一种硅片印刷机钢网自动对位方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及硅片印刷流程，特别涉及一种硅片印刷机钢网自动对位方法。
【背景技术】
[0002]目前，在PCB基材上印刷导电银采用钢网印刷技术，钢网贴设于PCB基材上，刮刀在钢网上刮导电银，将导电银印刷于PCB基材。现有在PCB基材上印刷导电银的钢网印刷机存在以下不足:
[0003]在空间上，现有技术在PCB基材上实施印刷是一块一块进行的，具有单块的特点。对现有技术而言，PCB基材上印刷的导电银时的对位就相当重要了，由于现有的PCB板印刷是需要制作规定线路的钢网对PCB板进行印刷银，如果钢网上的规定线路不能准确对准PCB板，PCB板印刷出来就可能出现导电失常或无法使用等问题。
[0004]要解决现有钢网印刷机导电银线路衔接问题，必须解决钢网印刷导电银的对位问题，并且可以在印刷时准确自动对位，提高印刷效率和印刷质量。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种可以准确将钢网与硅片对位的硅片印刷机钢网自动对位方法。
[0006]为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是:一种硅片印刷机钢网自动对位方法，包括以下步骤:
[0007](I)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，PCB板输送轨道具有一可调节的动导轨和一定导轨，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上上设置一取钢网照片的相机；
[0008](2)钢网对位:以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；对位后，取钢网照片的相机和取PCB板照片的相机进行拍照，拍照后将钢网照片和PCB板照片输送至控制系统进行对比；
[0009](3)当钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔没有对准时，控制系统控制钢网移动平台调整钢网的位置，直至钢网上的对位孔能与PCB板上的对位孔对应；
[0010](4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移；
[0011](5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。
[0012]作为本发明硅片印刷机钢网自动对位方法的一种改进，所述钢网上的中心设置有两个，两个对位孔呈对角设置或平行设置。
[0013]作为本发明硅片印刷机钢网自动对位方法的一种改进，所述钢网和所述PCB板上均设有中心孔，两个所述中心孔完全重合后，控制系统才控制气缸压紧钢网。
[0014]作为本发明硅片印刷机钢网自动对位方法的一种改进，所述钢网移动平台是采用X、Y轴移动机械臂完成移动钢网的。
[0015]作为本发明硅片印刷机钢网自动对位方法的一种改进，所述PCB板输送轨道上的动导轨通过伺服马达控制移动，伺服马达动作时，控制动导轨与定导轨之间的距离，适应各种宽度的PCB板。
[0016]作为本发明硅片印刷机钢网自动对位方法的一种改进，所述PCB板输送轨道可通过斜块控制高度，适应不同厚度的PCB板印刷。
[0017]与现有技术相比，本发明的优点是:本发明的自动对位方法步骤简单、容易实施、对位准确、快捷、可以减少PCB板在印刷时的错位印刷，减少不良品，提高生产效率和产品质量，本方法中的PCB板输送轨道可调节动导轨和定导轨之间的距离，可以调节PCB板输送轨道的高度，以适应各种不同尺寸的PCB板对位印刷。
【具体实施方式】
[0018]下面就根据具体实施例对本发明作进一步描述，但本发明的实施例并不局限于此。
[0019]实施例一:一种硅片印刷机钢网自动对位方法，包括以下步骤:
[0020](I)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，PCB板输送轨道具有一可调节的动导轨和一定导轨，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上上设置一取钢网照片的相机；
[0021](2)钢网对位:以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；对位后，取钢网照片的相机和取PCB板照片的相机进行拍照，拍照后将钢网照片和PCB板照片输送至控制系统进行对比；钢网上的中心设置有两个，两个对位孔呈对角设置；
[0022](3)当钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔没有对准时，控制系统控制钢网移动平台调整钢网的位置，直至钢网上的对位孔能与PCB板上的对位孔对应；
[0023](4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移；
[0024](5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。
[0025]实施例二:一种硅片印刷机钢网自动对位方法，包括以下步骤:
[0026](I)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，PCB板输送轨道具有一可调节的动导轨和一定导轨，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上上设置一取钢网照片的相机；
[0027](2)钢网对位:以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；对位后，取钢网照片的相机和取PCB板照片的相机进行拍照，拍照后将钢网照片和PCB板照片输送至控制系统进行对比；钢网和所述PCB板上均设有中心孔，两个所述中心孔完全重合后，控制系统才控制气缸压紧钢网；
[0028](3)当钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔没有对准时，控制系统控制钢网移动平台调整钢网的位置，直至钢网上的对位孔能与PCB板上的对位孔对应；
