复合保护装置的制造方法_2

文档序号:8906673阅读:来源:国知局
[0062]22a线圈
[0063]23端子部
[0064]24涂布层
[0065]25第一印刷电阻元件
[0066]25a第二印刷电阻元件
[0067]30开关元件
[0068]31电晶体
[0069]32二极体
[0070]33控制单元
[0071]40第一连接端子
[0072]40a第二连接端子
[0073]41第一绝缘层
[0074]42导电层
[0075]42a热传导部
[0076]42b导电部
[0077]42c断开感应部
[0078]43第二绝缘层
[0079]44孔洞
[0080]45焊膏
[0081]50保险丝端子
[0082]50a保险丝端子
[0083]55第一端子
[0084]55a第二端子
[0085]60a第一电阻端子
[0086]60b第一电阻端子
[0087]60c第二电阻端子
[0088]60d第二电阻端子
[0089]61表面安装电阻端子部
[0090]62印刷电阻端子部
[0091]63连接部
[0092]S基板
【具体实施方式】
[0093]在下文中,本发明的较佳具体实施例将参照附图进行详细说明。
[0094]请参照图1,根据本发明的复合保护装置,通过断开连接到主电路中的可熔元件10,来在异常状态下保护连接至该主电路的元件。
[0095]根据本发明的复合保护装置的主电路并不在种类上作限制,举例来说,该主电路可以是对电池进行充电的充电电路。
[0096]该可熔元件10及一电池被连接,且一充电器及该可熔元件10被连接在该主电路上。
[0097]详细而言,连接至该可熔元件10的多个电阻元件20,20a, 25,25a及连接至这些电阻元件20,20a, 25,25a的开关元件30可设置于该主电路。
[0098]该开关元件30可示例性地包括二极体32、电晶体31及控制单元33,当过量电压施加时,该控制单元33施加一控制信号开启该电晶体31,以控制电流流至这些电阻元件20,20a,25,25a。
[0099]首先,当过量电流被施加至该主电路,该可恪元件10通过此过量电流产生的热而断开,并因此保护该电路及该电路元件。
[0100]再者,当过量电压被施加至该主电路,该可恪元件10通过该电组元件20,20a, 25,25a产生的热而断开。
[0101]参照图2至图3B,根据本发明的复合保护装置包括基板S,且该可熔元件10、这些电阻元件20,20a, 25,25a及该开关元件30被设置在该基板S上。这些电阻元件20,20a, 25,25a包括表面安装电阻元件20,20a以及印刷电阻元件25,25a。
[0102]为了设置该可熔元件10及这些电阻元件20,20a, 25,25a于该基板S之上,保险丝端子50,50a、第一电阻端子60a,60b、第二电阻端子60c,60d、第一连接端子40、第二连接端子40a、第一端子55及第二端子55a皆形成在该基板S上。
[0103]这些保险丝端子50,50a、这些第一电阻端子60a,60b及这些第二电阻端子60c, 60d彼此分开地设置于相同的平面上。
[0104]该可熔元件10被设置在这些保险丝端子50,50a上。
[0105]第一表面安装电阻元件20及第一印刷电阻25被设置在第一电阻端子60a,60b上,而且第二表面安装电阻元件20a及第二印刷电阻25a被设置在第一电阻端子60c,60d上。
[0106]该第一连接端子40及该第二连接端子40a用于连接第一电阻端子60a,60b及第一电阻端子60c,60do该第一连接端子40连接该第一电阻端子60b及该第二电阻端子60d,该第二连接端子40a连接该第一电阻端子60a及该第二电阻端子60c。
[0107]该第一端子55被连接至该第一电阻端子60b,及该第二端子55a被连接至该第二电阻端子60c。
[0108]该可熔元件10被连接至保险丝端子50,50a,并且若过量电流被施加至该主电路时,该可熔元件10被断开并用于保护该电路及这些电路元件。
[0109]该可熔元件10可示例性地由具有120?300°C的熔点的金属或合金形成。
[0110]当过量电压施加时,该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a产生热,而且因此用于断开该可熔元件10。该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a可被设置在该可熔元件10的两侧。
[0111]参照图4A,各第一表面安装电阻元件20及第二表面安装电阻元件20a可包括由陶瓷形成的元件本体21 ;端子部23,形成在该元件本体21两端;电阻层22,形成在该元件本体21的上表面;以及涂布层24,以保护该电阻层22。
