技术编号：16688502
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子信息材料与电子元器件技术领域，特别是涉及一种工字形四端瓷介电容器的制备方法。背景技术多层片式瓷介电容器（MLCC）作为常用的电子元器件主要应用于电器、汽车、计算机等行业。目前常规的多层片式瓷介电容器形状规则，适合批量表面贴装。此类产品在世界范围内已有多年的历史经验，工艺成熟，国内在这方面也已经做得很好。但随着人们对电子设备的要求不断增高，对于电子元器件的要求也相应的增高，如高耐压要求，一个电容应用于多个电路，能应用于不规则空间等，这些都不是普通多层瓷介电容器所能满足的。因此，当下需...
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