一种硅片半自动研磨装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种硅片半自动研磨装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有X轴横移机构、Y轴进给机构、马达驱动机构，马达驱动机构包括驱动电机、与驱动电机皮带传动的马达机构，马达机构上设置有磨头，马达机构与皮带传动中的从动轮所在轴直连，从动轮所在轴与马达机构之间设置有编码器和过载保护计数器，该编码器和该过载保护计数器的信号反馈端与控制模块相连。利用X轴横移机构代替人工的来回往复手持操作，利用Y轴进给机构采用手摇的方式实现换硅片研磨面的操作，由于马大机构与驱动电机之间采用皮带传动，利用皮带过载打滑失效的特点实现过载保护。
【专利说明】
一种硅片半自动研磨装置
技术领域
[0001]本发明涉及一种硅片半自动研磨装置，尤其涉及一种生产效率高、加工方便的硅片半自动研磨装置。
【背景技术】
[0002]硅片在生产过程中由于尺度可能存在一定的偏差，就需要人工手持的方式在砂轮的来回校正，但是由于采用手持的方式，因此该操作就会带来以下缺点:I，浪费专门研磨的I个劳动力；2，由于手持过程中可能会出现轻微晃动，导致研磨的平整度人为很难把握，报废率相对较大;人工操作，效率相对不高。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片半自动研磨装置，具有生产效率高、加工方便的特点。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:一种硅片半自动研磨装置，包括机架，其创新点在于:所述机架上设置有左右运动的X轴横移机构、前后运动的Y轴进给机构、马达驱动机构，所述马达驱动机构包括设置在所述机架上的驱动电机、与所述驱动电机皮带传动的马达机构，所述马达机构上设置有磨头，所述马达机构与皮带传动中的从动轮所在轴直连，所述从动轮所在轴与所述马达机构之间设置有编码器和过载保护计数器，该编码器的信号反馈端和该过载保护计数器的信号反馈端与设置在机架上的控制模块相连。
[0005]优选的，所述X轴横移机构设置在所述Y轴进给机构的下方，所述X轴横移机构包括设置在所述机架上的X轴驱动电机、与所述X轴驱动电机相连的X轴用丝杆、与所述X轴用丝杆配合的活动平台、设置在所述X轴用丝杆两侧的X轴用导轨，所述活动平台配合在所述X轴用导轨上。
[0006]优选的，所述Y轴进给机构设置在所述活动平台上，包括手柄、与所述手柄相连的Y轴用丝杆、对称分布在所述Y轴用丝杆两侧的Y轴用导轨、与所述Y轴用丝杆配合的Y轴用工作平台，所述Y轴用工作平台配合在所述的Y轴用导轨上。
[0007]优选的，所述机架上设置有与所述控制模块相连的人机操作界面模块，所述人机操作界面模块上设置有实时调整所述驱动电机参数的参数调整模块。
[0008]本发明的优点在于:通过采用上述结构，利用X轴横移机构代替人工的来回往复手持操作，利用Y轴进给机构采用手摇的方式实现换硅片研磨面的操作，利用马达机构带动磨头快速转动，实现高品质硅片的磨削，由于马大机构与驱动电机之间采用皮带传动，从而利用皮带过载打滑失效的特点，实现过载保护，同时利用编码器和过载保护计数器分别进行转动圈数的精确统计和过载保护次数的统计，并实时反馈给控制模块。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的描述。
[0010]图1是本发明一种硅片半自动研磨装置的主视图。
[0011 ]图2是本发明一种硅片半自动研磨装置的左视图。
[0012]图3是本发明一种硅片半自动研磨装置的俯视图。
