专利名称：一种硅片研磨液的搅拌装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种搅拌装置，特别涉及一种硅片研磨液的搅拌装置，属于硅片加工 的技术领域。
背景技术：
硅片加工过程中，为了保证硅片的设计要求，要对硅片进行研磨。现有技术中，对 硅片加工所要的研磨液，一般采用手工搅拌。该方法一方面容易使研磨液搅拌不均勻，另一 方面，人工化操作，效率低，且操作人员劳动强度大。为了解决上述技术问题，近来，出现了一种搅拌装置，包括筒体、搅拌装置，搅拌装 置包括驱动电机及搅拌叶，搅拌叶一端位于筒体内，另一端与驱动电机的输出端相连。该搅 拌装置，虽然提高了效率、降低了工人的操作强度，提高了研磨液的质量，但该搅拌装置搅 拌时，搅拌速度恒定，无法根据需要进行调节，造成电能源的浪费；且研磨液一直处于高速 搅拌时，容易发热，从而影响质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种搅拌速度可调的硅片研磨液的搅拌装置， 该装置可大大节约电能源，且结构简单。为了解决上述技术问题，本发明一种硅片研磨液的搅拌装置，包括筒体，搅拌装 置，所述搅拌装置包括搅拌叶、电机，变频器，所述搅拌叶一端位于筒体内，另一端与所述电 机的输出端相连，所述电机的输入端接有所述变频器。上述一种硅片研磨液的搅拌装置，其中，还包括气流搅拌装置，所述气流搅拌装置 包括喷气嘴、位于筒体上的进气口，所述述喷气嘴一端与进气口相通，另一端接有气源。本发明可实现以下有益效果
1、由于所述搅拌装置包括搅拌叶、电机，变频器，所述搅拌叶一端位于筒体内，另一端 与所述电机的输出端相连，所述电机的输入端接有所述变频器，可对搅拌叶的速度进行调 节，搅拌可高低速相互调节，不仅可节约电能，而且避免了因长时间高速搅拌，而使研磨液 因高温变质。2、由于还包括气流搅拌装置，使研磨液的搅拌更加均勻，而且提高了研磨液的搅 拌效率。
图1是本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步说明。如图所示，为了解决上述技术问题，本发明一种硅片研磨液的搅拌装置，包括筒体
31，搅拌装置2，所述搅拌装置2包括搅拌叶21、电机22，变频器23，所述搅拌叶21 —端位于 筒体1内，另一端与所述电机22的输出端相连，所述电机22的输入端接有所述变频器23。 由于所述搅拌装置包括变频器，可对搅拌叶21的速度进行调节，搅拌可高低速相互调节， 不仅可节约电能，而且避免了长时间高速搅拌，使研磨液因高温而影响质量。为了提高研磨液的搅拌效率，可在筒体上设气流搅拌装置3，所述气流搅拌装置3 包括喷气嘴31、位于筒体1上的进气32 口，所述述喷气嘴31 —端与进气口相通，另一端接 有气源33。由于还包括气流搅拌装置，使研磨液的搅拌更加均勻，而且提高了研磨液的搅拌 效率。这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例 中，因此，本发明不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本发明保护 的范围内。
权利要求
1.一种硅片研磨液的搅拌装置，包括筒体，搅拌装置，其特征在于，所述搅拌装置包括 搅拌叶、电机，变频器，所述搅拌叶一端位于筒体内，另一端与所述电机的输出端相连，所述 电机的输入端接有所述变频器。
2.如权利要求1所述一种硅片研磨液的搅拌装置，其特征在于，还包括气流搅拌装置， 所述气流搅拌装置包括喷气嘴、位于筒体上的进气口，所述述喷气嘴一端与进气口相通，另 一端接有气源。
全文摘要
本发明提供了一种硅片研磨液的搅拌装置，包括筒体，搅拌装置，所述搅拌装置包括搅拌叶、电机，变频器，所述搅拌叶一端位于筒体内，另一端与所述电机的输出端相连，所述电机的输入端接有所述变频器，由于所述搅拌装置包括搅拌叶、电机，变频器，所述搅拌叶一端位于筒体内，另一端与所述电机的输出端相连，所述电机的输入端接有所述变频器，可对搅拌叶的速度进行调节，搅拌可高低速相互调节，不仅可节约电能，而且避免了长时间高速搅拌，使研磨液因高温而变质。
文档编号B01F15/00GK102068935SQ20101052353
公开日2011年5月25日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司