封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器的制作方法

本实用新型涉及电子元器件封装
技术领域：
，特别涉及一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。
背景技术：
：封装体将各分立元器件进行模块化封装，从而形成体积更小、功率密度更高的模块。例如，封装体内设有内部PCB板，元器件焊接至内部PCB板上，内部PCB通过引针电连接至外部PCB板，与外部电路进行电连接，但是现有技术中的封装体的引针不便于焊接至外部PCB板中。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种封装体，旨在解决现有技术中封装体的引针不便于焊接至外部PCB板的问题。为实现上述目的，本实用新型公开了一种封装体，所述封装体包括：封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；以及，引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体结构。可选地，所述封装外壳包括端板和罩体，所述容腔设于所述罩体内，所述罩体设有敞口，所述敞口与所述容腔连通，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔，所述端板为所述封装外壳的贯穿部位；所述内部PCB板设于所述容腔内，所述引针贯穿所述端板且与所述端板成型为一体结构，用于与外部PCB板电连接。可选地，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层。可选地，所述引针和所述绝缘层成型为一体结构。可选地，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述端板成型为一体结构。可选地，所述绝缘层包括本体部和与所述本体部连接的台阶部，所述本体部和所述台阶部成型为一体结构并包覆所述引针，所述台阶部与所述端板成型为一体结构；所述台阶部沿所述引针的径向的尺寸大于所述本体部沿所述引针的径向的尺寸。可选地，所述绝缘层由绝缘材料制备而成；或，所述绝缘层由绝缘材料制备而成，所述绝缘材料为塑料、橡胶或绝缘涂料。可选地，所述封装体还包括元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板。本实用新型还公开了一种开关电源模块，所述开关电源模块包括如上所述的封装体。本实用新型还公开了一种PCB模块，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为如上所述的开关电源模块。本实用新型还公开了一种PCB模块，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为如上所述的开关电源模块。本实用新型技术方案通过将引针与封装外壳成型为一体结构，以保证引针的间距。具体为，内部PCB板设置于封装外壳内，元器件电连接于内部PCB板上，内部PCB板连接有引针，引针贯穿该封装外壳与外部PCB板电连接，引针贯穿封装外壳且与封装外壳成型为一体结构，封装外壳对引针形成限位固定，保证了各引针之间的距离，避免了引针从一端至另一端由于悬空距离过长而发生位置的变化。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为封装体安装于外部PCB板结构示意图；图2为封装体立体图；图3为封装体立体图(另一视角)；图4为封装体主视图；图5为封装体结构示意图；图6为封装体分解图；图7为封装体分解图；图8为引针、绝缘层和端板结构示意图；图9为罩体立体图；图10为罩体主视图。附图标号说明：标号名称标号名称1封装体122第二凸出件2外部PCB板130端板100封装外壳140绝缘层110罩体141本体部111敞口142台阶部112容腔210引针120凸出部220内部PCB板121第一凸出件230元器件本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种封装体。