厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡的制作方法

本发明涉及厚膜混合电路检测技术领域，具体涉及一种用于厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡。

背景技术：

随着微电子技术的发展，厚膜混合集成电路由于低成本，高可靠性等特点而越来越广泛应用于航天电子、卫星通讯、计算机、汽车、微波设备以及家用电器等。厚膜电路中使用的电阻通常采用丝网印刷、高温烧结的方法制作，因其制作方式固有的精确性差、基板表面不均匀以及烧结条件的不可重复性等原因，导致烧结后的电阻精度不高，为此需要对烧结后的电阻阻值进行精确调整。

比较而言，激光调阻由于具有高精度、高效率、无污染等特点，已经成为目前最常用的电阻修调方法。其原理是首先测量待调电阻阻值，数值若在可调范围内，则将激光打开按指定路径进行调阻。激光器打开后发出脉冲激光束聚焦很小的光斑，对厚膜电阻的有效区域进行切割，使之熔融、蒸发，通过改变厚膜电阻导体的有效导电面积或有效长度调整厚膜电阻阻值，阻值只能调大不能调小。

激光调阻工艺中首先要做的是探针卡焊接组装。探针卡焊接组装是指根据待调基板表层图形，把探针焊接中探针卡上，使得所有探针针头均处于一个平面，并与待调基板对应位置充分接触，以便激光调阻机对基板电阻进行实时测量。所以，探针卡焊接组装的精度直接影响调阻的质量，而一块设计精良的探针卡对焊接工作能起到事半功倍的效果。

目前市场上使用的调阻探针卡，具有焊接效率低、焊接精度低、可靠性差等缺点。同时，调试、安装非常不方便、需要对激光调阻器做出大量的改动，大大地降低了焊接调阻探针卡的质量和工作效率。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可提高探针卡与探针焊接效率厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡，功能强大，可复用且结构简单，安装和维护方便。

本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：

一种厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡,包括板卡金手指和探针盘，所述板卡金手指的下端连接到可拆跳线，所述可拆跳线的下方设有探针盘，所述探针盘上设有探针垂直扶正卡销，紧挨着所述探针垂直扶正卡销处设有探针盘加强孔，所述探针盘的中心为可拆除中心部，所述可拆除中心部中设有快速对中标线，所述快速对中标线的对角线上设置有可拆开孔，所述探针盘下方设有多功能扩展坞。

优选的，所述板卡四周设有板卡组合孔，所述板卡组合孔的另一端连接备用探针卡，所述板卡与备用探针卡通过板卡组合孔连接组合，作为焊接平台。

优选的，所述快速对中标线包括第一快速对中标线，所述第一快速对中标线内依次设有第二快速对中标线、第三快速对中标线、第四快速对中标线和第五快速对中标线，五条所述快速对中标线之间的距离相等，且大小逐渐减小。

优选的，所述板卡为r脚矩形32/64路可扩展探针焊接盘，且双面均为电路基板。

优选的，所述可拆跳线与探针垂直扶正卡销均设置在探卡针通道上。方便试探针的的垂直固定。

本发明具有以下有益效果：

(1)探针卡可组装成焊接治具，一物多用并可重复利用；

(2)探针卡具有探针扶正卡销，使得探针焊柄垂直于探针卡，使用方便；

(3)探针卡可连接多种端口方便扩展功能；

(4)对测点密度较大的电路板，采取多种举措避免局部探针密度过大；

(5)探针卡电路结构优化设计，成本低廉，易用性好。

附图说明：

图1为本发明的平面结构示意图；

图2为本发明中快速对中标线的结构示意图；

图3为本发明板卡金手指的接脚示意图；

图4为本发明可拆跳线的接脚示意图；

图5为本发明32/64路检测窗口焊盘的接脚示意图；

图6为本发明多功能扩展坞的接脚示意图；

其中：1-板卡金手指；2-可拆跳线；3-探针盘；4-探针垂直扶正卡销；5-可拆除中心部；6-快速对中标线；601-第一快速对中标线；602-第二快速对中标线；603-第三快速对中标线；604-第四快速对中标线；605-第五快速对中标线；7-可拆开孔；8-探针盘加强孔；9-多功能扩展坞；10-板卡组合孔。

具体实施方式：

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

实施例1

请参阅图1-6所示，一种厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡,包括板卡金手指1和探针盘3，所述板卡金手指1的下端连接到可拆跳线2，所述可拆跳线2的下方设有探针盘3，所述探针盘3上设有探针垂直扶正卡销4，紧挨着所述探针盘垂直扶正卡销4处设有探针盘加强孔8，所述探针盘3的中心为可拆除中心部5，所述可拆除中心部5中设有快速对中标线6，所述快速对中标线6的对角线上设置有可拆开孔7，所述探针盘3下方设有多功能扩展坞9。