[0029](4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移；
[0030](5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。
[0031]实施例三:一种硅片印刷机钢网自动对位方法，包括以下步骤:
[0032](I)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，PCB板输送轨道具有一可调节的动导轨和一定导轨，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上上设置一取钢网照片的相机；
[0033](2)钢网对位:以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；对位后，取钢网照片的相机和取PCB板照片的相机进行拍照，拍照后将钢网照片和PCB板照片输送至控制系统进行对比；钢网上的中心设置有两个，两个对位孔呈平行设置，两个对位孔均在钢网的同一侧。
[0034](3)当钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔没有对准时，控制系统控制钢网移动平台调整钢网的位置，直至钢网上的对位孔能与PCB板上的对位孔对应；
[0035](4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移；
[0036](5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。
[0037]优选的，钢网移动平台是采用X、Y轴移动机械臂完成移动钢网的。X、Y轴移动机械臂包括X轴移动机械手臂和Y轴移动手臂，X轴移动机械手臂上设有滑轨，Y轴移动手臂安装在滑轨上，通过X轴移动伺服电机驱动X轴丝杆，使Y轴移动手臂移动，Y轴移动手臂包括Y轴伺服电机，Y轴伺服电机控制钢网前后移动。
[0038]优选的，PCB板输送轨道上的动导轨通过伺服马达控制移动，伺服马达动作时，控制动导轨与定导轨之间的距离，适应各种宽度的PCB板。
[0039]优选的，PCB板输送轨道可通过斜块控制高度，适应不同厚度的PCB板印刷。斜块由一斜块丝杆连接，斜块丝杆由一斜块调节伺服电机控制。
[0040]本发明的自动对位方法步骤简单、容易实施、对位准确、快捷、可以减少PCB板在印刷时的错位印刷，减少不良品，提高生产效率和产品质量，本方法中的PCB板输送轨道可调节动导轨和定导轨之间的距离，可以调节PCB板输送轨道的高度，以适应各种不同尺寸的PCB板对位印刷。
[0041]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
【主权项】
1.一种硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，PCB板输送轨道具有一可调节的动导轨和一定导轨，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上上设置一取钢网照片的相机； (2)钢网对位:以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；对位后，取钢网照片的相机和取PCB板照片的相机进行拍照，拍照后将钢网照片和PCB板照片输送至控制系统进行对比； (3)当钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔没有对准时，控制系统控制钢网移动平台调整钢网的位置，直至钢网上的对位孔能与PCB板上的对位孔对应； (4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移； (5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。2.根据权利要求1所述的硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，所述钢网上的中心设置有两个，两个对位孔呈对角设置或平行设置。3.根据权利要求2所述的硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，所述钢网和所述PCB板上均设有中心孔，两个所述中心孔完全重合后，控制系统才控制气缸压紧钢网。4.根据权利要求3所述的硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，所述钢网移动平台是采用X、Y轴移动机械臂完成移动钢网的。5.根据权利要求4所述的硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，所述PCB板输送轨道上的动导轨通过伺服马达控制移动，伺服马达动作时，控制动导轨与定导轨之间的距离，适应各种宽度的PCB板。6.根据权利要求5所述的硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，所述PCB板输送轨道可通过斜块控制高度，适应不同厚度的PCB板印刷。
【专利摘要】本发明公开一种硅片印刷机钢网自动对位方法，包括以下步骤：(1)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上设置一取钢网照片的相机；(2)钢网对位：以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；(3)钢网校正；(4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移；(5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。本发明的自动对位方法步骤简单、容易实施、对位准确、快捷、减少不良品，提高生产效率和产品质量。
【IPC分类】B41M1/12
【公开号】CN105196723
【申请号】CN201510753215
【发明人】苏金财, 张宪民, 冼志军, 王军涛
【申请人】东莞市科隆威自动化设备有限公司, 华南理工大学
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年11月5日