如图1至图10所示，在本实施例中，所述封装体1包括：封装外壳100，所述封装外壳100设有容腔112；内部PCB板220，所述内部PCB板220设于所述容腔112内；以及，引针210，所述引针210的一端电连接至所述内部PCB板220，另一端贯穿所述封装外壳100的贯穿部位，用于与外部PCB板2电连接，所述引针210与所述封装外壳100的贯穿部位成型为一体结构。在本实施例中，所述封装体1通过封装外壳100将内部PCB板220封装起来，该封装外壳100起到安装、固定、密封、保护等作用。所述内部PCB板用于电连接各元器件230，内部PCB板220电连接有引针210，该引针210贯穿所述封装外壳100，用于电连接至外部PCB板2，实现封装体1内部的电路和外部的电路的连接。现有技术中，引针210直接从封装外壳100露出，因此引针210的一端(与内部PCB板220电连接的端部)至另一端(与外部PCB板2电连接的端部)的悬空距离过长，各引针210容易受到触碰而发生相对位置的变化，如此的封装体在安装至外部PCB板2时，引针210并不能很好对准外部PCB板2的焊接区域，导致焊接困难。因此本实施例中，将引针210贯穿所述封装外壳100，且引针210与封装外壳100的贯穿部位成型为一体结构，因此该贯穿部位能固定各引针210的相对位置，防止由于悬空距离过大而导致各引针210之间的相对位置发生变化，以方便封装体1焊接至外部PCB板2中。所述的贯穿部位即为与引针220结合的结构，可以单独从封装外壳100分离出来，以方便于容腔112内放置内部PCB板220，便于生产。该封装体1在工作时，封装体1内部会发出热量，因此该封装外壳100的材料可选为高导热的绝缘塑料、陶瓷等。所述内部PCB板220设于所述容腔112内，可以通过胶水固定于容腔112内，也可以通过内部PCB板220与容腔112的腔壁过盈配合实现固定，本实施例不做限定。外部PCB板2为外部元器件的载体，封装体1可通过引针210电连接至外部PCB板2上。所述引针210与所述封装外壳110的贯穿部位成型为一体结构可通过注塑成型或烧结成型。如上所述的电连接，对于本领域技术人员来说，通过锡膏或其他焊接材料焊接是一种相当容易实现的方法，下同。进一步地，如图3、图6和图7所示，所述封装外壳100包括端板130和罩体110，所述容腔112设于所述罩体110内，所述罩体110设有敞口111，所述敞口111与所述容腔112连通，所述端板130设于所述敞口111以封堵所述容腔112，所述端板130为所述封装外壳100的贯穿部位；所述内部PCB板220设于所述容腔112内，所述引针210贯穿所述端板130且与所述端板130成型为一体结构，用于与外部PCB板电2连接。也即是，所述端板130为贯穿部位。在本实施例中，所述罩体110形成敞口111，便于放置各部件，所述罩体110和所述端板130相结合共同对放置在容腔112内的部件形成保护。所述端板130设于所述敞口111，可以理解的是，所述端板130可以通过胶黏剂粘接的方式与所述罩体110粘接从而实现封堵所述容腔112，或者在封装体1封装过程中，于所述容腔112内灌注灌封材料，通过先在罩体110内灌注灌封材料，当盖设端板130时即可与灌封材料结合，灌封材料固化后即可固定端板130；或者，由于所述引针210与所述封装外壳100的贯穿部位成型为一体结构，所述引针210焊接于内部PCB板220上，当罩体110内灌注灌封材料时，内部PCB板220和引针210实现固定，也即端板130也实现了固定。灌封材料可以为聚氨酯、硅胶、环氧树脂。进一步地，所述引针210与所述容腔112对应的部位包覆有绝缘层140。当封装外壳100封装元器件230时，由于封装外壳100的内部空间有限，因此当引针210与元器件230的位置过于靠近时，在封装体1制造过程中，该引针210容易触碰到元器件230，从而导致短路的发生。因此，如图7和图8所示，通过在所述引针210与所述容腔112对应的部位包覆有绝缘层140，即使当引针210触碰到元器件230时，由于有绝缘层140的存在，也能避免了短路的发生，从而提高了产品良率。