电路基板对位靶标的制作方法与流程

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种电路基板对位靶标的制作方法。

背景技术：

现有的印刷电路板生产中，ldi(laserdirectimaging，中文全称为激光直接成像技术)用于电路板工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法的不同之处在于传统曝光是通过汞灯照射底片将图像转移至电路板上，ldi则是用激光扫描的方法直接将线路在电路板上成像，而在成像之前需要通过靶标进行对位。

随着电路板向着小型化和高密度华的方向发展，电路板对光刻对位的精度要求也越来越高，对位精度直接影响着基板的质量。ldi曝光对位的靶标一般有如下两种方式：一种是压合后使用x射线铣出靶孔定位孔，ldi曝光时使用此靶孔定位，此种方式的对位误差大于0.10mm，当靶孔的孔径小于50um的时候，此种靶标满足不了曝光精度要求；另外一种是通过激光钻孔形成靶标，但是这种激光钻孔的靶标在电镀工序中由于孔径小很容易被填平，致使ldi在曝光作业时抓靶识别率差或者无法定位抓靶，影响生产效率，并会产生较高的产品报废率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电路基板对位靶标的制作方法，旨在解决现有技术中靶标易被填平不易识别的技术问题。

本发明是这样实现的，一种电路基板对位靶标的制作方法，包括以下步骤：

s1、提供电路基板，所述电路基板的一板面为作业板面，所述电路基板于所述作业板面设有靶标中点；

s2、绕打n个依次环套设置的第一圆环孔……第n圆环孔(n大于或等于2)：

绕打第一圆环孔：先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第一激光孔，并以所述第一激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第一绕打路径，再通过激光沿所述第一绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第一圆环孔；

……

绕打第n圆环孔，先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第n激光孔，并以所述第n激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第n绕打路径，再通过激光沿所述第n绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第n圆环孔，其中，所述第一圆环孔……所述第n圆环孔共同形成环形的靶标孔。

进一步地，使所述第一激光孔……第n激光孔均为盲孔。

进一步地，将所述电路基板设为基板层以及涂于所述基板层一板面的铜层，使所述作业板面与所述铜层分别位于所述基板层的两侧面。

进一步地，使所述第一激光孔……第n激光孔贯穿所述基板层至所述铜层。

进一步地，所述第一圆环孔……所述第n圆环孔按照由外径至内径的方向依次交叠绕打。

进一步地，所述第一圆环孔……第n圆环孔的环径相同。

进一步地，n等于3-5。

进一步地，单个所述激光孔的直径为0.075mm-0.15mm。

进一步地，各绕打路径的相邻两激光孔的圆心之间的距离为0.03mm-0.05mm。

进一步地，所述环形靶标孔的环径为0.15mm-0.3mm。

本发明相对于现有技术的技术效果是：本发明通过激光进行多圈绕打，形成n个以靶标中点为圆心的同心环孔，即第一圆环孔……第n圆环孔，并使得第一圆环孔……第n圆环孔能够两两交叠环套从而共同形成靶标孔。本发明通过激光打孔形成的靶标孔相较于传统的机械钻孔所形成的靶标孔误差更小，避免了机械振动产生的误差，满足了曝光精度的要求，提高了对位抓靶的准确度；其次，由于多圈绕打形成的靶标孔的环径大于任一单圈绕打的圆环孔的环径，因此镀铜时不易被填平，也就使得靶标孔易被识别，提高了抓靶识别率；另外，小能量激光多圈绕打形成大环径的靶标孔的方式能够防止大能量激光单圈绕打形成同一环径靶标孔的方式时易出现的由于激光的能量过大而击穿所述电路基板的情况，并且由于使用大能量激光打孔的孔深度过大且孔径不好控制，使得加工电路基板时的药水易在孔内残留不易烘干且所打的孔径大小不一，靶标孔的真圆度及边缘光滑度不高，而小能量激光多圈绕打则克服了这些缺点，使得激光孔的孔径可控，且由于靶标孔外缘及内缘的圆环孔上的激光孔小而密，降低了所述靶标孔的外缘及内缘的粗糙度，使得靶标孔的边缘更加光滑，真圆度得到提升，也就进一步减小了对位误差，提高了曝光精确度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路基板对位靶标的制作方法的制作步骤；

