专利名称：一种x光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及X光半导体阵列探测器生产辅助器械领域，具体地，涉及一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置。
背景技术：
目前，X光半导体阵列探测器生产过程中将闪烁体粘接到芯片上这个工序排列在芯片封胶之后。封胶的目的是保护焊接的金线，防止在粘闪烁体时碰断金线。但是工序这样安排会影响闪烁体的粘接质量，芯片表面封胶固化后胶的顶部会形成一个不太明显的弧顶，而闪烁体底面是平面，弧面和平面对接会导致闪烁体摆位不正，闪烁体和芯片之间的垂直度也不能保证。这样的工艺安排做出的产品闪烁体和芯片之间会有一层0.3-0.5毫米厚的胶层，不利于芯片充分吸收闪烁体释放的光线。这种工艺流程的制定完全受制于辅助机械的缺少，因为金线之间的距离只比闪烁体宽度大0.8毫米，由人工完成粘接，要想在不碰触金线的前提下摆好闪烁体，几乎就是无法完成的。但是按这种工艺制作出的产品不可能是完美的，因为粘接闪烁体的基面不是平面，粘接过程又完全依靠肉眼确定闪烁体的位置，即使工人的技术高超，做出的产品也会多少有些缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，用以提闻闪烁体粘接精度及效率，把原有的封I父、粘闪烁体两道工序在一道工序完成，进而提
高产品合格率。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，用于将闪烁体粘接于PCB板上的芯片上，包括:三维活动支架，所述三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及闪烁体准备平台，三维活动支架上部设置有闪烁体夹取装置；所述闪烁体夹取装置可沿PCB板固定平台及闪烁体准备平台的垂直连线方向往返移动，在靠近PCB板固定平台及闪烁体准备平台的三维活动支架上部还分别设置有用于记忆闪烁体夹取装置位置的位置记忆部件，且所述闪烁体夹取装置还可沿垂直轴向移动并定位。进一步地，所述PCB板固定平台及闪烁体准备平台在三维活动支架底部上沿X轴方向依次设置；所述闪烁体夹取装置包括可沿X轴方向移动的X轴滑块、及与X轴滑块通过垂直轴连接的闪烁体夹头，所述闪烁体夹头可沿垂直轴向与三维活动支架相对移动并定位。进一步地，所述位置记忆部件为X轴位置记忆螺杆，所述X轴位置记忆螺杆分别安装在X轴两端的三维活动支架上部。进一步地，所述PCB板固定平台及闪烁体准备平台均可沿Y轴方向移动并定位。进一步地，所述三维活动支架底部上固定有Y轴导向轴，PCB板固定平台及闪烁体准备平台可以在Y轴导向轴上移动，且所述PCB板固定平台及闪烁体准备平台配有可以锁紧定位Y轴导向轴的Y轴位置记忆螺杆；所述闪烁体夹头可通过设置在垂直轴端部的位置记忆螺母来定位。进一步地，所述闪烁体夹取装置还包括闪烁体夹头固定板，所述闪烁体夹头通过闪烁体夹头固定板连接在垂直轴上。进一步地，所述闪烁体准备平台上设置有用于放置闪烁体的凹槽，所述闪烁体夹头采用电磁卡槽结构。进一步地，所述电磁卡槽包括对合设置的两个夹件，所述两个夹件之间活动连接并由弹簧及电磁铁配合控制开合。进一步地，所述两个夹件中，一个为固定夹件，另一个为活动夹件，所述弹簧及电磁铁设置在固定夹件上，并与所述的活动夹件相互作用。进一步地，所述闪烁体准备平台采用硬度小于闪烁体制作材料的聚四氟乙烯。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:1、采用一个简单的三维活动支架，并结合位置记忆部件，可以保证闪烁体在芯片上的相对位置，位置精确度可以达到0.05毫米，提高粘接效率，采用该辅助装置进行粘接时，由于效率提高，可以把原有的封胶、闪烁体粘接两道工序一次完成，克服了两道工序中闪烁体粘接不垂直的缺陷，进一步提高了产品合格率。2、采用电磁卡槽结构的闪烁体夹头抓取闪烁体，并利用闪烁体本身重力粘接，不会对闪烁体造成损伤，且在闪烁体自身重力作用下，粘接力度基本一致，并且可把闪烁体和芯片之间的未固化的胶水压到最薄，在0.01-0.03之间，提高了芯片对闪烁体释放光线的吸收率。3、闪烁体准备平台采用硬度小于闪烁体制作材料的聚四氟乙烯制作，不会划伤闪烁体底面。4、整个装置结构简单，成本低廉，若闪烁体尺寸变化只需更换对应的闪烁体夹头即可。