可以理解的是，如上所述，所述绝缘层140的设置是为了避免引针210触碰到元器件230而引起短路，因此引针210与所述容腔112对应的部位为容易与元器件230触碰到的部位，只要该部位包覆绝缘层140，即可防止短路现象的发生。所述引针210和所述绝缘层140可以相互嵌套。即，先制备出绝缘层140，该绝缘层140具有筒状，然后将引针210嵌入于该绝缘层140中。为了进一步提高生产效率，如图6至图8所示，所述引针210与所述绝缘层140成型为一体结构。通过成型为一体结构，以提高生产效率。该成型为一体结构可参照现有技术中的成型技术，例如，将熔融的绝缘材料(制备绝缘层140的材料)浇筑于模具中，该模具中已放置好引针210，冷却成后即可形成绝缘层140与引针210成型为一体结构；或者，通过在引针210外包覆待烧结的坯料，通过烧结成型为一体结构。通过引针210与所述绝缘层140成型为一体结构，还能提高两者的结合强度，避免引针210从所述绝缘层140中脱出。进一步地，如图6至图8所示，所述引针210与所述容腔112对应的部位包覆有绝缘层140，所述绝缘层140与所述端板130成型为一体结构。在本实施例中，所述绝缘层140与所述端板130成型为一体结构，也即所述绝缘层140、端板130和引针210三者成型为一体结构，以提高生产效率。其次，三者成型为一体结构，也即三者之间紧密结合，防止引针210与端板130的结合处出现裂纹而松动，保证固定效果。进一步地，如图8所示，所述绝缘层140包括本体部141和与所述本体部141连接的台阶部142，所述本体部141和所述台阶部142成型为一体结构并包覆所述引针210，所述台阶部142与所述端板130成型为一体结构；所述台阶部142沿所述引针210的径向的尺寸大于所述本体部141沿所述引针210的径向的尺寸。在本实施例中，通过将所述台阶部142沿所述引针210的径向的尺寸大于所述本体部141沿所述引针210的径向的尺寸，增强了端板130和绝缘层140之间的结合强度，防止端板130和绝缘层140之间出现断裂。也正是如此，在生产本实施例的封装体1时，可以将端板130、绝缘层140和引针210作为一个整体焊接至内部PCB板220中，以提高生产效率。如上所述的成型为一体结构，可以通过陶瓷原料烧结成型，或者通过塑料原料注塑形成，或通过橡胶挤出成型等。在本实施例中，所述成型为一体结构为通过注塑工艺成型，提高生产效率，降低产品的重量。进一步地，所述绝缘层由绝缘材料制备而成。该绝缘材料即为在允许电压下不导电的材料。例如常见的塑料、橡胶、陶瓷或绝缘涂料等。当使用绝缘涂料时，可通过涂覆从而形成绝缘层。进一步地，如图7所示，所述封装体1还包括元器件230，所述元器件230设于所述容腔112内并电连接至所述内部PCB板220。根据封装体的规格的不同可选择不同类型的元器件。进一步地，如图1至图10所示，所述封装外壳100设有凸出部120，所述凸出部120用于与外部PCB板2相抵，以使所述封装外壳100与外部PCB板2之间所限定的空间与外界空间连通。在本实施例中，通过在封装外壳100上设置凸出部120，当封装体1电连接至外部PCB板2时，所述凸出部120与外部PCB板2相抵，封装外壳100与外部PCB板2之间共同限定出空间，而该空间由于凸出部120的存在而与外界空间连通，因此潮湿的空气不容易聚集在封装外壳100与外部PCB板2之间。在遇到潮湿的环境或者快速温变环境时，空气能在封装外壳100与外部PCB板2所限定的空间和外界空间之间流动，不容易聚集而形成凝露水，从而防止凝露水的形成而导致的外部PCB板2表面绝缘性能的下降，避免外部PCB板2电路的失效。所述外界空间意为除封装外壳100与外部PCB板2之间所限定的空间之外的空间，实现了外界空间的空气和所限定的空间的空气流通。进一步地，所述凸出部120设于所述罩体110或所述端板130。进一步地，如图3所示，所述凸出部120设于所述敞口111对应的所述罩体110的底缘。在本实施例中，将凸出部120设于所述罩体110的底缘，以便于在封装外壳100的底部与外部PCB板2之间形成空间，且能在有限的空间中降低对体积的占用。在一实施例中，所述凸出部120设于所述端板130。根据不同的需求，也可将凸出部120设于所述端板130。