一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高能射线探测器领域，特别是涉及一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置。
【背景技术】
[0002]高能射线探测器的使用过程中需要利用到闪烁晶体，特别是阵列排布的闪烁晶体，因此需要对晶体进行组装。由于人工无法有效控制晶条间的缝隙，错位情况严重，依次异形闪烁晶体阵列如圆形和蜂巢形，目前并没有好的产品，影响阵列的输出和能量分辨率? f生會bo
[0003]通常情况下，组装的闪烁晶体是在每条闪烁晶体的表面设置反光层，然后依次利用胶水完成闪烁晶体的阵列排布和固定。但是，人工组装和固定的过程中晶体的的排列容易出现错位问题，影响了晶体阵列的发光性能及能量分辨率。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置，提高晶体阵列组装的效率和精度，以确保发光性能。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置，包括:基础固定板和条状闪烁晶体，所述基础固定板内阵列设置有与条状闪烁晶体对应的凹沉槽，所述条状闪烁晶体分别设置在凹沉槽内，所述基础固定板为铁氟龙板、玻璃板或者金属板。
[0006]在本实用新型一个较佳实施例中，所述基础固定板为玻璃板或者金属板时，凹沉槽的内壁上设置有反光涂层。
[0007]在本实用新型一个较佳实施例中，所述凹沉槽按照环形阵列或者矩形阵列分布在基础固定板上。
[0008]在本实用新型一个较佳实施例中，所述凹沉槽的开口位于基础固定板的上表面，所述条状闪烁晶体的高度与凹沉槽的深度相同。
[0009]在本实用新型一个较佳实施例中，所述条状闪烁晶体上涂布有胶水以固定在凹沉槽内，所述胶水为光学胶水或者混合硫酸钡胶水。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型指出的一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置，提高了条状闪烁晶体组装的效率和精度，生产效率高，质量稳定，确保了条状闪烁晶体阵列排布后的发光效果。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0012]图1是本实用新型一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置一较佳实施例的结构示意图；
[0013]图2是本实用新型一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置另一较佳实施例的结构示意图；
[0014]图3是本实用新型一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置又一较佳实施例的结构示意图；
[0015]图4是本实用新型一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置再一较佳实施例的结构示意图；
[0016]图5是本实用新型一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置还一较佳实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]请参阅图1至图5，本实用新型实施例包括:
[0019]实施例1:
[0020]一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置的生产工艺，包括以下步骤:
[0021]选取表面平整的铁氟龙板作为基础固定板1的材料，根据需要把铁氟龙板切割成矩形块；
[0022]根据设计需要，利用CNC及雷射切割雕刻加工设备，在基础固定板上加工矩形阵列分布的凹沉槽11，凹沉槽11之间的间距为0.lmm~0.5mm，制作出所需的晶体阵列分布框架；
[0023]在方形的条状闪烁晶体2的四周面和底部端面涂布胶水，出光的端面不涂胶，然后按照设计需要的阵列分布，分别插入凹沉槽11内，如图1所示；
[0024]对基础固定板1和条状闪烁晶体2进行整理，确保条状闪烁晶体顶部和底部的平整，出光的一个端面利用光学研磨抛光方式进行表面处理。
[0025]实施例2:
[0026]—种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置的生产工艺，包括以下步骤:
[0027]选取表面平整的玻璃板或者金属板作为基础固定板1的材料，根据需要切割成圆柱形的基础固定板1 ;
[0028]根据设计需要，利用CNC及雷射切割雕刻加工设备，在基础固定板1上加工环形阵列分布的方口的凹沉槽11，如图2所示，制作出所需的晶体阵列分布框架；
[0029]在凹沉槽11内壁上涂布一层反光涂层，以提高光的反射效果；
[0030]在方形的条状闪烁晶体2上涂布胶水，然后按照设计好的阵列分布，分别插入凹沉槽11内；
[0031]对基础固定板1和条状闪烁晶体2进行整理，确保条状闪烁晶体2顶部和底部的平整，出光的一个端面进行表面处理。
[0032]实施例3:
