技术编号：16817510
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种用于拆卸SOP封装集成电路芯片的设备。背景技术SOP封装集成电路芯片广泛应用于人们的生产和生活中，维修人员在对SOP集成电路的维修和回收环节中，总会遇到需要将SOP封装集成电路芯片从集成电路的PCB板上拆卸下来的情况。其中，如何在不损坏SOP封装芯片引脚的情况下，将芯片从PCB板上完整地拆卸下来，保证SOP封装芯片完好无损，可以二次使用，是维修人员在拆卸SOP封装集成电路芯片面临的最大的问题。通常情况下，维修人员一般需要借助加热工具先将SOP封装集成电...
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