技术编号:16817877
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED领域,特别涉及一种LED封装结构及LED灯具。背景技术随着LED技术的日益发展和成熟,LED作为新型光源已广泛应用于各个领域,现有技术将LED灯具的LED支架制作成包括冲压成型的金属焊盘和塑料支架,并将LED芯片设置在LED支架上,其中金属焊盘的边缘做台阶状以提高二者之间的接触面积,然而随着高温焊接或者回流焊作业过程中温度的升高,金属焊盘与塑料支架之间的间隙将变大,导致贴片支架的气密性变差。另外,在LED灯具使用过程中,容易产生电荷累积,造成静电破坏,导致元器件失效。因而现有...
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