技术编号:16797268
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀技术领域,尤其是指一种电镀阴极车下压导电结构。背景技术传统的电路板镀铜工艺采用的是化学镀铜工艺,但化学镀铜存在镀铜速度慢,生产效率的问题,所以目前的厂家大多都采用电路板电镀铜工艺来代替化学镀铜工艺。电路板电镀工艺主要是将电路板悬挂于阴极车,并由阴极车输送至电镀槽中,使得在电路板表面附上一层铜,从而实现电路板各层之间的电气连接。然而,现有技术的电路板镀铜工艺存在以下不足:阴极车与导轨之间经常出现接触不良的现象,以及阴极车动作时会发生上翘的现象,从而导致PCB板电镀不均匀,影响产品...
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