1.一种SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于，包括：
基座（1），所述的基座（1）上设置有用于卡住PCB板的卡爪（11）；
加热系统（2），用于熔化SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡，所述的加热系统（2）包括设置在所述基座（1）上表面上的加热风机（21）、设置在所述基座（1）的下表面上且与所述的加热风机（21）相连通的热风出口（22）；
芯片分离装置（3），用于将所述SOP封装集成电路芯片从所述PCB板上分离，所述的芯片分离装置（3）包括能够沿上下方向移动地设置在所述基座（1）上的提升杆（31）、固定设置在所述提升杆（31）的下端部且用于夹住/吸附所述SOP封装集成电路芯片的分离部件（32）。
2.根据权利要求1所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的芯片分离装置（3）包括复位弹簧（33），所述的复位弹簧（33）通过弹簧预紧力设置在所述提升杆（31）与所述的基座（1）之间。
3.根据权利要求1所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的芯片分离装置（3）包括固定设置在所述的基座（1）上且用于驱动所述提升杆（31）移动的驱动气缸。
4.根据权利要求1所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的分离部件（32）为夹爪或真空吸盘。
5.根据权利要求1所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的加热系统（2）包括设置在所述的基座（1）上且连通所述加热风机（21）和所述热风出口（22）的热风通道（23）。
6.根据权利要求1所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的热风出口（22）有两排，两排所述的热风出口（22）分布在所述基座（1）下表面的两侧。
7.根据权利要求6所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的分离部件（32）位于两排所述的热风出口（22）之间。