5、整个装置的操作过程简单易学，员工可以很快熟悉操作。下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1为本实用新型一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置的整体结构示意图；图2为图1中的闪烁体夹头结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1所示，本实用新型的一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，用于将闪烁体粘接于PCB板上的芯片上，包括:三维活动支架，所谓的三维活动支架即沿X轴、Y轴、Z轴形成的立体支架，其中X轴与Y轴为相互垂直的水平轴，Z轴为垂直轴；具体可如图1所示，三维活动支架包括一底板13，底板13两端上面垂直设置有侧框板1，两个侧框板I上端再通过两个平行的X轴方向导向轴3连接。在三维活动支架底板13上设置有PCB板固定平台11及闪烁体准备平台9，PCB板固定平台11及闪烁体准备平台9可沿X轴方向依次设置，三维活动支架上部的X轴方向导向轴3上设置有闪烁体夹取装置。闪烁体夹取装置可沿PCB板固定平台11及闪烁体准备平台9的垂直连线方向往返移动，如本实施例中可沿X轴方向导向轴3移动；在靠近PCB板固定平台11及闪烁体准备平台9的三维活动支架上部还分别设置有用于记忆闪烁体夹取装置位置的位置记忆部件，该位置记忆部件为X轴位置记忆螺杆(PCB板端X轴位置记忆螺杆2、闪烁体准备平台端X轴位置记忆螺杆8)，分别安装在X轴两端的三维活动支架上部(即侧框板I的上端)。闪烁体夹取装置包括可沿X轴方向导向轴3移动的X轴滑块4、及与X轴滑块4通过垂直轴6 (Z向轴)连接的闪烁体夹头10，闪烁体夹头10可沿垂直轴6方向与三维活动支架相对移动并定位，定位可采用在垂直轴6端部设置的位置记忆螺母来完成。其中闪烁体夹头10可以先固定在闪烁体夹头固定板7上，再与垂直轴6连接。PCB板固定平台11及闪烁体准备平台9均可沿Y轴方向移动并定位，具体可采取如下方式实现:在底板13上固定有圆柱型导轨-Y轴导向轴12，PCB板固定平台11及闪烁体准备平台9可以在Y轴导向轴12上移动，同时PCB板固定平台11及闪烁体准备平台9配有可以锁紧的螺杆(即Y轴位置记忆螺杆18)，Y轴位置记忆螺杆18锁紧后，PCB板固定平台11及闪烁体准备平台9位置锁定，不能继续沿Y轴导向轴12移动。通过上述结构可知，闪烁体夹取装置的闪烁体夹头10可沿X、Z两轴自由滑动，闪烁体准备平台9和PCB板固定平台11可以沿Y轴自由滑动。X、Y两轴可以锁定闪烁体在相对水平面的位置，Z轴可以确定闪烁体在相对竖直方向的位置。闪烁体准备平台9上设置有用于放置闪烁体的凹槽，闪烁体夹头10可采用电磁卡槽结构，电磁卡槽结构可包括对合设置的两个夹件，两个夹件之间活动连接并由弹簧及电磁铁配合控制开合，具体结构可如图2所示，两个夹件中，一个为固定夹件14，另一个为活动夹件15，弹簧16及电磁铁17设置在固定夹件14上，并与活动夹件15相互作用，电磁铁17通过控制线5 (如图1所示)连接有电磁铁线圈控制电路，通过电磁铁线圈控制电路控制电磁铁17的动作。另外，由于闪烁体底面较光滑、容易划伤，稍有不当就会造成闪烁体划伤，因此闪烁体准备平台9采用硬度小于闪烁体制作材料的聚四氟乙烯来制作，不会划伤闪烁体。上述装置的调试过程如下:把PCB板固定到PCB板固定平台11上，其中PCB板上的芯片上涂有未固化的胶水，把闪烁体放置到闪烁体准备平台9上的凹槽里。把闪烁体夹头10通过X轴滑块4用手移动到闪烁体准备平台9上方对准位置后锁紧闪烁体准备平台端X轴位置记忆螺杆8，同时将可沿Y轴方向移动并定位的闪烁体准备平台9通过锁紧螺杆锁紧，然后靠近闪烁体，通过接通电磁铁线圈电路把闪烁体夹紧，再把闪烁体夹头10和闪烁体准备平台9夹取闪烁体时的Z轴位置记一下来。然后把闪烁体夹头10移动到PCB板固定平台11上方靠近PCB板，沿Y轴方向调整PCB板固定平台11位置，锁紧PCB板端X轴位置记忆螺杆2，记忆下该位置，断开电磁铁线圈电路闪烁体就会垂直落下，依靠自身重力把闪烁体压紧，这样就完成了装置调试，其中，闪烁体准备平台9、PCB板固定平台11及闪烁体夹头10的Z轴方向在对准位置后即可锁紧不再活动，以后的工作就是移动闪烁体夹头10夹取闪烁体和释放闪烁体了。