技术编号:16689236
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印刷电路板技术领域,尤其涉及一种电路基板对位靶标的制作方法。背景技术现有的印刷电路板生产中,LDI(laserdirectimaging,中文全称为激光直接成像技术)用于电路板工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法的不同之处在于传统曝光是通过汞灯照射底片将图像转移至电路板上,LDI则是用激光扫描的方法直接将线路在电路板上成像,而在成像之前需要通过靶标进行对位。随着电路板向着小型化和高密度华的方向发展,电路板对光刻对位的精度要求也越来越高,对位精度直接影响着基板的质量。LDI曝光对位...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。