芯片压胶装置及芯片压胶方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种芯片压胶装置及芯片压胶方法。
【背景技术】
[0002]目前，手动研磨机芯片承载台均采用手动工作方式，使得芯片固定在所述承载台上。具体地，即首先在芯片之背面涂覆热熔胶，然后通过人工手指按压施力，并将所述芯片固定在承载台上。
[0003]明显地，所述手动工作方式固定芯片不仅速度过慢、费时耗力，而且因手指按压施力的力度存在差异，导致芯片固定在所述承载台上的高低位置亦不相同，从而影响产品良率。另外，在手指按压施力的过程中，操作者极易与高温的热熔胶碰触，进而造成手指烫伤，对个人安全、健康造成一定的隐患。
[0004]寻求一种结构简单、操作简便，且高效安全的芯片压胶装置及芯片压胶方法已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
[0005]故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研宄改良，于是有了本发明一种芯片压胶装置及芯片压胶方法。
【发明内容】
[0006]本发明是针对现有技术中，传统芯片压胶采用手动工作方式固定芯片，不仅速度过慢、费时耗力，而且因手指按压施力的力度存在差异，导致芯片固定在所述承载台上的高低位置亦不相同，从而影响产品良率，以及在手指按压施力的过程中，操作者极易与高温的热熔胶碰触，进而造成手指烫伤，对个人安全、健康造成一定的隐患等缺陷提供一种芯片压胶装置。
[0007]本发明之又一目的是针对现有技术中，传统芯片压胶采用手动工作方式固定芯片，不仅速度过慢、费时耗力，而且因手指按压施力的力度存在差异，导致芯片固定在所述承载台上的高低位置亦不相同，从而影响产品良率，以及在手指按压施力的过程中，操作者极易与高温的热熔胶碰触，进而造成手指烫伤，对个人安全、健康造成一定的隐患等缺陷提供一种芯片压胶装置之芯片压胶方法。
[0008]为了解决上述问题，本发明提供一种芯片压胶装置，所述芯片压胶装置，包括:安装支架，之一端通过固定底座设置在芯片承载台上，之另一端设置活动机构；承载梁，外突于所述安装支架，且所述承载梁之一端固定设置在所述安装支架之介于所述固定底座和所述活动机构处，之另一端悬空设置在所述芯片承载台上，并在所述悬空的一端设置通孔；按压部件，进一步包括活动设置在所述通孔内的导向柱、设置在所述导向柱之临近所述芯片承载台一端的压盘，以及抵设在所述导向柱之异于所述压盘一端的衬垫与所述承载梁上表面之间的弹性元件；施力装置，进一步包括手柄和支杆，所述手柄之一端与所述安装支架的活动机构连接，所述手柄之另一端为施力部，所述支杆之一端与所述手柄之非端部处连接，所述支杆之另一端与所述导向柱的衬垫之异于所述弹性元件一端的锁固部连接。如权利要求I所述的芯片压胶装置，其特征在于，所述安装支架之异于所述芯片承载台一端的活动机构为轴向旋转活动机构。
[0009]可选地，所述安装支架之活动机构上设置呈“凹”型槽体，并在所述槽体之开口处穿设转动轴。
[0010]可选地，所述安装支架通过所述转动轴与所述手柄之异于所述施力部的一端活动连接。
[0011]可选地，所述导向柱之异于所述压盘一端的衬垫与所述承载梁上表面之间的弹性元件为弹簧。
[0012]可选地，所述弹簧之外径大于所述承载梁之通孔的内径。
[0013]可选地，所述导向柱之临近所述芯片承载台一端的压盘所作用在待工艺处理之芯片上的施压面积大于所述芯片之尺寸。
[0014]为实现本发明之又一目的，本发明提供一种芯片压胶装置之芯片压胶方法，所述芯片压胶装置之压胶方法，包括:
[0015]执行步骤S1:将待工艺处理之芯片的背部涂覆热熔胶；
[0016]执行步骤S2:将涂覆热熔胶之待工艺处理芯片放置在所述芯片承载台上；
[0017]执行步骤S3:施力在所述芯片压胶装置之施力装置的手柄上，所述导向柱通过所述支杆进行力传递，并使得所述导向柱向着所述芯片承载台的方向运动，进而带动设置在所述导向柱底端的压盘运动，以实现对所述待工艺处理之芯片的按压紧固。
[0018]可选地，对所述支杆与所述手柄之非端部的连接位置进行调整，以改变使用者在所述手柄上的施力大小。
[0019]综上所述，本发明芯片压胶装置通过在所述芯片承载台上设置安装支架、承载梁、按压部件，以及施力装置，不仅有效避免了在芯片压胶过程中与所述高温热熔胶直接接触导致身体烫伤，而且使得待工艺处理之芯片受力均衡、固定高度一致、工艺高效稳定、产品良率提高，值得大力推广。
【附图说明】
[0020]图1所示为本发明芯片压胶装置之立体结构图。
【具体实施方式】
[0021]为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
[0022]请参阅图1，图1所示为本发明芯片压胶装置之立体结构图。所述芯片压胶装置I通过机械按压方式将待工艺处理之芯片(未图示)固定在芯片承载台2上。所述芯片压胶装置1，包括:安装支架11，所述安装支架11之一端通过固定底座111设置在所述芯片承载台2上，所述安装支架11之另一端设置活动机构112 ;承载梁12，所述承载梁12外突于所述安装支架11，且所述承载梁12之一端固定设置在所述安装支架11之介于所述固定底座111和所述活动机构112处，所述承载梁12之另一端悬空设置在所述芯片承载台2上，并在所述悬空的一端设置通孔121 ;按压部件13，所述按压部件13进一步包括活动设置在所述通孔121内的导向柱131、设置在所述导向柱131之临近所述芯片承载台2—端的压盘132，以及抵设在所述导向柱131之异于所述压盘132 —端的衬垫133与所述承载梁12上表面之间的弹性元件134 ;施力装置14，所述施力装置14进一步包括手柄141和支杆142，所述手柄141之一端与所述安装支架11的活动机构112连接，所述手柄141之另一端为施力部143，所述手柄141并与所述承载梁12呈空间叠置，所述支杆142之一端与所述手柄141之非端部处连接，所述支杆142之另一端与所述导向柱131的衬垫133之异于所述弹性元件134 一端的锁固部135连接。
[0023]为了更直观的揭露本发明之技术方案，凸显本发明之有益效果，现结合具体的实施方式进行阐述。在所述【具体实施方