一种POWER封装防氧化冷却系统的制作方法

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种POWER封装防氧化冷却系统。

背景技术：

为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而影响性能，需要对芯片进行封装；POWER封装时需要使用高温焊料，以便使产品获得良好的导电和导热性能；目前的技术中，产品装片后直接从高温导轨推入料盒，由于料盒中无气体保护，这是产品表面温度很高，容易导致产品氧化，另外，产品从高温导轨进入料盒时，产品从高温环境瞬间到低温环境，容易使产品内部产生应力，导致芯片隐裂而产生产品可靠性问题。

技术实现要素：

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种POWER封装防氧化冷却系统。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种POWER封装防氧化冷却系统，包括导轨，所述导轨上设置便于产品经过的凹槽，到导轨上端罩上盖板，通过上盖板封住凹槽上侧，并在凹槽内通入保护气体，所述导轨末端背面还安装冷却风扇，所述导轨内部还开设冷却介质槽，所述冷却介质槽上开设冷却进口和冷却出口，所述导轨背后还开设安装腰型孔。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述冷却介质槽包括交错的横向介质槽和纵向介质槽，所述冷却进口和冷却出口与横向介质槽连通，所述横向介质槽和纵向介质槽两端通过堵头封堵。

所述冷却介质槽内的冷却介质为冷却液或冷却气体。

所述导轨背面开设螺丝孔，所述冷却风扇通过连接螺丝固定在导轨背面。

所述导轨的凹槽末端设置出料倒角。

所述导轨一侧还设置安装传感器的传感器固定孔。

本实用新型的有益效果如下：

1、在轨道内通入保护气体，降低导轨内的含氧量，以便产品在导轨内通过时不会应为导轨的高温而是产品氧化；

2、导轨上设置冷却介质槽和冷却风扇，使产品导轨末端温度逐步降低，产品在出轨道时表面温度接近室温，可以避免急冷时产生应力问题，从而提高产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的POWER封装防氧化冷却系统的正视图。

图2为本实用新型的POWER封装防氧化冷却系统的侧视图。

图3为本实用新型的POWER封装防氧化冷却系统的导轨的结构示意图。

图中：1、导轨；11、凹槽；12、安装腰型孔；13、螺丝孔；14、出料倒角；15、传感器固定孔；2、上盖板；3、冷却风扇；4、冷却介质槽；41、冷却进口；42、冷却出口；43、横向介质槽；44、纵向介质槽；45、堵头。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式

如图1至图3所示，本实施例的POWER封装防氧化冷却系统，包括导轨1，导轨1上设置便于产品经过的凹槽11，凹槽11末端设置便于产品能够平滑的推入料盒内的出料倒角14，导轨1上端罩上盖板2，通过上盖板2封住凹槽11上侧，并在凹槽11内通入保护气体，导轨1背面靠末端的位置上开设螺丝孔13，通过连接螺丝配合螺丝孔13可在导轨1末端背面固定冷却风扇3，导轨1内部还开设冷却介质槽4，冷却介质槽4包括交错的横向介质槽43和纵向介质槽44，横向介质槽43开设冷却进口41和冷却出口42，横向介质槽43和纵向介质槽44两端通过堵头45封堵，冷却介质槽4内的冷却介质为冷却液或冷却气体，导轨1背后还开设安装腰型孔12，所述导轨1一侧还设置安装传感器的传感器固定孔15。

所述POWER封装防氧化冷却系统使用时，产品在导轨1的凹槽11内运动，上盖板2盖在导轨1上方，使凹槽11形成相对密封的空间，并在凹槽11内通入保护气体，即可降低凹槽11内的含氧量，防止产品氧化，另外冷却液或冷却气体总冷却进口41进入在横向介质槽43和纵向介质槽44内流通，最后从冷却出口42排出，形成一个单向流动的回路，通过冷却液或冷却气体对导轨1和导轨1上的产品进行逐步冷却，同时冷却风扇3启动，可以对导轨1的末端进行冷却，以便对导轨1和导轨1上的产品进行逐步降温，使产品至导轨1末端时表面温度接近室温，防止产品急冷时产生应力问题，从而提高产品的可靠性。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。