复合保护装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种复合保护装置，更具体而言为设置有表面安装电阻元件及印刷电阻元件两者的一种复合保护装置，而且因此一电路及设置在该电路上的电路元件可防止过量电压及过量电流，该印刷电阻元件被配置在该表面安装电阻元件之下，因此可达成产品的微型化。
【背景技术】
[0002]一种非回复型保护装置，响应于过热而运作，该过热通过保护设备或环境温度的过量电流而产生，该非回复型保护装置在指定温度下运作并且截断电子电路。举例来说，有一个保护器装置响应于一设备的信号电流检测异常而加热一电阻，并且操作使用产生的热的保险丝元件。
[0003]韩国专利公开号第10-2001-0006916号公开了一种保护装置，具有设置于保护装置基板上的低熔点金属本体电极以及加热元件，低熔点金属本体直接形成于低熔点金属本体电极及该加热元件上，由固体助焊剂形成的内密封部被设置在低熔点金属本体，以防止低熔点金属本体的表面氧化，以及外密封部或盖体，设置于该内密封部的外表面，以在低熔点金属本体断开期间防止熔体泄漏到该装置的外面。
[0004]图1lA及图1lB示出了另一种传统的保护装置，其中可熔元件(低熔点金属本体)被形成在电阻(热元件)上。
[0005]参照图1lA及图1lB所示，在传统的保护装置中，粘贴式电阻2被施加至陶瓷基板1，绝缘器3、保险丝端子4、可熔元件5及壳体6依序地堆叠在该粘贴式电阻2上，且该保险丝端子4的连接部4a被连接至电阻端子8。
[0006]在这种现有的保护装置中，该可熔元件5被设置在该粘贴式电阻2，并且因此增加保护装置的厚度。
[0007]再者，当该粘贴式电阻2被使用时，该保护装置具有弱耐久性，不适合应用于高功率，并且难以应付各种环境。
【发明内容】
[0008]因此，本发明系研发以解决上述问题，且本发明的一个目的是提供一复合保护装置，表面安装电阻元件及印刷电阻元件两者设置于其中，因此电路以及设置于该电路的电路元件可防止过量电压及过量电流。
[0009]本发明的另一目的是提供一种复合保护装置，其中印刷电阻元件配置于表面安装电阻元件之下，因此可达成产品微型化。
[0010]本发明的另一目的是提供一种复合保护装置，其中该表面安装电阻元件及印刷电阻元件无需导线而安装在基板上，因此自动化过程可以很轻易地应用。
[0011]本发明的另一目的是提供一种复合保护装置，其可根据通过组合具有不同结构的各种电阻元件的期望电阻值或电功率来进行较佳设计。
[0012]本发明的另一目的是提供一种复合保护装置，其中表面安装电阻元件及印刷电阻元件设置在可熔元件的两侧，而且因此热特性可被改进，若过量电压施加时，该可熔元件的断开时间可被缩短，并且一足够绝缘距离可被取得。
[0013]本发明的再一目的是提供一种复合保护装置，其中表面安装电阻元件及印刷电阻元件具有共同的端子，因此，可达成结构的简化及产品的微型化。
[0014]根据本发明一实施例，提供一种复合保护装置，包括:基板；保险丝端子，设置在该基板上；第一电阻端子，设置在该基板上，以与该保险丝端子分开；第二电阻端子，设置在该基板上，相对于横跨保险丝端子的第一电阻端子；可熔元件，连接至保险丝端子；第一表面安装电阻元件，连接至第一电阻端子；第二表面安装电阻元件，连接至该第二电阻端子；至少一印刷电阻元件连接至第一电阻端子及第二电阻端子中的至少其一，并且连接至该第一表面安装电阻元件与该第二表面安装电阻元件中的至少其一；以及开关元件，当过量电压施加时，控制电流流至该第一表面安装电阻元件、该第二表面安装电阻元件及该印刷电阻元件。
[0015]在该复合保护装置中，该印刷电阻元件被配置在该第一及第二表面安装电阻元件之下。
[0016]在该复合保护装置中，该第一表面安装电阻元件、该第二表面安装电阻元件及该印刷电阻元件皆被连接至相同的电阻端子。
[0017]在该复合保护装置中，各第一电阻端子及第二电阻端子包含:表面安装电阻端子部，该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件的其中之一被连接至该表面安装电阻端子部；印刷电阻端子部，该印刷电阻元件被连接至该印刷电阻端子部；连接部，连接该表面安装电阻端子部及该印刷电阻端子部，而且该表面安装电阻端子部、该印刷电阻端子部以及该连接部被一体地形成。
