专利名称：一种smt印刷钢网的制作方法
技术领域：
本发明涉及SMT (表面贴装技术Surface Mounted Technology)制程领域，特别是 涉及一种SMT印刷钢网。
背景技术：
随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用与 各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT的好坏直接影响 其生产的加工效率、良品率，而SMT的好坏与印刷钢网息息相关，所以印刷钢网的结构设计
非常重要。印刷钢网是用来印刷锡膏的模具，印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘 上，即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上，然后过炉。目前SMT印锡双面制程普遍采用的方式是先生产一面，经过回流后再生产另一 面。目前，钢网都是采用普通的平面钢网，因PCB板两面点数相差很大，而PCB板焊盘上的 连接器，直接影响使用平面钢网对其他元件的印刷，影响生产效率。
发明内容
本发明提供一种SMT印刷钢网。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是
一种SMT印刷钢网，其包括钢网本体，所述的钢网本体上开设有印刷孔，所述的钢网本 体在其开设印刷孔所在的平面向上凸起有多个凸部。优选地，所述的凸部的凸起高度为2. 5mm 2. 7mm。由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点本发明的钢网能 有效的避开PCB板上已贴片的连接器，方便其他元件的印刷，不仅节省了生产成本，极大的 缩短了生产周期，同时消除了两面点数的差异带来的循环时间不平衡的影响(双面制程二 条线生产时影响显著)，使生产效率得到极大的提高。
附图1为本发明的结构示意图； 附图2为附图1中A部放大图。其中1、钢网本体；2、印刷孔；3、平面；4、凸部。
具体实施例方式下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述
如图1、2所示的一种SMT印刷钢网，其包括钢网本体1，钢网本体1上开设有印刷孔2， 钢网本体1在其开设印刷孔2所在的平面3向上凸起有多个凸部4。凸部4的尺寸一般跟 连接器的尺寸相匹配，如其长度为20mm，宽度为14mm，高度为2. 6mm。钢网采用电离子分离与结合技术生成，凸部4的排布可以根据PCB板上的连接器的排布而设定。在对PCB板进行双面制程时，将PCB板的B面装载在一个治具中，PCB板的A面装 载在另一个治具中，用钢网本体1进行印刷、经过贴片，经过AOI检测后将两片翻转调换后 拿至印刷机印刷，当打了 B面零件的PCB板过炉后打A面印刷时，钢网本体1的凸部4避开 面上连接器的凸起，从而保证印刷的进行。此外，在使用钢网本体1时，可配合与其本体形状相匹配的刮刀片，将凸部4以外 部分的锡膏刮干净，以避开钢网本体1的凸部，以确保其印刷的质量。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人 士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明 精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种SMT印刷钢网，其包括钢网本体，所述的钢网本体上开设有印刷孔，其特征在 于所述的钢网本体在其开设印刷孔所在的平面向上凸起有多个凸部。
2.根据权利要求1所述的一种SMT印刷钢网，其特征在于所述的凸部的凸起高度为 2. 5mm 2. 7mm0
全文摘要
本发明涉及一种SMT印刷钢网，其包括钢网本体，所述的钢网本体上开设有印刷孔，所述的钢网本体在其开设印刷孔所在的平面向上凸起有多个凸部。本发明的钢网能有效的避开PCB板上已贴片的连接器，方便其他元件的印刷，不仅节省了生产成本，极大的缩短了生产周期，同时消除了两面点数的差异带来的循环时间不平衡的影响(双面制程二条线生产时影响显著)，使生产效率得到极大的提高。
文档编号B41F15/36GK102107552SQ20101061460
公开日2011年6月29日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日
发明者余勇才 申请人:昶虹电子(苏州)有限公司