SOP封装集成电路芯片的拆卸设备的制作方法

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种用于拆卸SOP封装集成电路芯片的设备。

背景技术：

SOP封装集成电路芯片广泛应用于人们的生产和生活中，维修人员在对SOP集成电路的维修和回收环节中，总会遇到需要将SOP封装集成电路芯片从集成电路的PCB板上拆卸下来的情况。其中，如何在不损坏SOP封装芯片引脚的情况下，将芯片从PCB板上完整地拆卸下来，保证SOP封装芯片完好无损，可以二次使用，是维修人员在拆卸SOP封装集成电路芯片面临的最大的问题。通常情况下，维修人员一般需要借助加热工具先将SOP封装集成电路芯片的引脚与PCB板之间的焊锡熔化掉，然后再小心翼翼的将SOP封装集成电路芯片从PCB板上拆卸下来。由于SOP封装集成电路芯片的引脚至少有两排，且每排有数十个引脚，维修人员需要逐个将芯片的引脚与PCB板之间的焊锡熔化掉，这样必然会耗费大量的时间，致使工作效率低下；而且这种芯片的拆卸工作对维修人员的技术素质要求较高，一旦出现操作失误的情况，导致芯片的某个或某些引脚断裂，则芯片也就报废了，只会给拆卸工作带来不必要的麻烦，增加维修成本。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种能够使SOP封装集成电路芯片易于拆卸、便于维修人员操作的拆卸设备。

为了实现上述实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，包括：

基座，所述的基座上设置有用于卡住PCB板的卡爪；

加热系统，用于熔化SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡，所述的加热系统包括设置在所述基座上表面上的加热风机、设置在所述基座的下表面上且与所述的加热风机相连通的热风出口；

芯片分离装置，用于将所述SOP封装集成电路芯片从所述PCB板上分离，所述的芯片分离装置包括能够沿上下方向移动地设置在所述基座上的提升杆、固定设置在所述提升杆的下端部且用于夹住/吸附所述SOP封装集成电路芯片的分离部件。

上述技术方案中，优选的，所述的芯片分离装置包括复位弹簧，所述的复位弹簧通过弹簧预紧力设置在所述提升杆与所述的基座之间。

上述技术方案中，优选的，所述的芯片分离装置包括固定设置在所述的基座上且用于驱动所述提升杆移动的驱动气缸。

上述技术方案中，优选的，所述的分离部件为夹爪或真空吸盘。

上述技术方案中，优选的，所述的加热系统包括设置在所述的基座上且连通所述加热风机和所述热风出口的热风通道。

上述技术方案中，优选的，所述的热风出口有两排，两排所述的热风出口分布在所述基座下表面的两侧。

上述技术方案中，优选的，所述的分离部件位于两排所述的热风出口之间。

本实用新型与现有技术相比获得如下有益效果：本案通过在基座上设置加热风机和热风出口，使得SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡能够快速均匀的融化掉，不仅节省拆卸时间，且避免维修人员的操作失误；通过在基座上设置提升杆和分离部件，实现将SOP封装集成电路芯片能够快速便捷地从所述PCB板上分离，从而提高SOP封装集成电路芯片的拆卸效率。

附图说明

附图1为本实用新型的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备的主视示意图；

附图2为本实用新型的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备的侧视示意图；

附图3为本实用新型的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备的俯视示意图；

其中：100、SOP封装集成电路芯片的拆卸设备；1、基座；11、卡爪；2、加热系统；21、加热风机；22、热风出口；23、热风通道；3、芯片分离装置；31、提升杆；32、分离部件；33、复位弹簧。

具体实施方式

为详细说明实用新型的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。

根据附图1～附图3所示，SOP封装集成电路芯片的拆卸设备100包括基座1、加热系统2以及芯片分离装置3。

基座1上设置有用于卡住PCB板的卡爪11，卡爪11共有4个，各个卡爪11的一端部铰接在基座1上且分布在基座1的四周方向，各个卡爪11与基座1之间铰接有铰链机构，以便于打开和合起卡爪11。

加热系统2用于熔化SOP封装集成电路芯片的引脚与PCB板之间的焊锡，加热系统2包括设置在基座1上表面上的加热风机21、设置在基座1的下表面上且与加热风机21相连通的热风出口22以及设置在基座1上且连通加热风机21和热风出口22的热风通道23。其中，热风出口22有两排，这两排热风出口22分布在基座1的下表面的两侧位置，其与PCB板上的SOP封装集成电路芯片的引脚相对应。

芯片分离装置3用于将SOP封装集成电路芯片从PCB板上分离，芯片分离装置3包括能够沿上下方向移动且贯穿设置在基座1上的提升杆31、固定设置在提升杆31下端部上的分离部件32，提升杆31与基座1之间设置有复位弹簧33，复位弹簧33通过弹簧预紧力设置在提升杆31和基座1之间。分离部件32位于两排热风出口22之间。在本实施例中，为了在抓取芯片的过程中不会对芯片的表面造成损伤，分离部件32最好采用真空吸盘。

在其他实施例中，可以利用一驱动气缸或驱动电机来驱动提升杆31上下移动；分离部件也可以是能够对芯片起到夹持作用的结构，例如，夹爪。

本案的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备100的工作原理如下：维修人员在利用本拆卸设备从PCB板上拆卸SOP封装集成电路芯片时，先利用卡爪11将PCB板卡住并固定好，然后开启加热风机21，通过热风出口22对SOP封装集成电路芯片的引脚与PCB板之间的焊锡进行加热，并使之均匀熔化；接着操作提升杆31，先向下按压提升杆31，并带动真空吸盘吸附在SOP封装集成电路芯片的表面上，此时复位弹簧33受力压缩并产生弹性形变，且真空吸盘已将SOP封装集成电路芯片吸附固定，然后维修人员松开提升杆31，复位弹簧33恢复弹性形变从而对提升杆31产生一个向上的弹力，从而带动芯片一起向上移动，与此同时，芯片也就与PCB板之间脱离开来，完成芯片的拆卸工作，不仅操作便捷，且省时省力。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。