芯片封胶结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片制造生产技术行业，尤其是涉及一种芯片进行封装的封胶结构。
【背景技术】
[0002]芯片的封装为安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。目前的芯片封装都是多个一起封装，封装之后，需要通过裁切装置进行裁切使用，这样在生产过程多出了一道工序，浪费资源并且降低了工作效率，增加了产品的出厂成本。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不需要多封装之后的产品进行裁切保证产品外形的芯片封胶结构。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种芯片封胶结构，包括支架，所述的支架上设有若干连接脚，每相邻的两个所述连接脚上设有底胶，在所述的底胶上贴上芯片，所述的芯片一端与连接脚连接，在所述的底胶以及芯片上设有顶胶。
[0005]进一步具体的，所述的底胶为黑胶，顶胶为透明胶。
[0006]进一步具体的，所述的底胶以及顶胶呈长条状，顶部为尖角。
[0007]进一步具体的，所述的底胶表面为磨砂状。
[0008]进一步具体的，所述的底胶表面设有若干阵列排列的小盲孔，所述的顶胶伸入小盲孔内。
[0009]进一步具体的，所述的透明胶内部均匀分布荧光颗粒。
[0010]本实用新型的有益效果是:采用了上述结构之后，在进行成批量生产之后，单个产品之间的封胶不连接，能够节省裁切工序，并且保证产品形状完好，降低生产时间提高工作效率，节省资源，从而节省加工成本。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的主视结构示意图；
[0012]图2是本实用新型的侧视结构示意图；
[0013]图3是图2中A部分的放大结构示意图。
[0014]图中:1、支架；2、连接脚；3、底胶；4、芯片；5、顶胶。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作详细的描述。
[0016]如图1和图2所示一种芯片封胶结构，包括支架1，所述的支架I上设有若干连接脚2，每相邻的两个所述连接脚2上设有底胶3，在所述的底胶3上贴上芯片4，所述的芯片4 一端与连接脚2连接，在所述的底胶3以及芯片4上设有顶胶5，能够保证产品的封胶不连接，节省裁切工序；所述的底胶3为黑胶，顶胶5为透明胶，产品为一面透光；所述的底胶3以及顶胶5呈长条状，顶部为尖角。
[0017]为了能够保证底胶3与顶胶5紧密结合，第一种实施方案为，所述的底胶3表面为磨砂状，能够增大接触面积，防止脱落；第二种实施方案为，所述的底胶3表面设有若干阵列排列的小盲孔，所述的顶胶5伸入小盲孔内，能够使顶胶5牢牢的抓住底胶3，结合更加紧
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[0018]为了增加光线效果，所述的透明胶内部均匀分布荧光颗粒。
[0019]还可以根据需要使用不同颜色的透明胶，能够达到发出彩光的目的。
[0020]需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种芯片封胶结构，包括支架(I)，其特征在于，所述的支架(I)上设有若干连接脚(2)，每相邻的两个所述连接脚(2)上设有底胶(3)，在所述的底胶(3)上贴上芯片(4)，所述的芯片(4) 一端与连接脚(2)连接，在所述的底胶(3)以及芯片(4)上设有顶胶(5)。
2.根据权利要求1所述的芯片封胶结构，其特征在于，所述的底胶(3)为黑胶，顶胶(5)为透明胶。
3.根据权利要求1所述的芯片封胶结构，其特征在于，所述的底胶(3)以及顶胶(5)呈长条状，顶部为尖角。
4.根据权利要求1所述的芯片封胶结构，其特种在于，所述的底胶(3)表面为磨砂状。
5.根据权利要求1所述的芯片封胶结构，其特征在于，所述的底胶(3)表面设有若干阵列排列的小盲孔，所述的顶胶(5)伸入小盲孔内。
6.根据权利要求1所述的芯片封胶结构，其特征在于，所述的透明胶内部均匀分布荧光颗粒。
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片封胶结构，包括支架，所述的支架上设有若干连接脚，每相邻的两个所述连接脚上设有底胶，在所述的底胶上贴上芯片，所述的芯片一端与连接脚连接，在所述的底胶以及芯片上设有顶胶。采用了上述结构之后，在进行成批量生产之后，单个产品之间的封胶不连接，能够节省裁切工序，并且保证产品形状完好，降低生产时间提高工作效率，节省资源，从而节省加工成本。
【IPC分类】H01L23-31, H01L23-29
【公开号】CN204289422
【申请号】CN201420780054
【发明人】钟旭光
【申请人】昆山益耐特精密模具有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月12日