印刷钢网的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中使用的印刷钢网。

背景技术：

在传统的倒装芯片表面贴装(SMT,Surface Mount Technology)制程中，需要使用印刷钢网将锡膏印刷于半导体芯片的衬垫(或凸块，下同)上。然而，针对具有较小衬垫间距的半导体芯片，现有技术通常采用的印刷钢网是具有与待印刷的芯片上的衬垫的尺寸完全相同的印刷口。但是，由于半导体芯片的衬垫之间的间距较小，在后续回流焊工艺时，衬垫上的锡膏很容易产生桥接，进而造成半导体芯片良品率减低，极大地影响了生产效率。

因此，对于衬垫间距较小的半导体芯片的印刷锡膏制程，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一在于提供一种印刷钢网，其可在印刷锡膏后保证印刷后的衬垫上的锡膏具有较大的间距和较小的面积，从而有效改善回流焊工艺产生的锡膏桥接的问题。

本实用新型的一实施例提供一印刷钢网，该印刷钢网经配置以用于在表面贴装技术中印刷锡膏。该印刷钢网包括：平板，其具有相对的上表面与下表面；以及呈阵列排布的多个印刷口，该多个印刷口贯穿平板的上表面与下表面。

在本实用新型的另一实施例中，该多个印刷口为长边在阵列的列方向上的矩形印刷口。在本实用新型的又一实施例中，该多个矩形印刷口的宽度大于或等于待印刷衬垫的直径的75％。在本实用新型的另一实施例中，该多个矩形印刷口的长度大于或等于多个衬垫的直径的100％。在本实用新型的又一实施例中，该多个印刷口经配置以在印刷锡膏于衬垫后，该锡膏覆盖衬垫大于或等于衬垫70％的面积。在本实用新型的另一实施例中，该多个印刷口的中心点与待印刷的衬垫的中心点重合。在本实用新型的又一实施例中，该印刷钢网是金属材料。在本实用新型的另一实施例中，呈阵列排布的多个印刷口中每一行的相邻印刷口之间的最小间距大于或等于105微米。

本实用新型的实施例提供的印刷钢网可在印刷锡膏后满足锡膏覆盖半导体芯片上的衬垫的面积大于或等于衬垫70％的要求，且印刷后的衬垫上的相邻锡膏之间的最小间距大于或等于105微米。相比于传统的印刷锡膏制程，通过本实用新型的实施例提供的印刷钢网制成的半导体芯片上的相邻锡膏之间具有更大的间距，但每一衬垫上的锡膏具有足够的面积，从而在保证印刷需求的同时有效改善回流焊工艺所产生的锡膏桥接的问题。因而，具有提高生产效率和产品良率等诸多优点。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施例的印刷钢网的俯视结构示意图

图2是根据本实用新型一实施例的印刷钢网与半导体芯片准备印刷锡膏时的纵向剖面示意图

图3是根据本实用新型一实施例的使用印刷钢网在半导体芯片上印刷锡膏的作业方法的流程图

图4A和图4B是采用图3的方法将锡膏印刷至半导体芯片的流程示意图

图5是根据本实用新型一实施例的将集成电路元件贴装于半导体芯片的示意图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

具体的，图1是根据本实用新型一实施例的印刷钢网100的俯视结构示意图。图2是根据本实用新型一实施例的印刷钢网100与半导体芯片200准备印刷锡膏308(参见图4A、4B)时的纵向剖面示意图。请注意，图1所示的印刷钢网100包含10个印刷口107，此处仅作为示例。如本领域技术人员通常知晓的，印刷钢网100上的印刷口107的具体数量可以根据待印刷的半导体芯片200上的衬垫202而相应设置。在其它实施例中，衬垫202也可设置于引线框架上。

如图1和2所示，该印刷钢网100包括平板101，平板101具有相对的上表面103与下表面105。该印刷钢网100还包括呈阵列排布的多个印刷口107，多个印刷口107贯穿平板101的上表面103与下表面105。多个印刷口107为长边在阵列的列方向上的矩形印刷口。使用时，多个印刷口107的中心点与待印刷的衬垫202的中心点重合。多个矩形印刷口107的宽度X(如图1所示)大于或等于待印刷衬垫202的直径d(如图2中所示)的75％。多个矩形印刷口107的长度Y(如图1所示)大于或等于多个衬垫202的直径d的100％。多个印刷口107经配置以在印刷锡膏308于衬垫202后，锡膏308覆盖衬垫202大于或等于衬垫70％的面积。并且，多个印刷口中每一行的相邻印刷口107之间的最小间距D(如图1中所示)大于或等于105微米。印刷钢网的材质可采用本领域中常用的印刷钢网材质，优选地，可采用不锈钢材质、金属材质，此处不赘述。

图1所示的印刷钢网100具有制作简单、制作成本低，且制作尺寸精度高的优点。采用本实用新型一实施例的印刷钢网100在半导体芯片200上印刷锡膏308可以确保锡膏308覆盖衬垫202大于或等于衬垫70％的面积，且保证每一行中的相邻锡膏308之间的最小间距大于或等于105微米，在满足行业需要的同时，降低锡膏308桥接的可能性，同时节约了锡膏308用量，且提高了生产良率。

图3是根据本实用新型一实施例的使用印刷钢网100在半导体芯片200上印刷锡膏308的作业方法的流程示意图，该印刷钢网100是根据本实用新型一实施例提供的。图4A和4B所示，其是根据本实用新型的一实施例的印刷钢网100在印刷锡膏308时的立体示意图。

根据图3所示的实施例，在步骤301中，提供半导体芯片200，该半导体芯片200的上表面201设置有多个衬垫202。

在步骤302中，如图4A所示，使用印刷机台300将半导体芯片200传输至印刷钢网100的下表面105。且抬升印刷机台300至半导体芯片200的下表面203而使半导体芯片200与印刷钢网100的下表面105贴合，以使得印刷钢网100的多个印刷口107的中心点与待印刷的衬垫202的中心点重合。

在步骤303中，如图4B所示，使用印刷工具306推压锡膏308在印刷钢网100的上表面103上移动以将锡膏308挤压至多个衬垫202中的每一者上。该印刷工具306可以是本领域常用的刮刀。

在步骤304中，印刷机台300向下移动，使得半导体芯片200脱离印刷钢网100，完成锡膏308的印刷。

接着，如图5所示，将集成电路元件400贴装至半导体芯片200的上表面201的锡膏308的对应的位置上。接着，进行回流焊工艺以使得集成电路元件400的导电凸块401与半导体芯片200的上表面201的多个衬垫202中的每一者形成共金层。最后，进行锡膏308的清洁，完成整个倒装芯片贴装制程。

本实用新型的实施例采用的印刷钢网100在印刷锡膏308后，能够充分确保锡膏308覆盖衬垫202大于或等于衬垫70％的面积，且保证每一行中的相邻印刷口107之间的最小间距大于或等于105微米，减少锡膏308桥接的可能性，同时节约了锡膏308的用量。

本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。