进一步地，所述凸出部120设于所述端板130的边缘部位。通过将凸出部120设于端板130的边缘部位，避免对引针210的布置造成影响。进一步地，所述凸出部120凸出所述封装外壳100的程度可大于或小于引针210凸出所述封装外壳100的程度。当凸出部120凸出的程度大于引针210凸出的程度时，就需要对外部PCB板2的结构进行改造，例如将外部PCB板2相应的部位增厚，以在保证引针210与外部PCB板2的连接同时也能防止封装外壳100与外部PCB板2的贴合，但由于这种方式涉及到对外部PCB板2进行结构的改造，增加了成本。因此，在本实施例中，如图4所示，沿所述引针210的方向，所述凸出部120的尺寸小于所述引针210凸出于所述端板130的部位的尺寸。当引针210的末端电连接至外部PCB板2时，凸出部120与外部PCB板2相抵，其起着定位与承载的作用。当该凸出部120与外部PCB板2相抵时，引针130的末端即嵌入至外部PCB板2对应的焊接位置，不会嵌入过多或嵌入过少而导致虚焊，而且在焊接过程中，凸出部120起着承载封装外壳100的作用，使得焊接易于进行。进一步地，所述凸出部120与所述端板130或所述罩体130成型为一体结构。在本实施例中，将凸出部120和端板130或罩体110成型为一体结构，避免需要单独将凸出部120连接至端板130或罩体110，在端板130或罩体110制作过程中同时成型得出，提高生产效率。可以理解的是，成型为一体结构包括通过注塑成型工艺实现或烧结成型工艺实现。进一步地，如图1至图10所示，所述罩体110为长方体结构，所述凸出部120设于所述罩体110，且位于所述罩体110的底缘的转角处。在本实施例中，将罩体110设置为长方体结构，以适应内部PCB板的结构需求，最大化利用容腔所围成的空间。此外将凸出部120设于所述罩体110的底缘的转角处，也即在本实施例中，该凸出部120的数量为四个，分布于罩体110的底缘的转角处，相邻的凸出部120之间具有较大的空间，使得空气更容易发生流动，进一步避免了潮湿空气的聚集。进一步地，在本实施例中，所述凸出部的高度为0.8～3.5mm。通过调整所述凸出部120的高度，以确保不占用过多体积的前提下防止凝露水的形成，该高度可以为0.8mm、1.3mm、1.9mm、2.4mm、2.7mm、3.1mm或3.5mm。进一步地，如图3所示，所述凸出部120包括相交连接的第一凸出件121和第二凸出件122，所述第一凸出件121和所述第二凸出件122连接于所述罩体110的底缘的转角处。在本实施例中，将凸出部120设置呈第一凸出件121和第二凸出件122，第一凸出件121和第二凸出件122相交设置，与罩体110的底缘的转角处相适应，因此当封装体1安装于外部PCB板2时，该凸出部120的存在能保证罩体110的四个转角处与外部PCB板2的距离一致，也即封装外壳100与外部PCB板2的距离一致，避免局部封装体1的歪斜。此外，该凸出部120在保证封装外壳100支撑效果的同时，能兼顾封装外壳100与外部PCB板2之间所限定的空间与外部空间之间的空气流通。本实用新型还公开了一种开关电源模块，所述开关电源模块包括如上所述的封装体1。开关电源模块是将开关电源上的分立元器件进行模块化封装，从而形成体积更小、功率密度更高的模块电源。由于本开关电源模块包括如上所述的所有实施例的全部技术方案，因此至少具有如上所述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。进一步地，可参照现有技术中的开关电源模块，其所设置的元器件包括变压器、电感、电解电容中的一种或多种。本实用新型还公开了一种PCB模块，所述PCB模块包括外部PCB板2以及电连接于外部PCB板2上的开关电源模块，所述开关电源模块为如上所述的开关电源模块。由于本PCB模块包括如上所述的所有实施例的全部技术方案，因此至少具有如上所述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。本实用新型还公开了一种空调器，所述空调器包括如上所述的PCB模块。本实施例采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3