式】中，所述元部件的具体尺寸、结构、连接方式等仅为列举，不应视为对本发明技术方案的限制。
[0024]作为具体的实施方式，设置在所述安装支架11之异于所述芯片承载台2 —端的活动机构112为轴向旋转活动机构。更具体地，即在所述安装支架11之活动机构112上设置呈“凹”型槽体113，并在所述槽体113之开口处穿设转动轴114，且通过所述转动轴114与所述手柄141之异于所述施力部143的一端活动连接。
[0025]更具体地，设置在所述导向柱131之异于所述压盘132 —端的衬垫133与所述承载梁12上表面之间的弹性元件134为弹簧，且所述弹簧134之外径大于所述承载梁12之通孔121的内径。更优选地，便于均匀施压，设置在所述导向柱131之临近所述芯片承载台2 一端的压盘132所作用在待工艺处理之芯片上的施压面积大于所述芯片之尺寸。
[0026]请继续参阅图1，并详述本发明芯片压胶装置I之工作原理。在使用本发明之芯片压胶装置I进行芯片压胶时，包括以下步骤:
[0027]执行步骤S1:将所述待工艺处理之芯片的背部涂覆热熔胶；
[0028]执行步骤S2:将所述涂覆热熔胶之待工艺处理芯片(未图示)放置在所述芯片承载台2上；
[0029]执行步骤S3:施力在所述芯片压胶装置I之施力装置14的手柄141上，所述导向柱131通过所述支杆142进行力传递，并使得所述导向柱131向着所述芯片承载台2的方向运动，进而带动设置在所述导向柱131底端的压盘132运动，以实现对所述待工艺处理之芯片的按压紧固。
[0030]作为本领域技术人员，容易理解地，可以对所述支杆142与所述手柄141之非端部的连接位置进行调整，以改变使用者在所述手柄141上的施力大小，进一步增加使用者之体验感。
[0031]明显地，本发明芯片压胶装置I通过在所述芯片承载台2上设置安装支架11、承载梁12、按压部件13，以及施力装置14，不仅有效避免了在芯片压胶过程中与所述高温热熔胶直接接触导致身体烫伤，而且使得待工艺处理之芯片受力均衡、固定高度一致、工艺高效稳定、产品良率提高，值得大力推广。
[0032]综上所述，本发明芯片压胶装置通过在所述芯片承载台上设置安装支架、承载梁、按压部件，以及施力装置，不仅有效避免了在芯片压胶过程中与所述高温热熔胶直接接触导致身体烫伤，而且使得待工艺处理之芯片受力均衡、固定高度一致、工艺高效稳定、产品良率提高，值得大力推广。
[0033]本领域技术人员均应了解，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时，认为本发明涵盖这些修改和变型。
【主权项】
1.一种芯片压胶装置，其特征在于，所述芯片压胶装置，包括: 安装支架，所述安装支架之一端通过固定底座设置在芯片承载台上，之另一端设置活动机构； 承载梁，外突于所述安装支架，且所述承载梁之一端固定设置在所述安装支架之介于所述固定底座和所述活动机构处，之另一端悬空设置在所述芯片承载台上，并在所述悬空的一端设置通孔； 按压部件，进一步包括活动设置在所述通孔内的导向柱、设置在所述导向柱之临近所述芯片承载台一端的压盘，以及抵设在所述导向柱之异于所述压盘一端的衬垫与所述承载梁上表面之间的弹性元件； 施力装置，进一步包括手柄和支杆，所述手柄之一端与所述安装支架的活动机构连接，所述手柄之另一端为施力部，所述支杆之一端与所述手柄之非端部处连接，所述支杆之另一端与所述导向柱的衬垫之异于所述弹性元件一端的锁固部连接。
2.如权利要求1所述的芯片压胶装置，其特征在于，所述安装支架之异于所述芯片承载台一端的活动机构为轴向旋转活动机构。
3.如权利要求2所述的芯片压胶装置，其特征在于，所述安装支架之活动机构上设置呈“凹”型槽体，并在所述槽体之开口处穿设转动轴。
4.如权利要求3所述的芯片压胶装置，其特征在于，所述安装支架通过所述转动轴与所述手柄之异于所述施力部的一端活动连接。
5.如权利要求1所述的芯片压胶装置，其特征在于，所述导向柱之异于所述压盘一端的衬垫与所述承载梁上表面之间的弹性元件为弹簧。
6.如权利要求5所述的芯片压胶装置，其特征在于，所述弹簧之外径大于所述承载梁之通孔的内径。
7.如权利要求1所述的芯片压胶装置，其特征在于，所述导向柱之临近所述芯片承载台一端的压盘所作用在待工艺处理之芯片上的施压面积大于所述芯片之尺寸。
8.如权利要求1所述的芯片压胶装置之压胶方法，其特征在于，所述芯片压胶装置之压胶方法，包括: 执行步骤S1:将待工艺处理之芯片的背部涂覆热熔胶； 执行步骤S2:将涂覆热熔胶之待工艺处理芯片放置在所述芯片承载台上； 执行步骤S3:施力在所述芯片压胶装置之施力装置的手柄上，所述导向柱通过所述支杆进行力传递，并使得所述导向柱向着所述芯片承载台的方向运动，进而带动设置在所述导向柱底端的压盘运动，以实现对所述待工艺处理之芯片的按压紧固。
9.如权利要求8所述的芯片压胶方法，其特征在于，对所述支杆与所述手柄之非端部的连接位置进行调整，以改变使用者在所述手柄上的施力大小。
【专利摘要】一种芯片压胶装置，包括：安装支架，一端设置在芯片承载台上，另一端设置活动机构；承载梁，外突于安装支架，且一端固定在安装支架上，另一端悬空设置，并在悬空的一端设置通孔；按压部件，进一步包括导向柱、设置在导向柱一端的压盘，以及抵设在导向柱之衬垫与承载梁上表面之间的弹性元件；施力装置，进一步包括手柄和支杆，手柄一端与安装支架的活动机构连接，另一端为施力部，支杆一端与手柄之非端部处连接，另一端与导向柱一端的锁固部连接。本发明通过在芯片承载台上设置安装支架、承载梁、按压部件，以及施力装置，不仅避免在芯片压胶过程中导致的身体烫伤，而且受力均衡、固定高度一致、工艺高效稳定、产品良率提高，值得大力推广。
【IPC分类】H01L21-67, H01L21-68
【公开号】CN104716076
【申请号】CN201510126603
【发明人】何文蔚, 张旭升, 朱骏, 吕煜坤, 许青峰, 孙新光
【申请人】上海华力微电子有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年3月20日