一种硅片切割装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及硅片加工领域，尤其涉及一种硅片切割装置。
【背景技术】
[0002] 目前，现有的硅片多线切割方法是指通过高速运动的钢线带动附着在上面的切割 刃料对硅锭或硅块进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，切割钢线通过十几个导线 轮的引导，在导线轮上形成一张切割钢线网，而待加工的硅锭或硅块通过工作台从上至下 的运动实现硅锭或硅块的进给，以将硅锭或硅块切割成数以千计的薄片。
[0003] 常用的娃片切割装置一般包括切割室、回流缸系统和砂衆缸，回流缸系统包括回 流缸、热交换器和电机等设备，该硅片切割机在运行时，切割室中的砂浆会先进入回流缸系 统中，然后通过回流缸系统再进入砂浆缸中，技术人员认为回流缸系统可以起到降低砂浆 中杂质的作用，但实际生产过程中，回流缸系统很难显著地降低砂浆中的杂质，另外，由于 使用了回流缸系统，会增加砂浆循环系统中总的浆料量，导致切割辅料成本的浪费；同时由 于回流缸控制系统较为繁杂，增加了切割过程报警停机的几率，导致硅片切割良品率的下 降。 【实用新型内容】
[0004] 为解决上述问题，本实用新型旨在提供一种硅片切割装置，所述硅片切割机装置 不包括回流缸系统，将切割室与砂浆缸直接连接，切割室中的砂浆直接进入回流缸系统中， 大大降低了硅片的切割成本。
[0005] 本实用新型提供了一种硅片切割装置，包括切割室和砂浆缸，所述切割室与所述 砂衆缸通过管道连接。
[0006] 优选地，所述切割室设有出口，所述砂浆缸设有入口，所述管道的一端与所述切割 室的出口连接，所述管道的另一端与所述切割室的入口连接。
[0007] 更优选地，所述切割室出口的高度大于所述砂浆缸的液位高度。
[0008] 通过降低所述砂浆缸的高度或者提高所述切割室的高度，以使所述切割室出口的 高度大于所述砂浆缸的液位高度。
[0009] 当所述切割室出口的高度大于所述砂浆缸的液位高度时，所述切割室中的砂浆会 自动从所述切割室流到所述砂浆缸，进一步降低了硅片切割成本。
[0010]在线锯切割机的切割过程中，由于多（单）晶硅为坚硬的脆性材料，其难免会产生 切割碎片，而且也有未清理干净的被剪断的碎钢线留在切割室内，所以砂浆在经过切割室 时，需要利用过滤网装置过滤掉其携带的碎片和碎钢线。
[0011]优选地，所述切割室中设有过滤板，所述过滤板用于去除从所述切割室输出的所 述砂衆中的杂质。
[0012]在所述切割室中设置的过滤板，减少了砂浆中悬浮杂质的量，有利于减小硅块切 割中杂质对钢线和硅片质量的不利影响，即有利于避免杂质引起钢线网跳线，延长钢线使 用寿命和提高硅片切割面质量。
[0013] 优选地，所述过滤板包括过滤网支撑体和过滤网，所述过滤网支撑体包括中空框 架以及由中空框架一侧延伸而成的平板，所述中空框架中设有用于容纳所述过滤网的空 间。
[0014] 优选地，所述中空框架包括边框，所述边框内侧设有卡边，所述过滤网卡设在所述 卡边上。
[0015] 优选地，所述中空框架相对设置的两个所述边框之间设有隔板，所述隔板上设有 用于压紧所述过滤网的压板。
[0016] 优选地，所述压板的截面为T形。
[0017] 优选地，所述过滤板通过胶与所述切割室的内壁固定连接。
[0018] 优选地，所述砂浆缸还设有出口，所述出口通过另一管道与所述切割室连接，用于 将砂浆运输到所述切割室中实现砂浆的循环。
[0019] 现有技术由于硅片切割装置中的切割室的液位高度较低，砂浆无法自流到砂浆缸 中，因此需要使用回流缸系统。本实用新型提供的硅片切割装置不包括现有技术常用的回 流缸系统，通过将所述切割室与所述砂浆缸直接连接，避免了回流缸系统的各项报警，减少 了砂浆循环系统内的浆料量，大大降低切割辅料成本。另外，由于本实用新型取消回流缸系 统，杜绝了清洗回流缸系统的砂浆排放、降低了车间的化学需氧量(C0D)排放。
[0020] 综上，本实用新型有益效果包括：
[0021] 本实用新型提供的硅片切割装置不用设置回流缸系统，大大降低了切割辅料的成 本，同时，本实用新型的硅片切割装置结构简单，便于制造和使用。
【附图说明】
[0022] 图1为现有技术的硅片切割装置示意图；
[0023] 图2为本实用新型提供的硅片切割装置示意图；
[0024] 图3为现有技术的过滤板的结构示意图；
[0025] 图4为本实用新型提供的过滤板的结构示意图；
[0026] 图5为本实用新型提供的过滤网支撑体的结构示意图；
[0027] 图6为本实用新型提供的过滤网的结构示意图。
【具体实施方式】
[0028] 以下所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润 饰也视为本实用新型的保护范围。
[0029] 图1为现有技术的硅片切割装置;从图1中可以看出，现有技术的硅片切割装置包 括切割室1、回流缸系统2和砂浆缸3,切割室1通过第一管道4与回流缸系统2连接，回流缸系 统2通过第二管道5与砂浆缸3连接，回流缸系统2包括回流缸21、热交换器22和电机23。
[0030] 图2为本实用新型实施例提供的硅片切割装置，从图2中可以看出，硅片切割装置 包括切割室10和砂浆缸20,切割室与砂浆缸通过管道30连接。
[0031] 本实用新型实施方式中，切割室设有出口 101，砂浆缸设有入口 201和出口 202，管 道30的一端连接切割室出口 101，管道30的另一端连接砂浆缸入口 201，砂浆缸出口 202可以 与切割室通过另一管道连接实现砂浆的循环使用，或者砂浆缸出口 202可以与砂浆回收处 理装置连接用于对砂浆进行回收处理。
[0032]本实用新型实施方式中，砂浆缸出口202还设有热交换器，用于控制进入切割室的 砂浆温度。
[0033] 本实用新型实施方式中，切割室出口 101的高度大于砂浆缸的液位高度。
[0034] 本实用新型一优选实施方式中，通过降低砂浆缸的高度或者提高切割室的高度， 以使切割室出口的高度大于砂浆缸的液位高度。
[0035] 当切割室的出口高度大于砂浆缸的液位高度时，切割室中的砂浆会自动从切割室 流到砂浆缸，进一步降低了硅片切割成本。
[0036] 本实用新型实施方式中，切割室设有用于输出切割室中砂浆的栗组。
[0037] 当切割室中的砂浆不能自流至砂浆缸中时，栗组用于将砂浆从切割室中输送砂浆 至砂浆缸中。
[0038] 本实用新型实施方式中，切割室包括切割室壳体和置于切割室壳体内的导轮、设 置在导轮上的多条钢线和硅块夹。
[0039] 本实用新型实施方式中，切割室中设有过滤板，过滤板用于去除从切割室输出的 砂浆中的杂质。
[0040] 本实用新型一优选实施方式中，过滤板为现有常用的过滤板。
[0041] 本实用新型另一优选实施方式中，过滤板也可以为改进的过滤板。
[0042] 如图3所示，现有技术采用的过滤板为通过两个过滤网1和2通过铰链3固定连接得 到，且过滤板四周设有橡胶，然后将该过滤板置于切割室中用于过滤砂浆。在过滤砂浆过程 中，由于切割室为不规则