用于芯片操作的机台、系统的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型大体上涉及芯片封装。
【背景技术】
[0002]在芯片封装过程中，根据制程的不同，可能包括将芯片与胶膜分离的工序。
[0003]图1示出了一种现有技术的示意图。如图所示，胶膜160粘附于相邻的芯片150、151和152的下表面，例如但不限于位于一个操作平台上。顶针121和122从下方将芯片150顶起，芯片151和152保持不动，胶膜160由于两侧的牵扯而从芯片150的边缘剥离。因为顶针与芯片接触处应力较高，容易导致芯片的破裂。在芯片日益小型化的趋势下，该技术更容易造成芯片的破裂。
[0004]因此，需要新的技术来实现芯片与胶膜的分离。
【实用新型内容】
[0005]在本实用新型的一个实施例中，揭示了一种用于芯片操作的机台，其特征在于，该机台包括:平台；u形突起，其位于所述平台之上，在所述U形突起的外侧周围设置有至少一个通气孔；凹槽，其至少部分地位于所述U形突起之内；滑板，其设置于所述凹槽中并可受控沿着垂直于所述平台表面的第一方向及平行于所述平台表面的第二方向移动。
[0006]在上述机台的一个具体实施例中，所述凹槽从所述U形突起的开口处延伸到所述平台的边缘。
[0007]在上述机台的一个具体实施例中，机台还包括设置于所述凹槽中靠近所述平台的边缘一侧的楔形突起，所述滑板在所述第二方向移动时其一侧可经由所述楔形突起的坡面抬高而使得所述滑板再次保持水平。
[0008]在上述机台的一个具体实施例中，所述U形突起经配置为在初始状态下承托待分离的芯片与胶膜。
[0009]在上述机台的一个具体实施例中，所述U形突起所包围的面积在所述待分离的芯片的面积的60?90%的范围之内。
[0010]在上述机台的一个具体实施例中，所述U形突起所包围的面积在所述待分离的芯片的面积的70?80%的范围之内。
[0011]在上述机台的一个具体实施例中，机台还包括设置于所述U形突起内侧的至少一个通气孔。
[0012]在上述机台的一个具体实施例中，所述U形突起为非连续的。
[0013]在本实用新型的另一个实施例中，揭示了一种用于分离芯片与胶膜的系统，该系统包括前述的机台以及与所述U形突起配合使用以吸住芯片的吸嘴。
[0014]在本实用新型的又一个实施例中，揭示了一种用于芯片操作的方法，其特征在于，所述方法包括:经由U形突起承托待分离的芯片与胶膜；经由吸嘴从上方吸住所述芯片；经由设置于所述U形突起外侧周围的至少一个通气孔抽气以吸附所述胶膜；抬升位于所述U形突起中的滑板以使得其高于所述U形突起的上沿；水平移动所述滑板以刮过所述芯片的下表面，在所述滑板的向上支撑和通过所述至少一个通气孔抽气产生的向下牵引的合力作用下使得所述胶膜从所述芯片剥离。
[0015]本实用新型的至少部分方案中，U形突起与芯片的接触面较大，应力分布产生的压强较小，从而降低甚至避免了芯片破裂的风险。本实用新型的至少部分方案中，滑板刮过芯片的下表面，渐进式的动作也降低了集中产生应力而造成芯片破裂的风险。
【附图说明】
[0016]结合附图，以下关于本实用新型的优选实施例的详细说明将更易于理解。本实用新型以举例的方式予以说明，并非受限于附图，附图中类似的附图标记指示相似的元件。
[0017]图1是一种现有技术的示意图；
[0018]图2示出了一个实施例的机台200的局部立体示意图；
[0019]图3示出了机台200在操作时的俯视示意图；
[0020]图4A和图4B分别示出了机台200在两个不同工作状态下沿图3中箭头A-A方向的剖面示意图，图4C示出了机台200在一个工作状态下沿图3中箭头B-B方向的剖面示意图；
[0021]图5A示出了另一个实施例的机台500在操作时的俯视示意图，图5B示出了机台500在一个工作状态下沿图5A中箭头B-B方向的剖面示意图；
