所述芯片剥离驱动机构带动沿固定支架上下移动的顶针执行机构，所述顶针执行机构内设有可从其内伸出用于使蓝膜上的芯片与蓝膜完成剥离的顶针。

所述芯片剥离驱动机构包括设于固定支架内的音圈电机，所述音圈电机包括固定于底座上的音圈电机定子和固定于音圈电机定子上的音圈电机动子，所述音圈电机动子与所述顶针芯座之间设有与音圈电机动子固定连接的纵向移动块，所述纵向移动块外侧通过导轨与安装于底座上的读数头固定件相连，所述纵向移动块的外侧还安装有光栅尺，所述读数头固定件上设有光栅读数头。

所述顶针执行机构包括顶针帽座和设于顶针帽座上的顶针帽，所述顶针帽座内设有固定于顶针芯座上的顶针固定座，所述顶针固定于所述顶针固定座上并可从顶针帽顶部伸出孔伸出，所述纵向移动块上设有与顶针帽的顶针伸出孔连通用于外接真空气路的接头，所述接头通过顶针帽顶部伸出孔吸附蓝膜并在音圈电机的作用下带动顶针帽座下降使顶针伸出顶针帽的上表面。

所述纵向移动块上设有两个大销钉和一通孔销钉，且两个大销钉和一通孔销钉透过所述顶针芯座的周孔伸出，所述顶针芯座的中部设有一磁体、和沿所述磁体外周设置的三个小销钉，所述顶针帽座上还设有三个与顶针芯座上的磁体配合吸附的小磁体，所述顶针帽座通过大销钉、通孔销钉以及小磁体磁力吸附于纵向移动块，所述顶针固定座通过磁体吸附及小销钉定位安装于顶针芯座。

所述顶针帽座上对应所述通孔销钉的位置设有贯穿顶针帽座上下两侧的贯通孔，所述通孔销钉通过所述贯通孔与顶针帽顶部伸出孔连通。

所述顶针帽座内位于所述顶针固定座的上部设有用于导向顶针的顶针导向板，所述顶针导向板包括顶针上导向板和顶针下导向板，所述顶针上导向板通过螺钉固定于顶针帽座的外表面，所述顶针下导向板通过螺钉固定于顶针帽座的内顶面。

所述底座包括移动底板和固定底板，所述移动底板安装于一可横向或竖向移动的移动平台上,所述固定底板通过底板固定销钉及压紧弹簧固定于移动底板上，所述音圈电机定子固定于所述固定底板。

所述固定底板与所述移动底板之间设有用于将固定支架调整至水平以保证顶针与芯片垂直接触的调平顶丝。

与现有技术相比，本申请有如下优点：

1、本申请的便携式无损蓝膜芯片剥离机构，顶针执行就是通过销钉限位、磁铁吸附的方式固定于芯片剥离驱动机构上，因此，针对不同规格芯片，顶针执行机构的更换十分方便。

2、本申请的便携式无损蓝膜芯片剥离机构，由于采用顶针固定，顶针帽运动的模式，顶针接触芯片后由于芯片和顶针没有相对运动，保证芯片无损，同时，在顶针帽下降时，采用音圈电机驱动，光栅尺闭环反馈，因此，顶针帽运动可精确控制，顶针与芯片接触的速度、力量也可根据需要随意调节。

3、本申请的便携式无损蓝膜芯片剥离机构，顶针帽座内设有顶针上导向板和顶针下导向板，，顶针上导向板和顶针下导向板既起到顶针导向作用，同时又具有密封作用，保证顶针帽与蓝膜形成一个微泄漏腔体，即可通过顶针帽伸出孔将芯片蓝膜吸附在顶针帽的上表面。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请的便携式无损蓝膜芯片剥离机构的结构示意图；

图2是本申请的便携式无损蓝膜芯片剥离机构的分解示意图；

图3是本申请的顶针执行机构的剖面示意图。

【具体实施方式】

下面将结合附图及具体实施例对本申请作进一步说明。

请参看附图1至附图3，一种便携式无损蓝膜芯片剥离机构，包括底座1，所述底座1上设有固定支架2，所述固定支架2内设有固定于底座上的芯片剥离驱动机构3，所述固定支架2的上表面设有固定于固定支架上的顶针芯座20，所述顶针芯座20的上部可拆卸的安装有由所述芯片剥离驱动机构3带动沿固定支架上下移动的顶针执行机构4，所述顶针执行机构4包括顶针帽座41和设于顶针帽座上的顶针帽42，所述顶针帽座41内设有固定于顶针芯座上的顶针固定座43，所述顶针固定座43上设有可从顶针帽42伸出用于使蓝膜上的芯片与蓝膜完成剥离的顶针40。

