一种薄膜烧结高频自动移动装置的制作方法

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一种薄膜烧结高频自动移动装置的制造方法

本实用新型涉及电磁线生产加工领域,尤其涉及一种薄膜烧结高频自动移动装置。



背景技术:

风电亚胺薄膜高频烧结电磁线,在生产过程中由于亚胺薄膜的更换,或者云母薄膜更换,需要停车。但是在350度高温下,高频停车容易产生两个问题,1,停车立即停止高频加热,就好有一段电磁线没经过高频加热,导致圈铜线的报废;2,停车时继续加热,在那么窄的铜线上,350度的高温,很容易就把铜线烧断,运气好点就是亚胺薄膜烧焦,严重影响产品质量。



技术实现要素:

鉴于目前存在的上述不足,本实用新型提供一种薄膜烧结高频自动移动装置,可以跟车速同步,在停车与开车时不会影响薄膜烧结质量。

为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:

一种薄膜烧结高频自动移动装置,所述薄膜烧结高频自动移动装置包括导轨,所述导轨铺设在操作台上,所述导轨上活动连接有轴承装置,依工作时移动方向在轴承装置上依次设有高频主机、托轮装置、高频副机和两组压轮装置,与两组压轮装置相近的工作台上设有一组托轮装置,所述压轮装置包括压轮驱动装置,所述轴承装置、高频主机、高频副机和压轮驱动装置与一PLC控制装置相连。

依照本实用新型的一个方面,所述托轮装置包括立托轮和横托轮。

依照本实用新型的一个方面,所述压轮装置包括立压轮和横压轮。

依照本实用新型的一个方面,所述横压轮和横托轮实现配合,所述立压轮和立托轮实现配合。

依照本实用新型的一个方面,所述压轮和托轮的材质为硅橡胶材质。

依照本实用新型的一个方面,所述轴承装置与所述高频主机之间设有垫块。

本实用新型实施的优点:本实用新型所述的薄膜烧结高频自动移动装置,包括导轨,所述导轨铺设在操作台上,所述导轨上活动连接有轴承装置,依工作时移动方向在轴承装置上依次设有高频主机、托轮装置、高频副机和两组压轮装置,与两组压轮装置相近的工作台上设有一组托轮装置,所述压轮装置包括压轮驱动装置,所述轴承装置、高频主机、高频副机和压轮驱动装置与一PLC控制装置相连;通过轴承与导轨配合实现移动,可以跟车速同步,停车开车自动联动,全部由PLC控制,速度同步,在停车与开车时不会影响薄膜烧结质量,工人也不用维护,方便实用。提高质量的同时又提升了产量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所述的一种薄膜烧结高频自动移动装置的结构示意图;

图2为本实用新型所述的一种薄膜烧结高频自动移动装置的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,一种薄膜烧结高频自动移动装置,所述薄膜烧结高频自动移动装置包括导轨1,所述导轨1铺设在操作台上,所述导轨1上活动连接有轴承装置2,依工作时移动方向在轴承装置2上依次设有高频主机3、托轮装置4、高频副机5和两组压轮装置6,与两组压轮装置6相近的工作台上设有一组托轮装置4,所述压轮装置6包括压轮驱动装置61,所述轴承装置2、高频主机3、高频副机5和压轮驱动装置61与一PLC控制装置相连。

在实际应用中,所述托轮装置4包括立托轮41和横托轮42。

在实际应用中,所述压轮装置6包括立压轮62和横压轮63。

在实际应用中,所述横压轮和横托轮实现配合,所述立压轮和立托轮实现配合。

在实际应用中,所述压轮和托轮的材质为硅橡胶材质。

在实际应用中,所述轴承装置2与所述高频主机3之间设有垫块21。从而不会因主机的高频温度对轴承装置造成影响。

本实用新型实施的优点:本实用新型所述的薄膜烧结高频自动移动装置,包括导轨,所述导轨铺设在操作台上,所述导轨上活动连接有轴承装置,依工作时移动方向在轴承装置上依次设有高频主机、托轮装置、高频副机和两组压轮装置,与两组压轮装置相近的工作台上设有一组托轮装置,所述压轮装置包括压轮驱动装置,所述轴承装置、高频主机、高频副机和压轮驱动装置与一PLC控制装置相连;通过轴承与导轨配合实现移动,可以跟车速同步,停车开车自动联动,全部由PLC控制,速度同步,在停车与开车时不会影响薄膜烧结质量,工人也不用维护,方便实用。提高质量的同时又提升了产量。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

再多了解一些
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