[0018]在该复合保护装置中，该印刷电阻元件包含第一印刷电阻元件及第二印刷电阻元件，分别配置在该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件之下。
[0019]在该复合保护装置中，该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件被并联连接，并且该第一印刷电阻元件及该第二印刷电阻元件被并联连接。
[0020]在该复合保护装置中，其中:第一连接端子及第二连接端子被形成在该第一电阻元件及该第二电阻元件之间；第一绝缘层、导电层、第二绝缘层被依序地堆叠在该第一连接端子及该第二连接端子的上表面；该可熔元件、该第一表面安装电阻元件、该第二表面安装电阻元件、该第一印刷电阻元件及该第二印刷电阻元件被设置在该第二绝缘层上；以及一孔洞被形成在该第二绝缘层，使得该可熔元件及该导电层可透过该孔洞而被连接。
[0021]在该复合保护装置中，该第一表面安装电阻元件及该第一印刷电阻元件被并联连接，且该第二表面安装电阻元件及该第二印刷电阻元件被并联连接；以及该第一表面安装电阻元件及该第二表面安装电阻元件被串联连接，且该第一及第二印刷电阻元件被串联连接。
[0022]根据如上所述本发明的复合保护装置，能够提供设置有表面安装电阻元件及印刷电阻元件的一种复合保护装置，因此一电路以及设置在该电路上的电路元件可被保护，免于受到过量电压及过量电流。
[0023]此外，有可能提供一种复合保护装置，其中印刷电阻元件配置于表面安装电阻元件之下，因此可达成产品微型化。
[0024]此外，有可能提供一种复合保护装置，其中该表面安装电阻元件及印刷电阻元件无需导线而安装在基板上，因此自动化过程可以很轻易地应用。
[0025]此外，有可能提供一种复合保护装置，其可根据通过组合具有不同结构的各种电阻元件的期望电阻值或电功率来进行较佳设计。
[0026]此外，有可能提供一种复合保护装置，其中表面电阻元件及印刷电阻元件设置在可熔元件的两侧，而且因此热特性可被改进，若过量电压施加时，该可熔元件的断开时间可被缩短，并且可取得一足够绝缘距离。
[0027]此外，有可能提供一种复合保护装置，其中表面安装电阻元件及印刷电阻元件具有共同的端子，因此，可达成结构的简化及产品的微型化。
【附图说明】
[0028]本发明的上述和其它目的、特征及其它优点将在结合以下附图的详细说明而可以更清楚地理解，其中:
[0029]图1为根据本发明在使用复合保护装置的电路图。
[0030]图2为根据本发明的具体实施例的复合保护装置的平面图。
[0031]图3A为根据本发明的具体实施例的复合保护装置的透视图。
[0032]图3B为根据本发明的具体实施例的复合保护装置的分解图。
[0033]图4A及图4B为根据本发明的电阻元件的剖面图。
[0034]图5A为沿着图3A中的A-A线段的剖面图。
[0035]图5B为沿着图3A中的B-B线段的剖面图。
[0036]图6为具有不同于图5B的电阻端子的结构的电阻端子的剖面图。
[0037]图7A至图7C为根据本发明的第一及第二表面安装电阻元件的安排的平面图。
[0038]图8A为当过量电流施加至一主要电路时的可熔元件的断开的电路图。
[0039]图8B为当过量电流施加至一主要电路时的可熔元件的断开的平面图。
[0040]图9A为根据本发明的可熔元件的断开的电路图。
[0041]图9B为根据本发明的可熔元件的断开的平面图。
[0042]图10为根据本发明的另一具体实施例的复合保护装置的电路图。
[0043]图1lA为具有形成在一电阻上的可熔元件(低熔点金属本体)于其中之一现有保护装置的平面图。
[0044]图1lB为具有形成在一电阻上的可熔元件(低熔点金属本体)于其中之一现有保护装置的剖面图。
[0045]主要部件附图标记:
[0046]I陶瓷基板
[0047]2粘贴式电阻
[0048]3绝缘器
[0049]4保险丝端子
[0050]4a连接部
[0051]5可恪元件
[0052]6壳体
[0053]8电阻端子
[0054]10可熔元件
[0055]11前端区域
[0056]12中间区域
[0057]13后端区域
[0058]20第一表面安装电阻元件
[0059]20a第二表面安装电阻元件
[0060]21元件本体
[0061]22电阻层