具体地，所述纵向移动块32上设有两个大销钉321和一通孔销钉322，且两个大销钉321和一通孔销钉322透过所述顶针芯座20的周孔伸出，所述顶针芯座20的中部设有一磁体201、和沿所述磁体外周设置的三个小销钉202，所述顶针帽座41上还设有三个与顶针芯座上的磁体201配合吸附的小磁体，所述顶针帽座41通过大销钉321、通孔销钉322以及小磁体磁力吸附于纵向移动块32，所述顶针固定座43通过磁体吸附及小销钉定位安装于顶针芯座20。顶针芯座固定于固定支架，顶针执行机构通过上述磁铁及销钉与芯片剥离驱动机构相定位、连接，顶针固定在顶针固定座上，顶针帽座通过大销钉和通孔销钉、磁铁磁力吸附在纵向移动块上，工作时顶针固定座通过磁铁吸附及小销钉定位安装于顶针芯座上，针对不同规格芯片，顶针执行机构的更换十分方便，特别适合于工作时频繁更换不同规格蓝膜芯片的场合。

本实施例中，所述顶针帽座41上对应所述通孔销钉322的位置设有贯穿顶针帽座上下两侧的贯通孔，所述通孔销钉322通过所述贯通孔与顶针帽42顶部伸出孔连通，顶针帽座41内位于所述顶针固定座43的上部设有用于导向顶针40的顶针导向板44，所述顶针导向板44包括顶针上导向板441和顶针下导向板442，所述顶针上导向板441通过螺钉固定于顶针帽座41的外表面，所述顶针下导向板442通过螺钉固定于顶针帽座41的内顶面。通孔销钉既起定位作用，又将从接头导入的真空气路连接至顶针帽的顶针伸出孔，顶针上导向板和顶针下导向板既起到顶针导向作用，同时又具有密封作用，保证顶针帽与蓝膜形成一个微泄漏腔体，即可通过顶针帽伸出孔将芯片吸附于顶针帽的上表面，结构合理。

所述芯片剥离驱动机构3包括设于固定支架2内的音圈电机31，所述音圈电机31包括固定于底座1上的音圈电机定子311和固定于音圈电机定子311上的音圈电机动子312，所述音圈电机动子312与所述顶针芯座20之间设有与音圈电机动子312固定连接的纵向移动块32，所述纵向移动块32外侧通过导轨33与安装于底座上的读数头固定件34相连，所述纵向移动块32的外侧还安装有光栅尺35，所述读数头固定件34上设有光栅读数头36。由于采用顶针固定，顶针帽运动的模式，顶针接触芯片后由于芯片和顶针没有相对运动，保证芯片无损，同时，在顶针帽下降时，采用音圈电机驱动，光栅尺闭环反馈，因此，顶针帽运动可精确控制，顶针与芯片接触的速度、力量也可根据需要随意调节。

本实施例中，所述底座1包括移动底板11和固定底板12，所述移动底板11安装于一可横向或竖向移动的移动平台上,所述固定底板12通过底板固定销钉及压紧弹簧固定于移动底板11上，所述音圈电机定子311固定于所述固定底板12，固定底板12与移动底板11之间设有用于将固定支架2调整至水平以保证顶针40与芯片垂直接触的调平顶丝。蓝膜芯片剥离机构可通过在移动平台的带动下移动至蓝膜上任一芯片正下方，并与设备的芯片拾取机械手相配合共同完成芯片的拾取过程，调平顶丝的设置可将结构调整至水平，保证芯片与吸嘴完全垂直接触。

本申请的便携式无损蓝膜芯片剥离机构的工作原理：初始状态顶针帽顶起，顶针淹没在顶针帽内，工作时首先打开真空系统，通过顶针帽伸出孔吸附蓝膜，使蓝膜紧贴于顶针帽上表面；然后在音圈电机的驱动下，顶针帽座以某速度向下运动一定距离，蓝膜跟随顶针帽一起下降，当顶针伸出顶针帽上表面，芯片与顶针接触时，蓝膜继续下降，此时芯片由于顶针的支撑固定不动，蓝膜与芯片背面剥离，同时芯片拾取机械手相配合将芯片取走，关闭真空系统完成此颗芯片的剥离。

综上，本申请的便携式无损蓝膜芯片剥离机构有如下优点：

1、本申请的便携式无损蓝膜芯片剥离机构，顶针执行就是通过销钉限位、磁铁吸附的方式固定于芯片剥离驱动机构上，因此，针对不同规格芯片，顶针执行机构的更换十分方便。

2、本申请的便携式无损蓝膜芯片剥离机构，由于采用顶针固定，顶针帽运动的模式，顶针接触芯片后由于芯片和顶针没有相对运动，保证芯片无损，同时，在顶针帽下降时，采用音圈电机驱动，光栅尺闭环反馈，因此，顶针帽运动可精确控制，顶针与芯片接触的速度、力量也可根据需要随意调节。

3、本申请的便携式无损蓝膜芯片剥离机构，顶针帽座内设有顶针上导向板和顶针下导向板，，顶针上导向板和顶针下导向板既起到顶针导向作用，同时又具有密封作用，保证顶针帽与蓝膜形成一个微泄漏腔体，即可通过顶针帽伸出孔将芯片蓝膜吸附在顶针帽的上表面。

以上所述仅为本申请的较佳实施例，并非用来限定本申请实施的范围，其他凡其原理和基本结构与本申请相同或近似的，均在本申请的保护范围之内。