电阻印刷方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷方法，特别是涉及一种电阻印刷方法。
【背景技术】
[0002]电阻印刷技术非常普遍，但电阻分布的均匀性(线性)是目前行业的瓶颈，目前国内大多采用后道修刻的方式进行调阻，造成成本过高，不适合大批量生产，市场适应性不强。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种电阻印刷方法，其成本低，适合大批量生产，市场适应性强。
[0004]本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种电阻印刷方法，其特征在于，其采用第一银浆区、第二银浆区、第一银浆区，第二银浆区位于第一银浆区和第一银浆区之间，第一银浆区上设有第一通孔，第二银浆区上设有第二通孔，第一银浆区上设有第三通孔；所述第一银浆区的厚度、第二银浆区的厚度、第一银浆区的厚度都为0.08mm-0.1mm，与铜箔相比降低了 0.085mm台阶高度。
[0005]本发明的积极进步效果在于:本发明成本低，适合大批量生产，市场适应性强。
【附图说明】
[0006]图1为本发明电阻印刷方法采用的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
[0008]如图1所示，本发明电阻印刷方法采用第一银浆区1、第二银浆区2、第一银浆区3，第二银浆区2位于第一银浆区I和第一银浆区3之间，第一银浆区I上设有第一通孔4，第二银浆区2上设有第二通孔5，第一银浆区3上设有第三通孔6 ;第一银浆区I的厚度、第二银浆区2的厚度、第一银浆区3的厚度都为0.08mm-0.1mm，与铜箔相比降低了 0.085mm台阶尚O
[0009]本发明采用银浆代替铜箔线路，减少电阻浆与导电线路之间的印刷落差。将大于5-10°角度或3-5mm的距离用银浆将有效电气角度或有效电气行程位置图案与铜箔印刷后相连接并导通。铜箔厚度为0.185mm，银浆线路的厚度为0.08mm-0.1mm (优选地为0.09mm)，降低了 0.085mm台阶高度，使印刷区域的图形成型更平整进而使印刷的均勾度更高，线性度可以提升彡0.5个百分点。
[0010]本发明有效的解决了初始位置以及终止位置电阻线性超差过大，造成整体电阻线性不良的现象，省掉修刻步骤以及高昂成本，适合大批量生产以及供应市场。
[0011]以上所述的具体实施例，对本发明的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电阻印刷方法，其特征在于，其采用第一银浆区、第二银浆区、第一银浆区，第二银浆区位于第一银浆区和第一银浆区之间，第一银浆区上设有第一通孔，第二银浆区上设有第二通孔，第一银浆区上设有第三通孔；所述第一银浆区的厚度、第二银浆区的厚度、第一银楽区的厚度都为0.08mm-0.1mm，与铜箔相比降低了 0.085mm台阶高度。
【专利摘要】本发明公开了一种电阻印刷方法，其采用第一银浆区、第二银浆区、第一银浆区，第二银浆区位于第一银浆区和第一银浆区之间，第一银浆区上设有第一通孔，第二银浆区上设有第二通孔，第一银浆区上设有第三通孔；所述第一银浆区的厚度、第二银浆区的厚度、第一银浆区的厚度都为0.08mm-0.1mm，与铜箔相比降低了0.085mm台阶高度。本发明成本低，适合大批量生产，市场适应性强。
【IPC分类】C09D11/52, B41M3/00
【公开号】CN105196726
【申请号】CN201510709765
【发明人】陈昌健
【申请人】上海科闵电子科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年10月28日