技术编号:16724422
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明构思总体上涉及半导体装置,更具体地涉及高度集成的半导体装置和制造半导体装置的方法。背景技术半导体装置的集成提高,与半导体装置的组件有关的设计限制已经减小。在制造具有高集成度的微图案化的半导体装置的过程中,会需要形成超出光刻装置的分辨率限值的具有微线宽的图案。此外,会需要这样的技术,所述技术允许使用以数量减少的光刻工艺和掩模层形成工艺的应用为特征的简化工艺,来形成具有彼此相同的微线宽和不同的节距的图案。另外,还会需要包括具有微线宽的此类有源图案的半导体装置。发明内容本发明构思的一些实...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。