技术编号:16808908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。所公开的主题的领域总体上涉及器件和制造器件的方法。特别地,所公开的主题的领域涉及堆叠基底电感器以及包含堆叠基底电感器的器件封装件。背景技术在用于射频(RF)应用和功率应用等的器件中,使用电感器。电感器可以帮助最小化功率波动,并且从而提高诸如芯片组电源中的稳定性。通常希望将电感器集成在诸如电源管理集成电路(PMIC)等器件封装件中。图1A示出了常规的PMIC 100A。如图所示,常规的PMIC 100A包括插入器基底110,插入器基底110上安装有管芯基底120。而且,管芯130和表面安装器件(S...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。