Ptc热敏电阻的装置的制备工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了PTC热敏电阻的装置的制备工艺，所述的装置的制备步骤如下：1)、准备具有方向相对的第一平面和第二平面的板状热敏电阻元件，2)、准备第一导电板和第二导电板，3)、在所述的第一平面上加工出凹面，将第一导电板镶嵌在第一平面的凹面内，将第二导电板焊接在第二平面上，4)、在所述的第二平面的焊接第二导电板的边缘部位加工出凹槽，在所述的第一平面的边缘加工出凸台，5)、将上述第一平面的凸台与第二平面的凹槽部分对准位置，然后，将第一平面的凸台与第二平面的凹槽熔融焊接即可；本发明可提供避免热敏电阻特性劣化并具有高可靠性，从而使其设置可以容易地进行，本发明制备工艺简单易进行，成本低廉，具有很好的市场前景。
【专利说明】
PTC热敏电阻的装置的制备工艺
技术领域
[0001]本发明涉及一种装置，尤其涉及PTC热敏电阻的装置的制备工艺。
【背景技术】
[0002]在家电设备、住宅设备、汽车设备等中，作为温度传感器使用的热敏电阻装置一般包括热敏电阻元件部和端子板，一般的热敏电阻元件与普通金属不同，可以将其分为随着温度升高电阻值降低的NTC或者随着温度升高电阻值增加的，现有的热敏电阻装置必须按压引线导体与端子板，造成可靠性降低。而且，必须按压引线导体和端子板，因此，组装时的两者的接触位置容易发生错位，并损伤作为温度传感器的功能及可靠性。
【发明内容】
[0003]本发明的主要目的在于针对现有技术存在的问题，而提出PTC热敏电阻的装置的制备工艺。
[0004]为了达到上述目的，本发明的技术方案如下:
[0005]本发明所涉及的装置的制备步骤如下:
[0006]I)、准备具有方向相对的第一平面和第二平面的板状热敏电阻元件；
[0007]2)、准备第一导电板和第二导电板；
[0008]3)、在所述的第一平面上加工出凹面，将第一导电板镶嵌在第一平面的凹面内，将第二导电板焊接在第二平面上；
[0009]4)、在所述的第二平面的焊接第二导电板的边缘部位加工出凹槽，在所述的第一平面的边缘加工出凸台；
[0010]5)、将上述第一平面的凸台与第二平面的凹槽部分对准位置，然后，将第一平面的凸台与第二平面的凹槽熔融焊接即可。
[0011]本发明的有益效果在于:本发明可提供避免热敏电阻特性劣化并具有高可靠性，从而使其设置可以容易地进行，本发明制备工艺简单易进行，成本低廉，具有很好的市场前景。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合具体实施例来对本发明作进一步说明:
[0013]本发明所涉及的装置的制备步骤如下:
[0014]I)、准备具有方向相对的第一平面和第二平面的板状热敏电阻元件，第一平面与第二平面均为陶瓷材料；
[0015]2)、准备第一导电板和第二导电板，第一导电板和第二导电板的长度方向的两端具有引线导体；
[0016]3)、在第一平面上加工出凹面，将第一导电板镶嵌在第一平面的凹面内，将第二导电板焊接在第二平面上；
[0017]4)、在第二平面的焊接第二导电板的边缘部位加工出凹槽，在所述的第一平面的边缘加工出凸台；
[0018]5)、将上述第一平面的凸台与第二平面的凹槽部分对准位置，然后，将第一平面的凸台与第二平面的凹槽熔融焊接即可，凸台与凹槽尺寸大小相等，间隙尺寸控制在
0.5-1.0mm之间，且第一导电板和第二导电板熔融焊接时中间留有间隙。
[0019]本发明可提供避免热敏电阻特性劣化并具有高可靠性，可摆脱使用另外的工具并以确保该元件的嵌入空间的状态来设置的现有方式，从而使其设置更容易地进行，本发明制备工艺简单，成本低廉，具有很好的市场前景。
【主权项】
1.PTC热敏电阻的装置的制备工艺，其特征在于:所述的装置的制备步骤如下: 1)、准备具有方向相对的第一平面和第二平面的板状热敏电阻元件； 2)、准备第一导电板和第二导电板； 3)、在所述的第一平面上加工出凹面，将第一导电板镶嵌在第一平面的凹面内，将第二导电板焊接在第二平面上； 4)、在所述的第二平面的焊接第二导电板的边缘部位加工出凹槽，在所述的第一平面的边缘加工出凸台； 5)、将上述第一平面的凸台与第二平面的凹槽部分对准位置，然后，将第一平面的凸台与第二平面的凹槽熔融焊接即可。2.根据权利要求1所述的PTC热敏电阻的装置的制备工艺，其特征在于:所述的凸台与凹槽尺寸大小相等。3.根据权利要求1所述的PTC热敏电阻的装置的制备工艺，其特征在于:所述的凸台与凹槽的间隙尺寸控制在0.5-1.0mm之间。4.根据权利要求1所述的PTC热敏电阻的装置的制备工艺，其特征在于:所述的第一平面与第二平面均为陶瓷材料。5.根据权利要求1所述的PTC热敏电阻的装置的制备工艺，其特征在于:所述的第一导电板和第二导电板熔融焊接时中间留有间隙。6.根据权利要求1所述的PTC热敏电阻的装置的制备工艺，其特征在于:所述的第一导电板和第二导电板的长度方向的两端具有引线导体。
【文档编号】H01C17/00GK106067354SQ201410635866
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年11月12日 公开号201410635866.X, CN 106067354 A, CN 106067354A, CN 201410635866, CN-A-106067354, CN106067354 A, CN106067354A, CN201410635866, CN201410635866.X
【发明人】牟晓梦
【申请人】西安烨森电子科技有限责任公司