图2是本发明实施例提供的第一圆环孔的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的第二圆环孔的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的第三圆环孔的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的靶标孔的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的电路基板的结构示意图；

附图标记说明：

100、靶标孔；101、第一激光孔；102、第二激光孔；103、第三激光孔；110、第一圆环孔；120、第二圆环孔；130、第三圆环孔；200、电路基板；201、基板层；202、铜层；210、作业板面

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”……“第n”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”……“第n”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

请参照图1，本发明提供一种电路基板200对位靶标的制作方法，所述电路基板200对位靶标具体为通过激光打孔机进行激光打孔所形成的环状的靶标孔100，其制作方法包括以下步骤：

s1、提供电路基板200，所述电路基板200具有相对设置的两个板面，将其中一板面设为作业板面210，所述电路基板200于所述作业板面210设有靶标中点。此处的所述靶标中点可以为实点，以使得激光打孔机在打孔之前先进行所述靶标中点的识别再以识别到的所述靶标中点作为基准点进行打孔，也可以为虚点，即为激光打孔机内已经设定好的用于形成环形靶标孔100的程序所参照的圆心点在所述作业板面210上的投影。

s2、绕打n个依次环套设置的圆环孔。激光能够在所述作业板面210打孔形成激光孔，以所述靶标中点为圆心进行环绕打孔，形成多个交叠的激光孔，激光孔绕所述靶标中点360度形成的圆环状的孔即所述圆环孔，多个所述圆环孔按照绕打顺序分别命名为第一圆环孔110……第n圆环孔(n大于或等于2)，即至少绕打两个圆环孔。此处所述的“环套”是指各所述圆环孔均为同心圆，且相邻两个圆环孔交叠但不重合，即相邻两圆环孔的环套形成的新的圆环孔的孔径小于两个圆环孔的孔径之和。

优选地，各激光孔大小一致，各圆环孔的环径大小一致，即所述第一圆环孔110……所述第n圆环孔的环径均相同，以便预测绕打圈数并控制最终绕打出的靶标孔100的环径大小。在本发明实施例中，单个所述激光孔的直径为0.075mm-0.15mm，且各圆环孔上的相邻两激光孔的圆心之间的距离为0.03mm-0.05mm。

请参照图2至图5，其中，所述第一圆环孔110的绕打方法为：先通过激光于所述作业板面210打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第一激光孔101，并以所述第一激光孔101的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第一绕打路径，再通过激光沿所述第一绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第一圆环孔110；

……

同理，所述第n圆环孔的绕打方法为：先通过激光于所述作业板面210打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第n激光孔，并以所述第n激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第n绕打路径，再通过激光沿所述第n绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第n圆环孔。

具体地，使所述第一激光孔101……第n激光孔均为盲孔，以防止激光击穿至下层。

需要说明的是，第n圆环孔为绕打的第二个或以上数量的圆环孔，所述第一圆环孔110……所述第n圆环孔代表n个所述圆环孔，所有所述圆环孔至少两两交叠，n大于或等于2，即所述靶标孔100为至少两个圆环孔交叠而成。作为优选，n等于3、4或5，即所述靶标孔100由三个至五个所述圆环孔交叠而成。附图2至5以n等于3为例实例了所述靶标孔100每一步的制作方法，图2为通过绕打所述第一激光孔101形成的所述第一圆环孔110，图3为通过绕打所述第二激光孔102形成的所述第二圆环孔120，图4为通过绕打所述第三激光孔103所形成的第三圆环孔130，图5为依次绕打完所述第一圆环孔110、所述第二圆环孔120以及所述第三圆环孔130后所形成的所述靶标孔100，其中，各所述靶标孔100两两交叠，各所述圆环孔相互交叠。

