用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，包括水枪（10）和颗粒粉碎装置；所述颗粒粉碎装置包括钢架（1），所述钢架（1）上设置有细齿钢锯（4）；相对应于硅片研磨机的研磨盘沟槽，在细齿钢锯（4）上设置有与硅片研磨机的研磨盘沟槽相互啮合的细齿。
【专利说明】用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到一种半导体【技术领域】，特别涉及到一种用于硅片研磨机的研磨
盘沟槽的清理装置。
【背景技术】
[0002]在IC制造的前道工序中，需要将硅单晶棒切割成的晶片加工成具有高面型精度和表面质量的原始硅片或光片，为光刻等工序准备平坦化、超光滑、低损伤的趁低表面。硅片切割后，表面会残留切痕和微裂纹，损伤层可达10-50 μ m，通常采用双面研磨工艺来消除切痕、减小损伤层深度和改善面型精度。
[0003]研磨机的研磨盘如图1所示，每当研磨机使用一定时长之后，研磨机的上下盘之间的沟槽就会被研磨废料填满，以至于研磨的废料不能及时排除，新进研磨浆料不能均匀作用于硅片，尤其是研磨过程中产生的崩边、碎片，这些碎屑会卡在研磨盘的沟槽之中，由于研磨盘的沟槽只有2mm宽，IOmm深，用毛刷，小刀很难清理掉，如果不能完全清理掉卡在研磨盘沟槽之中的碎屑，研磨后的硅片表面会产生严重划伤，使得良率基本为0，每清理一次研磨盘沟槽都需花费2-3小时，极大的浪费生产时间，降低生产效率。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，包括水枪和颗粒粉碎装置；所述颗粒粉碎装置包括钢架，所述钢架上设置有细齿钢锯；相对应于硅片研磨机的研磨盘沟槽，在细齿钢锯上设置有与硅片研磨机的研磨盘沟槽相互啮合的细齿。
[0006]作为对本实用新型所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置的改进:所述钢架上设置有用于保持钢架稳定的横梁。
[0007]作为对本实用新型所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置的进一步改进:所述钢架上设置有用于抓握的把手。
[0008]作为对本实用新型所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置的进一步改进:所述把手上设置有把手保护套。
[0009]作为对本实用新型所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置的进一步改进:所述钢架和横梁均为通过不锈钢材质制成的钢架和横梁。
[0010]作为对本实用新型所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置的进一步改进:所述把手保护套为通过塑料材质或者橡胶材质制成的把手保护套。
[0011]作为对本实用新型所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置的进一步改进:所述水枪为高压水枪。
[0012]本实用新型的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置与现有人工用小刀毛刷等清理方式相比，不仅安全方便而且省时省力，提高生产效率。即本实用新型主要通过了一种与研磨盘沟槽尺寸相吻合的颗粒粉碎装置对研磨盘沟槽内的颗粒进行了粉碎处理，再通过高压冲水装置进行粉碎后的粉末冲洗，之后达到一个研磨盘沟槽的最终清洁，这种粉碎化的处理能够直接将所有的颗粒物都处理，提高了清洁的时候的效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细说明。
[0014]图1是本实用新型的钢架1、横梁2以及把手5的主要结构示意图；
[0015]图2是硅片研磨机的研磨盘的主要结构示意图；
[0016]图3是本实用新型实际使用的时候的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]实施例1、图1?图2给出了一种用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，包括水枪10和颗粒粉碎装置；颗粒粉碎装置包括使用不锈钢材质制成的钢架1，使用不锈钢材质制成的横梁2，使用塑料材质或者橡胶材质制成的保护套3，细齿钢锯4。