[0013]图中:1_机架、2-驱动电机、3-马达机构、4-皮带传动、5-编码器、6-过载保护计数器、7-X轴驱动电机、8-X轴用丝杆、9-X轴用导轨、10-手柄、11-￥轴用丝杆、12-￥轴用导轨、13-Y轴用工作平台、14-人机操作界面模块。
【具体实施方式】
[0014]本发明的硅片半自动研磨装置包括机架I，机架上设置有左右运动的X轴横移机构、前后运动的Y轴进给机构、马达驱动机构，马达驱动机构包括设置在机架上的驱动电机
2、与驱动电机2皮带传动4的马达机构3，马达机构3上设置有磨头，马达机构3与皮带传动4中的从动轮所在轴直连，从动轮所在轴与马达机构3之间设置有编码器5和过载保护计数器6，该编码器5的信号反馈端和该过载保护计数器6的信号反馈端与设置在机架上的控制模块相连。通过采用上述结构，利用X轴横移机构代替人工的来回往复手持操作，利用Y轴进给机构采用手摇的方式实现换硅片研磨面的操作，利用马达机构3带动磨头快速转动，实现高品质硅片的磨削，由于马大机构与驱动电机2之间采用皮带传动4，从而利用皮带过载打滑失效的特点，实现过载保护，同时利用编码器5和过载保护计数器6分别进行转动圈数的精确统计和过载保护次数的统计，并实时反馈给控制模块。
[0015]上述的X轴横移机构设置在Y轴进给机构的下方，X轴横移机构包括设置在机架上的X轴驱动电机7、与X轴驱动电机7相连的X轴用丝杆8、与X轴用丝杆8配合的活动平台、设置在X轴用丝杆8两侧的X轴用导轨9，活动平台配合在X轴用导轨9上。Y轴进给机构设置在活动平台上，包括手柄10、与手柄10相连的Y轴用丝杆11、对称分布在Y轴用丝杆11两侧的Y轴用导轨12、与Y轴用丝杆11配合的Y轴用工作平台13，Y轴用工作平台13配合在的Y轴用导轨12上。
[0016]为了实现人机交互，机架上设置有与控制模块相连的人机操作界面模块14，为了实时调整驱动电机2的参数以作出最佳适时调整，人机操作界面模块14上设置有实时调整驱动电机2参数的参数调整模块。
[0017]最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制性技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种硅片半自动研磨装置，包括机架，其特征在于:所述机架上设置有左右运动的X轴横移机构、前后运动的Y轴进给机构、马达驱动机构，所述马达驱动机构包括设置在所述机架上的驱动电机、与所述驱动电机皮带传动的马达机构，所述马达机构上设置有磨头，所述马达机构与皮带传动中的从动轮所在轴直连，所述从动轮所在轴与所述马达机构之间设置有编码器和过载保护计数器，该编码器的信号反馈端和该过载保护计数器的信号反馈端与设置在机架上的控制模块相连。2.如权利要求1所述的一种硅片半自动研磨装置，其特征在于:所述X轴横移机构设置在所述Y轴进给机构的下方，所述X轴横移机构包括设置在所述机架上的X轴驱动电机、与所述X轴驱动电机相连的X轴用丝杆、与所述X轴用丝杆配合的活动平台、设置在所述X轴用丝杆两侧的X轴用导轨，所述活动平台配合在所述X轴用导轨上。3.如权利要求2所述的一种硅片半自动研磨装置，其特征在于:所述Y轴进给机构设置在所述活动平台上，包括手柄、与所述手柄相连的Y轴用丝杆、对称分布在所述Y轴用丝杆两侧的Y轴用导轨、与所述Y轴用丝杆配合的Y轴用工作平台，所述Y轴用工作平台配合在所述的Y轴用导轨上。4.如权利要求1所述的一种硅片半自动研磨装置，其特征在于:所述机架上设置有与所述控制模块相连的人机操作界面模块，所述人机操作界面模块上设置有实时调整所述驱动电机参数的参数调整模块。
【文档编号】B24B37/34GK105834890SQ201610310379
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月12日
【发明人】吉成东
【申请人】苏州市展进机电设备有限公司