其中，所述第一圆环孔110……所述第n圆环孔共同形成环形的靶标孔100。在本发明实施例中，所述环形靶标孔100的环径为0.15mm-0.3mm，其中，所述靶标孔100的内径为0.5-4.5mm，外径为0.8-5.1mm，以便在不浪费产能的情况下保证所述靶标孔100不被填平。

请参照图2至图5，优选地，在本发明实施例中，所述第一圆环孔110至所述第n圆环孔沿由外径到内径的方向依次交叠绕打，以防止相接绕打时，由于相邻激光孔的边缘不平整出现漏打区域。

本发明通过激光进行多圈绕打，形成n个以靶标中点为圆心的同心环孔，即第一圆环孔110……第n圆环孔，并使得第一圆环孔110……第n圆环孔能够两两交叠环套从而共同形成靶标孔100。

传统的机械钻孔所形成的靶标孔100由于机械定位及机械振动等客观因素，对位误差较大，本发明通过激光打孔形成的靶标孔100由于避免了机械振动，单孔的对位误差变小，降低了绕打的圆环孔边缘的粗糙度，能够满足对曝光精度的要求，提高了对位抓靶的准确度。

在激光钻孔过程中，若使用小能量激光单圈绕打则由于环径较小在后续的镀铜工艺中易被填平，使得靶标孔100不易被识别，若为了不易被填平使用大能量激光单圈绕打以使得环径变大，则会由于能量过大而使得靶标孔100过深或直接击穿所述电路基板200，靶标孔100过深易使得加工所述电路基板200时的药水在孔内残留，不易烘干。而本发明使用小能量的激光多圈绕打，不仅避免了打孔过深，相较于单圈打孔还增加了孔径，以使电镀过程中所述靶标孔100不易被填平，从而使得靶标孔100易被识别，提高了抓靶识别率。

另外，激光能量过大时单个激光孔孔径大小也不易控制，造成圆环孔上的各激光孔孔径大小不一，靶标孔100的真圆度及边缘光滑度不高，而小能量激光多圈绕打则克服了这些缺点，由于小能量的激光打出的激光孔误差较小，各激光孔的大小较为均匀且排布紧密，其绕打形成的靶标孔100的边缘相较于同心圆弧的边缘的偏差较小，这些偏差可通过后续的电镀除胶和镀铜工艺消除，降低了所述靶标孔100的外缘及内缘的粗糙度，使得靶标孔100的边缘更加光滑，真圆度得到提升，也就进一步减小了对位误差，提高了曝光精确度。

请参照图6，为保证各所述激光孔均为盲孔，将所述电路基板200设为基板层201以及涂于所述基板层201一板面的铜层202，使所述作业板面210与所述铜层202分别位于所述基板层201的两侧面。所述铜层202的厚度以能够防止激光孔击穿所述电路基板200为宜。优选地，所述基板层201的两侧板面均涂有铜层202，且位于所述作业板面210的铜层202相比于另一侧面的铜层202更薄，以便激光能够穿透所述作业板面210的铜层202且不能穿透另一板面的铜层202，防止损坏下层电路基板200。

所述激光的能量优选为使所述第一激光孔101……第n激光孔贯穿所述作业板面210的铜层202以及所述基板层201直至另一板面的所述铜层202的表面。

本发明对位靶标的制作方法通过激光孔进行加工，不仅克服了激光孔易被填平的缺陷，同时减小了对位误差，增加了抓靶识别率。当在电路板上设置靶标时，通过本方法能够克服机械钻孔无法灵活填设和调整靶标孔100位置的缺陷，在实际应用中能够根据电路板体积的实际涨缩情况选择对应曝光区块的打孔位置并设计适宜的靶标数量，以提高曝光的对准度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。