微型熔断器的制作方法

本实用新型涉及熔断器技术领域，尤其涉及一种微型熔断器。

背景技术：

熔断器作为一种常见的安装于电路中的电子元件，当电路出现过载或短路时，会进行自我熔断来切断电流以保证整个电路的安全。

印刷电路板(PCB)在电气和电子装置中的应用越来越多，电子装置能够运转依靠于印刷电路板和其上的元件。随着手机和其他手持电子装置设计和制造得越来越小，节省PCB上的空间的需求日益迫切。在PCB上形成的电路，如较大规模的、常规的电路，需要防止电过载。尤其是电路板和电信行业中的其他电路需要防止电过载。该保护可以由物理固定到PCB的微型熔断器提供。

目前在工业中使用的微型熔断器通常为单电路或传导路径提供过流保护。在许多实例中，必须使用多个熔断器，这会消耗了PCB上的必要空间。

因此，急需一种额定电流较大且可靠性高的微型熔断器，以解决在工业中使用多个微型熔断器为单电路或传导路径提供过流保护而消耗更多的空间的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种额定电流较大且可靠性高的微型熔断器，以解决在工业中使用多个微型熔断器为单电路或传导路径提供过流保护而消耗更多的空间的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种微型熔断器，包括

绝缘基板；

熔体，熔体为片状，熔体设置于绝缘基板的两侧；

绝缘保护层，绝缘保护层包覆于熔体外；

导电性端头，导电性端头设置于熔体的两端并与熔体电连接。具体的，熔体设置于绝缘基板的相对两侧。

较佳地，熔体包括熔断部和位于熔断部两端的连接部，连接部的横截面积大于熔断部的横截面积。熔体采用这种设计，一方面，使连接部的电阻大于熔断部的电阻，另一方面，能提高熔体的熔断部和连接部的连接的可靠性，使连接部和导电性端头的连接处以及连接部和熔断部的连接处不会在低于额定电流时发生熔断，提高微型熔断器的性能稳定性。

较佳地，熔断部的长度与连接部的长度之比介于1.1-1.6之间。在该范围内，熔断部的电阻大于连接部的电阻，通过电流时熔断部产生更多的热量，电流超过额定电流时使熔断部更容易熔断，微型熔断器的可靠性较好。

较佳地，熔断部呈弯折状。

较佳地，呈弯折状的熔断部包括两个相互平行的熔断臂。

较佳地，两熔断臂之间的间隙介于50μm-1mm之间。在该两熔断臂距离的范围内，两个熔断臂之间的间隙非常小，当对熔体通电时，熔体发出的热量更加集中，从而使得通过熔体的电流超过额定电流时，能够更加快速地发生熔断。

较佳地，本实用新型微型熔断器还包括覆盖层，覆盖层呈灭弧结构且设置于熔体与绝缘保护层之间。灭弧结构可以是孔洞、凹槽等。

较佳地，覆盖层抵接于熔体的两个连接部之间。

较佳地，覆盖层与熔断部之间具有空隙。覆盖层具有良好的绝缘性和绝热性，一方面能够减少熔体对外散热，另一方面，覆盖层能够提供较好的灭弧能力以及较高的绝缘阻抗，并且，当熔断部熔断时，吸收熔断部的碎片，防止微型熔断器破裂或破碎；覆盖层与熔断部之间的空隙提供一熔断空间，有利于熔断器快速熔断完全。

较佳地，本实用新型微型熔断器的绝缘基板、熔体和绝缘保护层的两端齐平，且导电性端头套接于绝缘基板、熔体及绝缘保护层的齐平的两端外。

与现有技术相比，本实用新型微型熔断器的熔体为片状且设置于绝缘基板两侧，采用双熔体结构能够增大额定电流，在使用电路中减少微型熔断器的数目，减少PCB上的必要空间的消耗；绝缘保护层具有良好的绝热性能，减少熔体通电后产生的热量的散失，绝缘保护层也能保护熔体免受破坏；导电性端头设置于熔体的两端并与熔体电连接，导电性端头通过与外电路电连接而使电流流过熔体。

