技术特征：
技术总结
本发明提供了一种电路基板对位靶标的制作方法，包括以下步骤：S1、提供电路基板，所述电路基板于所述作业板面设有靶标中点；S2、绕打N个依次环套设置的第一圆环孔……第N圆环孔(N大于或等于2)，绕打圆环孔时先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的激光孔，并以所述激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径进行环绕打孔，以形成所述圆环孔，所述第一圆环孔……所述第N圆环孔共同形成环形的靶标孔。本发明通过激光进行多圈绕打，靶标孔的环径增加且激光能量不需太大，镀铜时不易被填平，真圆度得到提升，提高了抓靶识别率和准确度，避免了机械振动产生的误差，满足了曝光精度的要求。
技术研发人员：肖安云;王俊
受保护的技术使用者：深圳市景旺电子股份有限公司
技术研发日：2018.10.25
技术公布日：2019.01.22