[0033]—种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置的生产工艺，包括以下步骤:
[0034]选取表面平整的玻璃板或者金属板作为基础固定板1的材料，根据需要切割成方形的基础固定板1 ;
[0035]根据设计需要，利用CNC及雷射切割雕刻加工设备，在基础固定板1上加工阵列分布的圆孔形状的凹沉槽11，如图3所示，制作出所需的晶体阵列分布框架；
[0036]在凹沉槽11内壁上涂布一层反光涂层，以提高光的反射效果；
[0037]在圆柱状的条状闪烁晶体2上涂布胶水，然后按照设计好的阵列分布，分别插入凹沉槽11内；
[0038]对基础固定板1和条状闪烁晶体2进行整理，确保条状闪烁晶体2顶部和底部的平整，出光的一个端面利用光学研磨抛光方式进行表面处理。
[0039]实施例4:
[0040]一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置的生产工艺，包括以下步骤:
[0041]选取表面平整的玻璃板或者金属板作为基础固定板1的材料，根据需要切割成圆柱形的基础固定板1 ;
[0042]根据设计需要，利用CNC及雷射切割雕刻加工设备，在基础固定板1上加工阵列分布的圆孔形状的凹沉槽11，如图4所示，制作出所需的晶体阵列分布框架；
[0043]在凹沉槽11内壁上涂布一层反光涂层，以提高光的反射效果；
[0044]在圆柱状的条状闪烁晶体2上涂布胶水，然后按照设计好的阵列分布，分别插入凹沉槽11内；
[0045]对基础固定板1和条状闪烁晶体2进行整理，确保条状闪烁晶体2顶部和底部的平整，出光的一个端面利用光学研磨抛光方式进行表面处理。
[0046]实施例5:
[0047]—种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置的生产工艺，包括以下步骤:
[0048]选取表面平整的玻璃板或者金属板作为基础固定板1的材料，根据需要切割成六边形的基础固定板1 ;
[0049]根据设计需要，利用CNC及雷射切割雕刻加工设备，在基础固定板1上加工阵列分布的六边形的凹沉槽11，如图5所示，制作出所需的晶体阵列分布框架；
[0050]在凹沉槽11内壁上涂布一层反光涂层，以提高光的反射效果；
[0051]在六边形的条状闪烁晶体2上涂布胶水，然后按照设计好的阵列分布，分别插入凹沉槽11内；
[0052]对基础固定板1和条状闪烁晶体2进行整理，确保条状闪烁晶体2顶部和底部的平整，出光的一个端面利用光学研磨抛光方式进行表面处理。
[0053]实施例2、3、4、5的晶体阵列分布是传统阵列加工无法有效完成的工作。
[0054]综上所述，本实用新型指出的一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置，生产的效率高，条状闪烁晶体的组装精度高，尺寸稳定性好，确保了晶体阵列装置的发光性能。
[0055]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置，包括:基础固定板和条状闪烁晶体，其特征在于，所述基础固定板内阵列设置有与条状闪烁晶体对应的凹沉槽，所述条状闪烁晶体分别设置在凹沉槽内，所述基础固定板为铁氟龙板、玻璃板或者金属板。2.根据权利要求1所述的高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置，其特征在于，所述基础固定板为玻璃板或者金属板时，凹沉槽的内壁上设置有反光涂层。3.根据权利要求1所述的高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置，其特征在于，所述凹沉槽按照环形阵列或者矩形阵列分布在基础固定板上。4.根据权利要求1所述的高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置，其特征在于，所述凹沉槽的开口位于基础固定板的上表面，所述条状闪烁晶体的高度与凹沉槽的深度相同。5.根据权利要求1所述的高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置，其特征在于，所述条状闪烁晶体上涂布有胶水以固定在凹沉槽内，所述胶水为光学胶水或者混合硫酸钡胶水。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置，包括：基础固定板和条状闪烁晶体，所述基础固定板内阵列设置有与条状闪烁晶体对应的凹沉槽，所述条状闪烁晶体分别设置在凹沉槽内，所述基础固定板为铁氟龙板、玻璃板或者金属板，所述基础固定板为玻璃板或者金属板时，凹沉槽的内壁上设置有反光涂层。通过上述方式，本实用新型所述的高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置及其生产工艺，提高了条状闪烁晶体组装的效率和精度，生产效率高，质量稳定，确保了条状闪烁晶体阵列排布后的发光效果，增加了阵列设计的多元化，扩展了应用领域。
【IPC分类】G01T1/202
【公开号】CN205103406
【申请号】CN201520823876
【发明人】陈远帆, 彭志豪, 吴承, 陈冠廷
【申请人】苏州晶特晶体科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月23日