整个过程非常简单，易于掌握。最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，用于将闪烁体粘接于PCB板上的芯片上，包括:三维活动支架，所述三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及闪烁体准备平台，三维活动支架上部设置有闪烁体夹取装置； 所述闪烁体夹取装置可沿PCB板固定平台及闪烁体准备平台的垂直连线方向往返移动，在靠近PCB板固定平台及闪烁体准备平台的三维活动支架上部还分别设置有用于记忆闪烁体夹取装置位置的位置记忆部件，且所述闪烁体夹取装置还可沿垂直轴向移动并定位。
2.根据权利要求1所述的X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述PCB板固定平台及闪烁体准备平台在三维活动支架底部上沿X轴方向依次设置；所述闪烁体夹取装置包括可沿X轴方向移动的X轴滑块、及与X轴滑块通过垂直轴连接的闪烁体夹头，所述闪烁体夹头可沿垂直轴向与三维活动支架相对移动并定位。
3.根据权利要求2所述的X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述位置记忆部件为X轴位置记忆螺杆，所述X轴位置记忆螺杆分别安装在X轴两端的三维活动支架上部。
4.根据权利要求2所述的X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述PCB板固定平台及闪烁体准备平台均可沿Y轴方向移动并定位。
5.根据权利要求4所述的X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述三维活动支架底部上固定有Y轴导向轴，PCB板固定平台及闪烁体准备平台可以在Y轴导向轴上移动，且所述PCB板固定平台及闪烁体准备平台配有可以锁紧定位Y轴导向轴的Y轴位置记忆螺杆； 所述闪烁体夹头可通过设置在垂直轴端部的位置记忆螺母来定位。
6.根据权利要求2所述的X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述闪烁体夹取装置还包括闪烁体夹头固定板，所述闪烁体夹头通过闪烁体夹头固定板连接在垂直轴上。
7.根据权利要求2-6任一项所述的X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述闪烁体准备平台上设置有用于放置闪烁体的凹槽，所述闪烁体夹头采用电磁卡槽结构。
8.根据权利要求7所述的X半导体光阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述电磁卡槽包括对合设置的两个夹件，所述两个夹件之间活动连接并由弹簧及电磁铁配合控制开合。
9.根据权利要求8所述的X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述两个夹件中，一个为固定夹件，另一个为活动夹件，所述弹簧及电磁铁设置在固定夹件上，并与所述的活动夹件相互作用。
10.根据权利要求1-6任一项所述的X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，其特征在于，所述闪烁体准备平台采用硬度小于闪烁体制作材料的聚四氟乙烯。
专利摘要本实用新型公开了一种X光半导体阵列探测器闪烁体精确安装装置，用于将闪烁体粘接于PCB板上的芯片上，包括三维活动支架，三维活动支架底部上设置有PCB板固定平台及闪烁体准备平台，三维活动支架上部设置有闪烁体夹取装置；闪烁体夹取装置可沿PCB板固定平台及闪烁体准备平台的垂直连线方向往返移动，在靠近PCB板固定平台及闪烁体准备平台的三维活动支架上部还分别设置有用于记忆闪烁体夹取装置位置的位置记忆部件，且闪烁体夹取装置还可沿垂直轴向移动并定位。该装置可以保证闪烁体粘接位置精度，提高粘接一致性，同时，还可以把封胶、粘接闪烁体两道工序在一道工序完成，可缩短生产时间，提高生产效率及产品合格率。
文档编号H01L27/146GK202917491SQ201220597180
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月13日 优先权日2012年11月13日
发明者贾广亮, 李建超, 程金卫 申请人:北京中科加华科技有限公司