本实施例中，板卡为r脚矩形32/64路可扩展探针焊接盘，且双面均为电路基板。

本实施例中，可拆跳线2与探针垂直扶正卡销4均设置在探卡针通道上。方便试探针的的垂直固定。探针卡具有探针扶正卡销，使得探针焊柄垂直于探针卡，使用方便：探针卡焊接时要求探针柄基本垂直于焊接面，这样保证探针脚在检测时不会滑动。本发明针对这一要求专门设计了探针扶正卡销，大大地缩短了调阻准备过程。

设计创新：

(1)探针卡可连接多种端口方便扩展功能。

本发明设计有扩展坞，利用它可以完成如扩展通道和进行有源检测的任务。

(2)对测点密度较大的电路板，采取多种举措避免局部探针密度过大。

由于厚膜混合电路一般板卡较小，需要检测调阻器件密度较大，往往造成探针的焊接密度大，给焊接和使用带来问题。本发明通过多种方法成功避免这一困扰，用户可以通过分割焊接点、连接可拆跳线等方法把探针合理均匀分布。

(3)探针卡电路结构优化设计，成本低廉，易用性好。

采用了多冗余度电路设计，并容多种功能为一体，最大程度上优化电路设计，把较为复杂的操作简化，易于掌握，提高了检测的适用性。

性能优化创新：

(1)兼容主流标准测试卡的外形设计

其尺寸完全兼容6.5*8.125英寸的标准的探针卡。

(2)优化后的窗口设计

在考虑了振镜的畸变和厚膜电路最优效费比后，将窗口有效面积优化为65*65mm(加入探针的长度15mm后,实际有效窗口为50*50mm)。

(3)独特、新颖、美观的焊盘设计

将32/64路可扩展探针焊盘设计为美观的圆角矩形，方便测试探针的位置固定；且有加强焊盘设计，以减小烙铁多次焊接而造成的铜箔翘曲现象；皆可使用加强焊盘来实现多针捆扎的方式来初步固定后钎焊联结，可以达到优化压缩通道数量的目的。在使用扩展功能时也可以将单焊盘分开形成双焊盘扩展，且每个焊盘后跳线连接点。

(4)方便的可拆跳线接口

在板卡金手指前端导出部设计有可拆跳线设计，便于优化测点和导出端的连接关系，可以达到优化压缩通道数量的目的。

实施例2

请参阅图1所示，本实施例结构与实施例1的结构基本相同，相同之处不再赘述，板卡四周设有板卡组合孔10，所述板卡组合孔10的另一端连接备用探针卡，所述板卡与备用探针卡通过板卡组合孔10连接组合，作为焊接平台。

探针卡可组装成焊接治具，一物多用并可重复利用：焊接过程中，由于焊接面与探针脚不在一个平面上，而且探针针脚在焊接完成后要大致在一个平面上，这就给焊接造成一定的困难，一般的解决方式是制作专门的治具方便焊接。本发明巧妙地解决这一难题，利用备用的探针卡通过组合，直接作为焊接平台。

实施例3

请参阅图1-2所示，本实施例结构与实施例1的结构基本相同，相同之处不再赘述，快速对中标线6包括第一快速对中标线601，所述第一快速对中标线601内依次设有第二快速对中标线602、第三快速对中标线603、第四快速对中标线604和第五快速对中标线605，五条所述快速对中标线6之间的距离相等，且大小逐渐减小。

本发明的工作原理：

探针卡设计为美观的r角矩形32/64路可扩展探针焊盘，采用双面电路基板，其尺寸完全兼容标准探针卡。中心有效作业窗口优化设计为50*50mm。

探针卡正面为32个通道探针焊接盘，每个通道可直接焊接探针，也可根据需求可拆分开为两个独立通道，分别焊接探针，所以32个通道最多可以扩展为64个。

探针卡每通道均设有可拆跳线和探针垂直扶正卡销，方便测试探针的垂直固定，最多一个通道可固定3根探针。每个通道都设有3个加强孔，这种设计一是可避免多次焊接造成铜箔翘曲，二是可利用加强孔捆扎多个探针，以优化通道个数。

设计备用探针卡中心部分设有快速对中标线，以方便待测板厚膜基片的的快速准确对中定位(实际作为探针卡使用时中心部分必须移除)。选用中间部分未移除的备用探针卡，可作为组件通过四角支撑组件连接成为探针卡焊接治具架。治具架功能一是方便探针焊接，二是方便收纳存放。

探针卡还设有功能强大的扩展坞，可以根据需要安装扩展接口，比如进行有源测试和加接板卡实现一位控制32/64路转换扩展功能。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。