[0022]图6A示出了另一个实施例的机台600在操作时的俯视示意图，图6B示出了机台600在一个工作状态下沿图6A中箭头B-B方向的剖面示意图；
[0023]图7A和图7B示出了另一个实施例的机台700在两种不同操作状态时的垂直剖视示意图。
【具体实施方式】
[0024]附图的详细说明意在作为本实用新型的当前优选实施例的说明，而非意在代表本实用新型能够得以实现的仅有形式。应理解的是，相同或等同的功能可以由意在包含于本实用新型的精神和范围之内的不同实施例完成。
[0025]图2示出了一个实施例的机台200的局部立体示意图。该机台200包括一个平台202，在正常工作时，平台202的所示表面大体上保持水平。在平台202上具有U形突起204以及凹槽210。凹槽210大部分位于U形突起204之内，并从U形突起204的开口处延伸到平台202的边缘。在凹槽210中设置有滑板208，滑板208可以经操控以在凹槽210中沿垂直于平台表面和水平于平台表面的两个方向活动，图中箭头G大体上示出了滑板208可活动的水平方向。在U形突起204的外侧设置有若干通气孔206。在进行芯片与胶膜的分离时，芯片朝上胶膜朝下的搁置于U形突起204上，通过通气孔206向下抽气以产生胶膜上下两侧的压强差，从而对胶膜产生向下的牵引力。
[0026]图3示出了机台200在操作时的俯视示意图。虚线框250-253示出了相邻芯片的相对位置。如图所示，芯片250大体上居中地搁置于U形突起204上，U形突起204略小于芯片250。例如但不限于，U形突起204所包围的面积不小于芯片250面积的60%。具体地，U形突起204所包围的面积在芯片250面积的60?90%范围之内。更具体地，U形突起204所包围的面积在芯片250面积的70?80%范围之内。通过通气孔206抽气产生的向下牵引力使得胶膜从芯片250的边缘剥离。由于U形突起204与芯片250的接触面较大，应力分布产生的压强较小，从而降低甚至避免了芯片破裂的风险。滑板208可以经操控以在垂直和水平(箭头G所示方向)两个方向活动。
[0027]图4A和图4B分别示出了机台200在两个不同工作状态下沿图3中箭头A-A方向的剖面示意图。图4C示出了机台200在一个工作状态下沿图3中箭头B-B方向的剖面示意图。
[0028]如图4A所示，吸嘴265从上方吸住芯片250，U形突起204在下方托住胶膜260和芯片250。由通气孔206抽气产生的向下牵引力使得胶膜260从芯片250的边缘剥离，也使得U形突起204周围的胶膜保持贴附于平台202上，以避免胶膜260从芯片250的剥离影响到周围其他芯片。滑板208可在支撑杆212的作用下沿垂直方向活动，图4A中所示状态下，滑板208低于U形突起204的上沿。
[0029]如图4B所示，滑板208在支撑杆212的作用下向上活动直到滑板208高于U形突起204的上沿。胶膜260在滑板208的向上支撑和通过通气孔206产生的向下牵引的合力作用下进一步从芯片250剥离。由于滑板208与芯片250的接触面较大，应力分布产生的压强较小，从而降低甚至避免了芯片破裂的风险。
[0030]如图4C所示，滑板208进一步受控沿箭头G所示方向水平移动，刮过芯片250的下表面，胶膜260逐渐从芯片250剥离。
[0031]图5A示出了另一个实施例的机台500在操作时的俯视示意图。虚线框550-553示出了相邻芯片的相对位置。如图所示，芯片550大体上居中地搁置于U形突起504上，U形突起504略小于芯片550。例如但不限于，U形突起504所包围的面积不小于芯片550面积的60%。具体地，U形突起204所包围的面积在芯片250面积的60?90%范围之内。更具体地，U形突起504所包围的面积在芯片550面积的70?80%范围之内。U形突起504的外侧设置有若干通气孔506，内侧设置有若干通气孔507。通过通气孔506和507抽气产生的向下牵引力使得胶膜从芯片550的边缘剥离。由于U形突起504与芯片550的接触面较大，应力分布产生的压强较小，从而