附图说明

图1为微型熔断器的结构示意图；

图2为微型熔断器的俯视图；

图3为微型熔断器的分解图；

图4为熔体的结构示意图；

图5为图4中按A-A方向的剖视图；

图6为熔体和覆盖层的装配图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式作进一步说明。

请参照图1、图2和图3，微型熔断器100包括导电性端头1、绝缘保护层2、熔体5和绝缘基板3。熔体5为片状，熔体5设置于绝缘基板3相对两侧，熔体5采用双熔体结构能够增大额定电流，在使用电路中减少微型熔断器100的数目，减少PCB上的必要空间的消耗，绝缘保护层2包覆于熔体5外，绝缘保护层2具有良好的绝热性能，减少熔体5通电后产生的热量的散失，绝缘保护层2也能保护熔体5免受破坏，导电性端头1设置于熔体5的两端并与熔体5电连接，导电性端头1设置于熔体5的两端并与熔体5电连接，导电性端头1通过与外电路电连接而使电流流过熔体5，具体地，绝缘基板3、熔体5和绝缘保护层2的两端齐平，且导电性端头1套接于绝缘基板3、熔体5和绝缘保护层2的齐平的两端外，构成整体式结构，使绝缘基板3、熔体5和绝缘保护层2间连接紧凑，且适用于绝缘保护层2和绝缘基板3的材料包括FR-4、环氧树脂、陶瓷、涂覆树脂的金属箔、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、玻璃、以及这些材料任意适当的组合。

请参照图4和图5，熔体5包括熔断部52和位于熔断部52两端的连接部51，连接部51的横截面积大于熔断部52的横截面积。熔体5采用这种设计，一方面，使连接部51的电阻大于熔断部52的电阻，通过电流时熔断部52产生更多的热量，电流超过额定电流时使熔断部52更容易熔断，另一方面，能提高熔体5的熔断部52和连接部51的连接的可靠性，使连接部51和导电性端头1的连接处以及连接部51和熔断部52的连接处不会在低于额定电流时发生熔断，避免了因连接部51和导电性端头1的连接处以及连接部51和熔断部52的连接处的连接不良而在低于额定电流时熔断的情况的发生，提高微型熔断器100的性能稳定性。具体地，熔断部52的长度与连接部51的长度之比为1.1-1.6，在该范围内，熔断部52的电阻大于连接部51的电阻，通过电流时熔断部52产生更多的热量，电流超过额定电流时使熔断部52更容易熔断，微型熔断器100的可靠性较好。熔断部52呈弯折状，具体的，熔断部52于熔体5所处平面呈弯折状，呈弯折状的熔断部52包括两个相互平行的熔断臂521，两熔断臂521之间的间隙介于50μm-1mm之间。在该两熔断臂521距离的范围内，两个熔断臂521之间的间隙非常小，当对熔体5通电时，熔体5发出的热量更加集中，从而使得通过熔体5的电流超过额定电流时，能够更加快速地发生熔断。

请参照图3和图6，微型熔断器100还包括覆盖层4，覆盖层4呈灭弧结构(图中未示)且设置于熔体5与绝缘保护层2之间，覆盖层4可以是由MgO、Al2O3、及ZnO等复合氧化物组成，具体地，灭弧结构可以是孔洞、凹槽等，覆盖层4设置于靠近熔体5的侧面，具体地，覆盖层4抵接于熔体5的两个连接部51之间并与连接部51的上表面平齐，覆盖层5与熔断部52之间具有空隙6，覆盖层4与熔断部5之间的空隙6提供一熔断空间，有利于熔断器5快速熔断完全。覆盖层4具有良好的绝缘性和绝热性，一方面能够减少熔体5对外散热，另一方面，覆盖层4能够提供较好的灭弧能力以及较高的绝缘阻抗，并且，当熔断部52熔断时，吸收熔断部52熔断后产生的碎片，防止微型熔断器100破裂或破碎。

当微型熔断器100流入外电流时，外电流先是流入微型熔断器100一端的导电性端头1，再依次流过熔体5的连接部51、熔断部52、熔断臂521、以及另一端的熔断部52、连接部51和导电性端头1，因熔体5设置于绝缘基板3的相对两侧，能够增大微型熔断器100的额定电流，在使用电路中减少微型熔断器100的数目，减少PCB上的必要空间的消耗，覆盖层4抵接于熔体5的两个连接部51之间，绝缘保护层2包覆于熔体5外，覆盖层4和绝缘保护层2都具有良好的绝热性，减少熔体5通电后产生的热量的散失，当通过熔体5的电流超过额定电流时，熔体5能够更加快速地发生熔断，增加微型熔断器100性能的可靠性和稳定性，且覆盖层4的灭弧结构能够吸收熔断部52熔断后产生的碎片，因此，本实用新型发明的微型熔断器100既解决了工业中使用多个微型熔断器100为单电路或传导路径提供过流保护而消耗更多的空间的问题，且反应快、可靠性高。

以上所揭露的仅为本申请的较佳实例而已，不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，均属于本申请所涵盖的范围。