技术编号:16813866
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于GPP芯片生产技术领域,尤其是涉及一种GPP芯片镀金方法。背景技术GPP主要应用于LED、充电器、替代酸洗二极管(OJ)、整流桥等领域,随着LED市场的持续增长,充电器、整流桥市场趋于稳定,近年来,GPP芯片成本的持续降低,GPP将逐渐替代OJ芯片,GPP芯片的市场需求持续呈增长趋势,在现有技术中,GPP的生产工艺有刀刮法、电泳法、光阻法,技术难度、产品品质依次升高,但整体的技术难度仍然偏低,投资低、上量迅速,随着市场需求增加,大量作坊式厂家进入,使产品供大于求导致市场进入恶性的降价倾...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。