[0112]参照图4B,各第一表面安装电阻元件20及第二表面安装电阻元件20a可以是电阻元件,该电阻元件包含元件本体21 ;端子部23,形成在该元件本体21的两端;以及线圈22a,缠绕在该元件本体21的外圆周表面上。然而,本发明的具体实施例并不局限于此,并且各第一表面安装电阻元件20及第二表面安装电阻元件20a可以是设置有螺旋槽的电阻元件或其他种类电阻元件(例如MELF型电阻元件及晶片型电阻元件)其中之一。
[0113]与该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a相同的方式,当过量电压施加时,该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a产生热,而且因此用于提供此热至该可熔元件10。
[0114]该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a可被设置在该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a之下,更详细而言,该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a可被设置在这些端子部23及这些元件本体21间形成的空间中。
[0115]第一绝缘层41、导电层42及第二绝缘层43被依序地堆叠在该第一连接端子40及该第二连接端子40a之上。
[0116]该第一绝缘层41用于将该第一连接端子40及该第二连接端子40a以及该导电层42彼此电性隔离。
[0117]该导电层42用于使该可熔元件10电性连接至该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a与该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a,并且该导电层42被配置以使该导电层42的一端被连接至该第一端子55,以及该导电层42的另一端与该第二端子55a的连接被中断。再者,该导电层42可通过涂布银浆至该第一绝缘层41的上表面而形成。
[0118]该第二绝缘层43用于将该导电层42与该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a电性隔离,以及将该导电层42与该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a电性隔离。
[0119]该可熔元件10、该第一表面安装电阻元件20、该第二表面安装电阻元件20a、该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a被安装在该第二绝缘层43上。
[0120]孔洞44被形成在该第二绝缘层43,使得该可熔元件10及该导电层43可透过该孔洞44而被连接。
[0121]参照图5A,该导电层42的一部分透过该孔洞44而露出,且该导电层42的一部分通过涂布导电材料(例如焊膏45)至断开感应部42c的露出部分的表面而连接至该可熔元件10
[0122]当过量电压被施加至该主电路时,电流依序流过该可熔元件10、该导电层42及该第一端子55ο
[0123]参照图5A及图3B,施加至该可熔元件10的电流可在该可熔元件10的中间被分流,并且经由该导电层42流至该第一端子55。施加至该第一端子55的电流流经该第一表面安装元件20及该第二表面安装元件20a,其中该第一表面安装元件20及该第二表面安装元件20a利用该第一连接端子40及该第二连接端子40a而被并联连接,然后流至该第二端子55a。由于该第一印刷电阻元件25与该第一表面安装电阻元件20共有这些第一电阻端子60a,60b,以及该第二印刷电阻元件25a与该第二表面安装电阻元件20a共有这些第二电阻端子60c,60d,该第一表面安装电阻元件20及该第二表面安装电阻元件20a被并联连接,并在该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a被并联连接,并且施加至该第一端子55的电流被分流,流至该第一表面安装电阻元件20、该第二表面安装电阻元件20a、该第一印刷电阻元件25及该第二印刷电阻元件25a,然后再连接于该第二端子55a。
[0124]通过该第一及第二表面安装元件20,20a及该第一及第二印刷元件25,25a中的电流,该第一及第二表面安装元件20,20a及该第一及第二印刷元件25,25a在该可熔元件的两端侧产生热,而且此热通过热辐射加热该可熔元件10,以及透过热传导部42a及通过导电该导电层
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