[0018]钢架I为一个主梁，在主梁上，从左至右依次设置有与主梁相互垂直的三个支轴和一个把手5，在三个支轴之间固定有横梁2，通过横梁2，稳固钢架1，使得在使用的时候，钢架I内的三个支轴不会受力折断；在三个支轴的下端固定有细齿钢锯4，根据需要进行清洁的硅片研磨机的研磨盘沟槽，选择相应尺寸的细齿钢锯4 (细齿钢锯4上设置与研磨盘沟槽相对应的细齿)，通过细齿钢锯4的齿卡入硅片研磨机的研磨盘沟槽内，再通过细齿钢锯4的齿将卡在硅片研磨机的研磨盘沟槽内的细碎残渣锯成更加细碎的粉末，使得细碎的粉末再也不能卡在硅片研磨机的研磨盘沟槽内，再通过水枪10的冲刷就可以将粉末全部去除。
[0019]在把手5上，套入使用塑料材质或者橡胶材质制成的保护套3，通过采用塑料材质或者橡胶材质的保护套3，使得在使用的时候，使用者的手不会直接接触把手5，而产生不适感。
[0020]主要使用的步骤如下:
[0021]1、根据硅片研磨机的研磨盘沟槽尺寸选择细齿钢锯4 ；
[0022]根据硅片研磨机的研磨盘沟槽尺寸，选择相应尺寸的细齿钢锯4，并根据相应尺寸的细齿钢锯4使用相应尺寸的钢架I ;通过相应的钢架1，进行相应的使用，如使用较小的钢架I时:采用一只手握住把手5，相对应的，另外一只手握在最左端的支轴上，通过两只手左、右来回的使力，可以增加使用的效率；如使用较大的钢架I时:由于无法使用以上所述的姿势，所以采用两只手均握住把手5的姿势。
[0023]2、使用水枪10 (高压水枪10可以提高工作效率)对研磨机的研磨盘沟槽进行冲洗，但是由于一些细碎的颗粒卡在研磨机的研磨盘沟槽中，水枪10无法进行完全的清理。
[0024]3、使用细齿钢锯4进行对研磨机的研磨盘沟槽清理(清理的形式如步骤I中所述的姿势进行)，主要是通过细齿钢锯4将研磨机的研磨盘沟槽内的细碎颗粒锯成粉末；
[0025]4、再次通过使用水枪10对研磨机的研磨盘沟槽进行冲洗，即可以将研磨机的研磨盘沟槽清理干净。[0026]以上所述的细齿钢锯4主要有高7cm,长30cm,厚1_以及高14cm,长60cm,厚2_两种较常见的参数。
[0027]如果为了稳定，可以采用两个钢架I的形式进行细齿钢锯4的固定，如将横梁2和细齿钢锯4依次从上之下置于两个钢架I之间的位置，然后将两个钢架I和横梁2之间通过螺丝进行固定，将两个钢架I和细齿钢锯4之间通过螺丝进行固定。
[0028]区别于现有技术中的毛刷处理方式，由于毛刷对颗粒物的处理能力十分的有限，所以清理的时候，往往无法完全的处理干净，而本实用新型另辟蹊径，采用了一种颗粒物粉碎装置进行颗粒物的粉碎处理，使得处理后的研磨盘沟槽内的颗粒物全部变成了粉末，然后对粉末进行处理后，即可以完成最终的清洁，这种清洁可以完全的清洁颗粒物，十分的彻
。
[0029]最后，还需要注意的是，以上列举的仅是本实用新型的一个具体实施例。显然，本实用新型不限于以上实施例，还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接导 出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，包括水枪(10)和颗粒粉碎装置；其特征是:所述颗粒粉碎装置包括钢架(I )，所述钢架(I)上设置有细齿钢锯(4)； 相对应于硅片研磨机的研磨盘沟槽，在细齿钢锯(4)上设置有与硅片研磨机的研磨盘沟槽相互啮合的细齿。
2.根据权利要求1所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，其特征是:所述钢架(I)上设置有用于保持钢架(I)稳定的横梁(2)。
3.根据权利要求2所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，其特征是:所述钢架(I)上设置有用于抓握的把手(5 )。
4.根据权利要求3所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，其特征是:所述把手(5)上设置有把手保护套(3)。
5.根据权利要求4所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，其特征是:所述钢架(I)和横梁(2)均为通过不锈钢材质制成的钢架和横梁。
6.根据权利要求5所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，其特征是:所述把手保护套(3)为通过塑料材质或者橡胶材质制成的把手保护套。
7.根据权利要求6所述的用于硅片研磨机的研磨盘沟槽的清理装置，其特征是:所述水枪(10)为高压水枪。
【文档编号】B08B15/04GK203566489SQ201320616657
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】谌虹毅, 何静生, 陈杰, 刘浦锋, 宋洪伟, 陈猛 申请人:上海超硅半导体有限公司