技术编号：16796393
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中使用的印刷钢网。背景技术在传统的倒装芯片表面贴装(SMT,Surface Mount Technology)制程中，需要使用印刷钢网将锡膏印刷于半导体芯片的衬垫(或凸块，下同)上。然而，针对具有较小衬垫间距的半导体芯片，现有技术通常采用的印刷钢网是具有与待印刷的芯片上的衬垫的尺寸完全相同的印刷口。但是，由于半导体芯片的衬垫之间的间距较小，在后续回流焊工艺时，衬垫上的锡膏很容易产生桥接，进而造成半导体芯片良品率减低，极大地影响了生产效率。因此...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。