技术编号：16778355
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于无电镀(Electroless Plating)触媒和无电镀方法，特别是一种不需要敏化的无电镀触媒和使用该触媒在基材表面形成铜金属层的方法。背景技术无电镀(Electroless Plating)又称为化学镀(chemical plating)，化学镀是在无外加电流的情况下藉助合适的还原剂，使镀液中金属离子通过氧还原反应还原成金属，并沉积到经过活化处理的零件表面的一种金属镀覆技术。化学镀铜是印刷电路板(PCB)制造领域已知的一种技术，已知利用化学镀铜在印刷电路板的非金属基材表面...
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