技术编号：16679887
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及厚膜混合电路检测技术领域，具体涉及一种用于厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡。背景技术：随着微电子技术的发展，厚膜混合集成电路由于低成本，高可靠性等特点而越来越广泛应用于航天电子、卫星通讯、计算机、汽车、微波设备以及家用电器等。厚膜电路中使用的电阻通常采用丝网印刷、高温烧结的方法制作，因其制作方式固有的精确性差、基板表面不均匀以及烧结条件的不可重复性等原因，导致烧结后的电阻精度不高，为此需要对烧结后的电阻阻值进行精确调整。比较而言，激光调阻由于具有高精度、高效率、无污染等...
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