技术编号:16767298
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件封装技术领域,特别涉及一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。背景技术封装体将各分立元器件进行模块化封装,从而形成体积更小、功率密度更高的模块。例如,封装体内设有内部PCB板,元器件焊接至内部PCB板上,内部PCB通过引针电连接至外部PCB板,与外部电路进行电连接,但是现有技术中的封装体的引针不便于焊接至外部PCB板中。实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种封装体,旨在解决现有技术中封装体的引针不便于焊接至外部PCB板的问题。为实现上述目的,本实用新型公开了一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。